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Circuits Integrés (CI) (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page	Sic programmable
W25q32fwbyic tr	-	RFQ	4308	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	12-ufbga, wlcsp	W25Q32	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	12-WLCSP (2.31x2.03)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32fwbyictr	3A991B1A	8542.32.0071	4 500	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q32BVSFSG	-	RFQ	4840	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32BVSFSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	5 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W29n01hvdina	-	RFQ	8906	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	260		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W9464G6KH-4 TR	-	RFQ	2046	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	250 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W631gu6mb12i tr	-	RFQ	3953	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	3 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25q81dvzpag	-	RFQ	4947	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q81	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81DVZPAG			1	80 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-
W25Q16JVSSJQ TR	-	RFQ	3035	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q16jvssjqtr	EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128fwpig tr	-	RFQ	5531	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25p10vsnig t & r	-	RFQ	7420	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25P10	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	1mbit		Éclair	128k x 8	Pimenter	5 ms
W25n01jwsfig tr	3.1479	RFQ	3305	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01JWSFIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	166 MHz	Non volatile	1 gbit	6 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	700 µs
W77Q32JWSSIQ TR	1.1151	RFQ	7214	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W77Q32	Éclair	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W77Q32JWSSIQTR			2 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	-	Spi - quad e / o, qpi	-
W25q16jwuxim	-	RFQ	3944	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWuxim	EAR99	8542.32.0071	1	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q64CVSSAG	-	RFQ	5437	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64CVSSAG	OBSOLÈTE		1	80 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms	Non Vérifié
W948d2fbjx6e tr	-	RFQ	9534	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	90-TFBGA	W948d2	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	90-VFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	8m x 32	Parallèle	15NS
W25q32fvtcip tr	-	RFQ	1295	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25x40clzpig tr	0,4356	RFQ	4398	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25x40	Éclair	2,3V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	800 µs
W25Q128JVEIQ TR	1.4036	RFQ	9434	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9816G6JB-6I	2.3023	RFQ	4096	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	60-VFBGA (6.4x10.1)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	286	166 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Parallèle	-
W74M12FVSSIQ TR	-	RFQ	8021	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W74M12	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté	256-W74M12FVSSIQTR		8542.32.0071	2 000	80 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-
W25q81dvwa	-	RFQ	8821	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	-	-	W25Q81	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81DVWA			1	80 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-
W631gu6mb09j tr	-	RFQ	5714	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6MB09JTR	OBSOLÈTE		2 000	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q32jvtcjq	-	RFQ	7200	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64jvssim tr	1.1200	RFQ	82	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W9751G6NB-18 TR	2.1011	RFQ	8099	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-VFBGA	W9751G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-VFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9751G6NB-18TR	EAR99	8542.32.0028	2 500	533 MHz	Volatil	512mbitons	350 PS	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25q16cvsnjp tr	-	RFQ	5186	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q16cvsnjptr	EAR99	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25x80vsfig	-	RFQ	3116	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25X80	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	75 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Pimenter	3 ms
W25q16fwzpiq tr	-	RFQ	1858	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25Q32DWSSIG	-	RFQ	7797	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W74m12jvzpiq tr	-	RFQ	4654	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M12	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	-	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté	256-W74M12JVZPIQTR		8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25q16dvzpjg tr	-	RFQ	6141	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q16dvzpjgtr	EAR99	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Circuits Integrés (CI) (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²