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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Sic programmable | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W9864G6KH-6 TR | 1.3934 | ![]() | 7058 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9864G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 000 | 166 MHz | Volatil | 64mbitons | 5 ns | Drachme | 4m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q80dvsnig tr | 0,5900 | ![]() | 129 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q128jweim | - | ![]() | 6417 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWEIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | |||
![]() | W25Q64JWTBIQ | - | ![]() | 9919 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWTBIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||
W25q64cvzpjg tr | - | ![]() | 6494 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q64cvzpjgtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25q32jvssjq tr | - | ![]() | 2709 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32jvssjqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25Q256FVBBQ | - | ![]() | 3941 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256FVBBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | 7 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W97BH2MBVA1I | 6.3973 | ![]() | 4012 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH2MBVA1I | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 64m x 32 | HSUL_12 | 15NS | |||
![]() | W632gg8nb-12 tr | 4.1562 | ![]() | 1237 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GG8NB-12TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25Q128FVFBQ | - | ![]() | 4478 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVFBQ | OBSOLÈTE | 1 | |||||||||||||||
W631gg6mb15i tr | - | ![]() | 5762 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 3 000 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | ||||
![]() | W25Q20EWUXSE | - | ![]() | 7827 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | - | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q20 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q20EWUXSE | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | 6 ns | Éclair | 256k x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | ||||
![]() | W979H6KBVX1I | 5.8044 | ![]() | 4319 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W979H6 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W979H6KBVX1I | EAR99 | 8542.32.0028 | 168 | 533 MHz | Volatil | 512mbitons | Drachme | 32m x 16 | HSUL_12 | 15NS | |||
![]() | W25q32jvsfjq | - | ![]() | 5436 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25Q256JVMIM | - | ![]() | 9355 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad exposé 8-wlga | W25Q256 | Flash - ni | Non Vérifié | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WFLGA (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JVMIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W25q128fwsif tr | - | ![]() | 4282 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWSIFTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25n04kwtcir tr | 6.1856 | ![]() | 3353 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N04KWTCirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | 8 ns | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||||
![]() | W956d8mbya6i tr | - | ![]() | 4352 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W956D8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W956D8MBYA6ITR | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 000 | 166 MHz | Volatil | 64mbitons | 36 ns | Drachme | 8m x 8 | Hyperbus | 36ns | ||
W25q16dwzpbg | - | ![]() | 9992 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWZPBG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||||
![]() | W958d6dbcx7i | 6.4673 | ![]() | 2780 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Acheter la Dernière | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-VFBGA | W958D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W958D6DBCX7I | EAR99 | 8542.32.0002 | 480 | 133 MHz | Volatil | 256mbitons | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q32jvsfam | - | ![]() | 2867 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVSFAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W74m12jwzeiq | 2.6328 | ![]() | 3877 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W74M12 | Flash - Nand | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W74M12jwzeiq | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | - | |||
W29n01hvsinf tr | 2.6117 | ![]() | 6870 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N01HVSINFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 1 gbit | 20 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns | ||||
![]() | W25q64cvzejp tr | - | ![]() | 8680 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q64cvzejptr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q16cvsfig tr | - | ![]() | 3617 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25q41ewsnag | - | ![]() | 3654 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q41 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q41EWSNAG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||||
![]() | W632GU8MB12I | - | ![]() | 7604 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3 | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25n02jwtbic | 5.4771 | ![]() | 3711 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWTBIC | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | ||
W25q16jvzpiq tr | 0,6800 | ![]() | 121 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W25q32fvdaiq tr | - | ![]() | 5064 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Par le trou | 8-Dip (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8 PDI | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms |
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