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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W632gu6nb-15 | 4.6787 | ![]() | 5397 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W972gg8jb-25 | - | ![]() | 6985 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W972gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 200 MHz | Volatil | 2 gbit | 400 PS | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25Q64FWSIF | - | ![]() | 2408 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FWSSIF | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||
W631gg6mb12i | - | ![]() | 9163 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W632gg8nb15i | 5.2744 | ![]() | 5154 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
W25q80bvzpig tr | - | ![]() | 1469 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
W632gu6nb11i tr | 4.6650 | ![]() | 2554 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632gu6nb11itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 000 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q32jvtbjm | - | ![]() | 6184 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W9751G6KB-25 TR | - | ![]() | 3083 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0028 | 2 500 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 32m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W971gg6kb-25 | - | ![]() | 3331 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W971gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 209 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
W25q32dwzpig tr | - | ![]() | 3475 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | ||||
![]() | W631GU8NB09I | 4.9700 | ![]() | 242 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB09I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
W25Q128JVPJQ | - | ![]() | 6151 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25X80VSSIG T&R | - | ![]() | 9934 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25X80 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 75 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
![]() | W9464G6KH-5I TR | 1.4827 | ![]() | 3485 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | W9464G6 | Sdram - ddr | 2,3V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 000 | 200 MHz | Volatil | 64mbitons | 55 ns | Drachme | 4m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25P16VSSIG T&R | - | ![]() | 6939 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25P16 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 50 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Pimenter | 7 ms | |||
![]() | W25q80ewsnig tr | 0 4820 | ![]() | 2424 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 800 µs | |||
![]() | W29n02kvdiae | 4.7631 | ![]() | 2294 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-VFBGA (8x6,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N02Kvdiae | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Non volatile | 2 gbit | 20 ns | Éclair | 256m x 8 | Onfi | 25ns | ||
![]() | W25Q16JWUUIM TR | - | ![]() | 6306 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JWUUIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
W632gg6kb-11 | - | ![]() | 9952 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q32fvzeig | - | ![]() | 2315 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q32jwxgaq | - | ![]() | 4413 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JWXGAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | ||||
![]() | W74M00AVSSIG TR | 0,8263 | ![]() | 5868 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W74M00AVSSIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 80 MHz | Non volatile | - | Éclair | - | - | ||||
![]() | W631GU8NB12I | 4.8100 | ![]() | 222 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB12I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W25R64JVSSIQ TR | 1.5584 | ![]() | 2737 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25R64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R64JVSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W25q32fwxgaq | - | ![]() | 3236 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FWXGAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q16FWUUBQ | - | ![]() | 4831 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWUUBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W971gg8sb-25 | - | ![]() | 9903 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W971gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12.5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 264 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
W25q128jwyim tr | 1.4423 | ![]() | 1533 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 21-XFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 21-wlcsp | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWYIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | |||
![]() | W25q32jvdaiq | - | ![]() | 7798 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Par le trou | 8-Dip (0,300 ", 7,62 mm) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8 PDI | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 60 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms |
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