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Circuits Integrés (ICS) (238)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Sic programmable | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EM016LXQAB313IS1R | 18.8860 |  | 3100 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | Non Vérifié | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM016LXQAB313IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 200 MHz | Non volatile | 16mbitons | Bélier | 2m x 8 | Spi - e / s octal | - | ||||
 | MR25H40DF | 16.3200 | | 1 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MR25H40 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 8-DFN-EP, Petit Drapeau (5x6) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-MR25H40DF | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 40 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Bélier | 512k x 8 | Pimenter | - | |||
 | MR10Q010VSCR | 8.3700 | | 8496 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MR10Q010 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-MR10Q010VSCRTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | 40 MHz | Non volatile | 1mbit | 7 ns | Bélier | 128k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | ||
| EM064LXQAB313CS1R | 42.0000 | | 3713 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM064LXQAB313CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 200 MHz | Non volatile | 64mbitons | Bélier | 8m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
 | MR25H256AMDF | 11.8300 | | 4 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MR25H256 | Mram (magnétororesistif) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-DFN (5x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-1065 | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 40 MHz | Non volatile | 256kbit | Bélier | 32k x 8 | Pimenter | - | |||
 | MR0A08BCSO35R | - | | 1518 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MR0A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 32-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | Non volatile | 1mbit | 35 ns | Bélier | 128k x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
 | MR25H256MDCR | 11.4450 | | 2541 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-TDFN | MR25H256 | Mram (magnétororesistif) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-DFN (5x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 40 MHz | Non volatile | 256kbit | Bélier | 32k x 8 | Pimenter | - | ||||
| MR25H10MDC | 12.7500 | | 2 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-TDFN | MR25H10 | Mram (magnétororesistif) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-DFN-EP, Grand Drapeau (5x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 40 MHz | Non volatile | 1mbit | Bélier | 128k x 8 | Pimenter | - | ||||
 | MR256A08BCSO35 | - | | 1599 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 32-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | MR256A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 32-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 108 | Non volatile | 256kbit | 35 ns | Bélier | 32k x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
 | MR2A08AMA35R | 24.4950 | | 1369 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 48-LFBGA | MR2A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 48-fbga (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | Non volatile | 4mbbitons | 35 ns | Bélier | 512k x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
| EM032LXQADG13IS1R | 31.4250 | | 6777 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM032LXQADG13IS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 200 MHz | Non volatile | 32mbitons | Bélier | 4m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
 | MR10Q010MB | 6.7595 | | 8500 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 24 lbga | MR10Q010 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 24-bga (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-MR10Q010MB | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 40 MHz | Non volatile | 1mbit | 7 ns | Bélier | 128k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | ||
| EM064LXQAB313CS1T | 42.0000 | | 9568 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM064LXQAB313CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | Non volatile | 64mbitons | Bélier | 8m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| EM064LXOAB320CS1R | 44.1750 | | 6779 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM064LXOAB320CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 200 MHz | Non volatile | 64mbitons | Bélier | 8m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
 | MR4A08BCYS35R | 44.7600 | | 8843 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR4A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 16mbitons | 35 ns | Bélier | 2m x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
| EM008LXQADG13CS1R | 15.8270 | | 9500 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM008LXQADG13CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 200 MHz | Non volatile | 8mbitons | Bélier | 1m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| EM016LXOAB320IS1T | 22.4250 | | 5298 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM016LXOAB320IS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 480 | 200 MHz | Non volatile | 16mbitons | Bélier | 2m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| MR2A16ACYS35R | 26.3400 | | 6652 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR2A16 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 4mbbitons | 35 ns | Bélier | 256k x 16 | Parallèle | 35ns | ||||
| MR0A08BMA35R | 11.8769 | | 3063 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 48-LFBGA | MR0A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 48-fbga (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | Non volatile | 1mbit | 35 ns | Bélier | 128k x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
| MR4A08BMA35R | 41.0250 | | 6881 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 48-LFBGA | MR4A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 48-fbga (10x10) | télécharger | Rohs3 conforme | 5 (48 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | Non volatile | 16mbitons | 35 ns | Bélier | 2m x 8 | Parallèle | 35ns | ||||
| MR2A16AMYS35 | 31.5150 | | 7756 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR2A16 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | Non volatile | 4mbbitons | 35 ns | Bélier | 256k x 16 | Parallèle | 35ns | ||||
| MR25H40CDCR | 18,9000 | | 6979 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | MR25H40 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 8-DFN-EP, Grand Drapeau (5x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 40 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Bélier | 512k x 8 | Pimenter | - | ||||
| EM016LXQADG13CS1T | 19.9500 | | 8815 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM016LXQADG13CS1T | EAR99 | 8542.32.0071 | 290 | 200 MHz | Non volatile | 16mbitons | Bélier | 2m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| MR4A16BCMA35 | 55.8900 | | 850 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-LFBGA | MR4A16 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 48-fbga (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-1016 | EAR99 | 8542.32.0071 | 240 | Non volatile | 16mbitons | 35 ns | Bélier | 1m x 16 | Parallèle | 35ns | |||
| EM032LXQAB313CS1R | 29.4000 | | 7519 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | 24 TBGA | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 24-TBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM032LXQAB313CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 200 MHz | Non volatile | 32mbitons | Bélier | 4m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| EM016LXQADG13CS1R | 19.9500 | | 5899 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Emxxlx | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-VDFN | Mram (magnétororesistif) | 1,65 V ~ 2V | 8-DFN (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 819-EM016LXQADG13CS1RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 200 MHz | Non volatile | 16mbitons | Bélier | 2m x 8 | Spi - e / s octal | - | |||||
| MR256A08BYS35 | 9.9100 | | 934 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR256A08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-1024 | EAR99 | 8542.32.0071 | 135 | Non volatile | 256kbit | 35 ns | Bélier | 32k x 8 | Parallèle | 35ns | |||
| MR0D08BMA45 | 15.7200 | | 8124 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 48-LFBGA | MR0D08 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 48-fbga (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-1031 | EAR99 | 8542.32.0071 | 348 | Non volatile | 1mbit | 45 ns | Bélier | 128k x 8 | Parallèle | 45ns | |||
| MR0A16ACYS35R | 12.5286 | | 2172 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR0A16 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 1mbit | 35 ns | Bélier | 64k x 16 | Parallèle | 35ns | ||||
| Mr1a16amys35r | 20.0564 | | 7145 | 0,00000000 | Everspin Technologies Inc. | Automobile, AEC-Q100 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | MR1A16 | Mram (magnétororesistif) | 3V ~ 3,6 V | 44-TSOP2 | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 819-MR1A16AMYS35RTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 2mbitons | 35 ns | Bélier | 128k x 16 | Parallèle | 35ns |
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