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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25X80AVDAIZ | - | ![]() | 1851 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Par le trou | 8-Dip (0,300 ", 7,62 mm) | W25X80 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8 PDI | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 60 | 100 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
![]() | W631gg8nb-12 tr | 3.0281 | ![]() | 2425 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8NB-12TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
W25Q128FVPJQ | - | ![]() | 7880 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q512JVBIQ | 7.1400 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q512 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||
![]() | W63ch2Mbvace | - | ![]() | 1576 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63ch2 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63CH2MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Volatil | 4 Gbit | Drachme | 128m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25p20vsnig | - | ![]() | 2002 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25p20 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 40 MHz | Non volatile | 2mbitons | Éclair | 256k x 8 | Pimenter | 5 ms | |||
![]() | W97bh2mbva1i tr | 5.6550 | ![]() | 7465 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH2MBVA1itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 500 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 64m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W959d8nfya5i tr | 3.9774 | ![]() | 6224 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W959d8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W959d8nfya5itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 512mbitons | 35 ns | Drachme | 64m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
![]() | W25n01jwzeit tr | 2.9922 | ![]() | 4839 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01JWzeittr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | 6 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 700 µs | |
![]() | W25q32jvsnim tr | 0,6542 | ![]() | 5195 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32Jvsnimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25Q32FVSSAQ | - | ![]() | 8330 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FVSSAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 7 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
W25Q128FWPAQ | - | ![]() | 2691 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWPAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25n01gvtbit tr | - | ![]() | 7292 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01GVTBITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25Q16FWSVIQ TR | - | ![]() | 4437 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W25n02kvzeir tr | 3.4697 | ![]() | 9924 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02Kvzeirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
W632GU6KB15I | - | ![]() | 6394 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W631GU8NB-09 TR | 3.1427 | ![]() | 4333 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB-09TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
W631gu6nb12i tr | 4.8800 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 3 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
W25q80dvzpbg | - | ![]() | 3485 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80DVZPBG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 3ms | |||||
![]() | W25q512nweim tr | - | ![]() | 4416 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q512 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q512NWEIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W29GL128PH9T TR | - | ![]() | 4386 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) | W29GL128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 56 TSOP | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | Non volatile | 128mbitons | 90 ns | Éclair | 16m x 8, 8m x 16 | Parallèle | 90ns | |||
![]() | W631gg8mb12i tr | - | ![]() | 5129 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q128jvcim tr | - | ![]() | 9285 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||
![]() | W25Q64JVSSSM | - | ![]() | 1809 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVSSSM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q20clsnig tr | 0,3551 | ![]() | 7391 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q20 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q20CLSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | 8 ns | Éclair | 256k x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |
![]() | W25q80ewuxae | - | ![]() | 9098 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80EWUXAE | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | |||
W632gg6mb12i | - | ![]() | 3632 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q21ewsnsg | - | ![]() | 8584 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q21 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q21EWSNSG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | Éclair | 256k x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
![]() | W25n01jwzeig tr | 2.9922 | ![]() | 1293 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01JWzeigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | 6 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 700 µs | |
![]() | W632gu8mb11i | - | ![]() | 8495 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS |
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