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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25q16cvna01 | - | ![]() | 1764 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16CVNA01 | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W66cm2nquagj tr | 9.0450 | ![]() | 7756 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66cm2 | Sdram - mobile lpddr4x | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66CM2nquagjtr | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 500 | 1 866 GHz | Volatil | 4 Gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W25n02jwsfic tr | 4.9664 | ![]() | 2824 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWSFICTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | 6 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 700 µs | |
W25q40ewzpag | - | ![]() | 2605 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q40 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q40EWZPAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | 7 ns | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W631GU8KB12I | - | ![]() | 6761 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-TFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-WBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q64jvzesm | - | ![]() | 4773 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVZESM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q16dvsnjp tr | - | ![]() | 1194 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q16dvsnjptr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25Q16FWSNAQ | - | ![]() | 9598 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWSNAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W25x32vsfig | - | ![]() | 5495 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25x32 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 75 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
![]() | W631gg8mb11i tr | - | ![]() | 5665 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631gg8Mb11itr | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
W632gg6nb-11 | 4.8018 | ![]() | 4316 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25n512gwyir tr | - | ![]() | 3762 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-ufbga, wlcsp | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-wlcsp | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512Gwyirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W66cq2nquagj | 7.5262 | ![]() | 6601 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66CQ2 | Sdram - mobile lpddr4x | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66CQ2NQUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1 866 GHz | Volatil | 4 Gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W632GU8NB-11 | 4.7838 | ![]() | 4487 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25r128jweiq tr | 2.0767 | ![]() | 2235 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25R128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R128JWEIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Pimenter | - | ||
![]() | W25Q64FWXGBQ | - | ![]() | 7334 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FWXGBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W632gg8nb11i | 5.3796 | ![]() | 5807 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W955K8MBYA5I TR | 1.3075 | ![]() | 8730 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | Hyperram | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W955K8MBYA5itr | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 32mbitons | 35 ns | Drachme | 4m x 8 | Hyperbus | 35ns | |||||
![]() | W29n08gzbibf | 14.6834 | ![]() | 2902 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W29N08GZBIBF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 8 Gbit | 25 ns | Éclair | 1g x 8 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||
![]() | W25Q64JWTBIQ TR | - | ![]() | 8585 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWTBIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25q01nwzeim tr | 10.1700 | ![]() | 8864 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q01 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q01nwzeimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | |
![]() | W98ad2kbjx6i tr | - | ![]() | 4222 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | |||||||||||||||||
![]() | W25q41ewsnsg | - | ![]() | 5749 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q41 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q41EWSNSG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
![]() | W632GU8NB-12 | 4.7137 | ![]() | 4473 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W74m01gvzeig tr | - | ![]() | 8473 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W74M01 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W74M01Gvzeigtr | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | 6 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | - | |||
W25q32bvzpjg tr | - | ![]() | 8425 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32bvzpjgtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q80bvsnbg | - | ![]() | 2871 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80BVSNBG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q64FVSSIQ | - | ![]() | 9421 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W97BH2MBVA1E TR | 5.6550 | ![]() | 6801 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH2MBVA1ETR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 500 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 64m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W25Q128FWSBQ | - | ![]() | 9442 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWSBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms |
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