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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
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![]() | W948D6FKB-6G | - | ![]() | 6521 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Acheter la Dernière | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W948D6FKB-6G | 1 | |||||||||||||||||||
W25q81ewzpsg | - | ![]() | 9713 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q81 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q81EWZPSG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||||
W25q80ewbyig tr | 0,4405 | ![]() | 1441 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-xfbga, wlcsp | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WLCSP (1.68x1.64) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 500 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | ||||
![]() | W631gg8mb-11 | - | ![]() | 1658 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q64fwxgaq | - | ![]() | 1134 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FWXGAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W987D6HBGX6I | - | ![]() | 9290 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5.4 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q40bwsvig tr | - | ![]() | 4649 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q40 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 80 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |||
![]() | W958d8nbya5i tr | 4.6000 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W958d8 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 256mbitons | 35 ns | Psram | 32m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||
![]() | W9816G6JB-5 | 2.3023 | ![]() | 2451 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 60-TFBGA | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 60-VFBGA (6.4x10.1) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9816G6JB-5 | EAR99 | 8542.32.0002 | 286 | 200 MHz | Volatil | 16mbitons | 4,5 ns | Drachme | 1m x 16 | Lvttl | - | |
![]() | W25Q16DWSSAG | - | ![]() | 2900 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWSSAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W25n512gveig tr | 1.9405 | ![]() | 6333 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512Gveigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W29GL032CH7B | - | ![]() | 6216 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LBGA | W29GL032 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Non volatile | 32mbitons | 70 ns | Éclair | 4m x 8, 2m x 16 | Parallèle | 70ns | |||
![]() | W25m02gvsfig tr | - | ![]() | 8159 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GVSfigtr | OBSOLÈTE | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W634gu6qb09i | 6.8249 | ![]() | 6090 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W634GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W634GU6QB09I | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1,06 GHz | Volatil | 4 Gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 16 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W74M12JWSSIQ TR | 2.2798 | ![]() | 4473 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W74M12 | Flash - Nand | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W74M12JWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||
W948d6kbhx5e tr | 1.9522 | ![]() | 7246 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W948d6 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 2 500 | 200 MHz | Volatil | 256mbitons | 5 ns | Drachme | 16m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W71NW21GD1DW | - | ![]() | 1247 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 130-VFBGA | W71NW21 | Flash - Nand, dram - LPDDR | 1,7 V ~ 1,95 V | 130-fbga (8x9) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W71NW21GD1DW | 240 | Non volatile, volatile | 2gbit (nand), 1gbit (LPDDR) | Flash, Bélier | - | - | - | |||||
![]() | W25q80bwsvig tr | - | ![]() | 3513 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-VSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 80 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |||
![]() | W77Q32JWSFIN | 1.4697 | ![]() | 3002 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W77Q32 | Éclair | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 176 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | - | Spi - quad e / o, qpi | - | |||||
![]() | W66cl2nquahj | 9.9190 | ![]() | 8877 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66cl2 | SDRAM - MOBILE LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66Cl2nquahj | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 2.133 GHz | Volatil | 4 Gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 32 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W25m02gvzeig tr | - | ![]() | 4326 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Pimenter | 700 µs | |||
![]() | W631GU6MB09J | - | ![]() | 5653 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6MB09J | OBSOLÈTE | 198 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q256jveim tr | 2.2650 | ![]() | 1801 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25q64cvtbbg | - | ![]() | 5329 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64CVTBBG | OBSOLÈTE | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q64cvssjg | - | ![]() | 6638 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q01nwsfiq tr | 10.0800 | ![]() | 6408 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q01 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q01NWSFIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 133 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | |
![]() | W25q256jvcim tr | - | ![]() | 3854 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25R128FVEIQ | - | ![]() | 8086 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25R128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R128FVEIQ | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W19B320ATB7H | - | ![]() | 9358 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | -20 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFBGA | W19B320 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 32mbitons | 70 ns | Éclair | 4m x 8, 2m x 16 | Parallèle | 70ns | |||
![]() | W25Q41EWWA | - | ![]() | 8425 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q41 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q41EWWA | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | - |
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