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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W25R64JWZPIQ | 2.2900 | ![]() | 37 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25R64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R64JWZPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Pimenter | - | |||
![]() | W632gg8mb12i tr | - | ![]() | 4155 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W25n04kvzeir tr | 5.5500 | ![]() | 8312 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N04 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N04Kvzeirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 250 µs | ||
W631gg6ks15i | - | ![]() | 6981 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | Support de surface | 96-VFBGA | 96-VFBGA (7.5x13) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 190 | |||||||||||||||
![]() | W25Q16DVSSIQ TR | - | ![]() | 1749 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
W632gg6nb-09 tr | 4.1850 | ![]() | 9499 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GG6NB-09TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 000 | 1 066 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25Q128FVFJQ | - | ![]() | 3602 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25M02GVSFIR | - | ![]() | 9101 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GVSFIR | OBSOLÈTE | 44 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W25q64cvsfag | - | ![]() | 1599 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64CVSFAG | OBSOLÈTE | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q256JVCJQ | - | ![]() | 3068 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25Q80BVNB03 | - | ![]() | 6391 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q80 | Flash - ni | 2,5 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80BVNB03 | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W29n04kzbibf | 8.0292 | ![]() | 9946 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W29N04KZBIBF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 4 Gbit | 25 ns | Éclair | 512m x 8 | Onfi | 35ns, 700 µs | ||||
![]() | W25q32jvtBim | - | ![]() | 9357 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
W25q16jwzpim tr | 0,5485 | ![]() | 3185 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JWZPIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W25q16dwzpsg | - | ![]() | 3615 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWZPSG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25q32jvxgim tr | 0,6131 | ![]() | 6691 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-xson (4x4) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVXGIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25q16jvsnsm | - | ![]() | 1687 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVSNSM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
W25q80dlzpig tr | 0,6700 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 80 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 3ms | ||||
W632gu6nb-11 tr | 4.1400 | ![]() | 6713 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GU6NB-11TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 000 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W66bq6nbuagj tr | 4.5215 | ![]() | 6975 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66BQ6 | Sdram - mobile lpddr4x | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66BQ6NBUAGJTR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 500 | 1 866 GHz | Volatil | 2 gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W25x20clsvig | - | ![]() | 4073 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25X20 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-VSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | Éclair | 256k x 8 | Pimenter | 800 µs | |||
![]() | W25q32fvzeaq | - | ![]() | 2241 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FVZEAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 7 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
W25q32jwzpaq | - | ![]() | 8719 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JWZPAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | |||||
![]() | W9812G6KB-6I | 3.5402 | ![]() | 6613 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W9812G6KB-6I | 319 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 8m x 16 | Lvttl | - | |||||
![]() | W25q64fvwb | - | ![]() | 8533 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FVWB | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | 7 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W972gg8kb-18 tr | - | ![]() | 5809 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 500 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | 350 PS | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25N512GVBIG | - | ![]() | 2043 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GVBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25N04KWTCIU | 6.5799 | ![]() | 2924 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N04KWTCIU | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | 8 ns | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |||
![]() | W25Q64FVTBBQ | - | ![]() | 1623 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FVTBBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | 7 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W74M12FVSSIQ | - | ![]() | 4970 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W74M12 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 256-W74M12FVSSIQ | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 90 | 80 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | - |
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