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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25q128fvcif	-	RFQ	4596	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q256FVCBQ	-	RFQ	8773	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256FVCBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	256mbitons	7 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q512JVBIM	-	RFQ	6797	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	-
W632gg6kb15i	-	RFQ	4462	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25N04KVSFIR	-	RFQ	1106	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04KVSFIR	3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W971gg6nb-18i	3.4806	RFQ	4142	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W971gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971GG6NB-18I	EAR99	8542.32.0032	209	533 MHz	Volatil	1 gbit	350 PS	Drachme	64m x 16	Sstl_18	15NS
W25q16jvzpim	0,6300	RFQ	8506	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JVZPIM	EAR99	8542.32.0071	570	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25q16dvsssg	-	RFQ	5522	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVSSSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q16clzpig	-	RFQ	6334	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,3V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	50 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25x10avsnig	-	RFQ	7161	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25X10	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	100 MHz	Non volatile	1mbit		Éclair	128k x 8	Pimenter	3 ms
W66cp2nquahj tr	6.6750	RFQ	5736	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquahjtr	EAR99	8542.32.0036	2 500	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W25Q64FVSSBQ	-	RFQ	8558	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FVSSBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	64mbitons	7 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W9812G6KH-5	1.5957	RFQ	9202	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9812G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	200 MHz	Volatil	128mbitons	4,5 ns	Drachme	8m x 16	Parallèle	-
W25Q16JVUUJM	-	RFQ	7484	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	1	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25B40avsnig T&R	-	RFQ	3915	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25B40	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	15 ms, 5 ms
W25Q32JVTBIQ	0,9708	RFQ	7685	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W97AH2KBQX2I	-	RFQ	4299	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	168-WFBGA	W97AH2	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	32m x 32	Parallèle	15NS
W25q64fvtbaq	-	RFQ	1171	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FVTBAQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	64mbitons	7 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q128JVJAQ	-	RFQ	3627	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	-	-	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JVJAQ			1	133 MHz	Non volatile	128mbitons	6 ns	Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q128JVBAQ	-	RFQ	4819	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JVBAQ			1	133 MHz	Non volatile	128mbitons	6 ns	Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128jvpjm tr	-	RFQ	7061	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q128jvpjmtr	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25q81ewzpag	-	RFQ	7983	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q81	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81EWZPAG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-
W74M12JVSSIQ	2.3300	RFQ	4149	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W74M12	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté	256-W74M12JVSSIQ	3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W631GU6NB-12	3.2812	RFQ	4385	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB-12	EAR99	8542.32.0032	198	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W9751G6KB-18 TR	-	RFQ	8793	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9751G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0028	2 500	533 MHz	Volatil	512mbitons	350 PS	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25Q128JVFAM	-	RFQ	1939	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JVFAM			1	133 MHz	Non volatile	128mbitons	6 ns	Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25q128jvtiq tr	-	RFQ	1323	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)			W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V		-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-
W25n02jwsfic	5.5165	RFQ	9993	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N02	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N02JWSfic	3A991B1A	8542.32.0071	44	166 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o, dtr	700 µs
W631gg8nb12i tr	4.8800	RFQ	2	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25n512gweit tr	2.0721	RFQ	9020	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N512	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GWEITTR	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²