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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | Sphwhahdng27yzt2d1 | - | ![]() | 9374 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3204LM (TYP) | 85 ° C | 129 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdng27yzt3d2 | 3.2872 | ![]() | 6119 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 3387LM (TYP) | 85 ° C | 136 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | SPHWHAHDNG27YZU2D1 | - | ![]() | 8564 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 3139LM (TYP) | 85 ° C | 126 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdng27yzv2d1 | - | ![]() | 9041 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 3048LM (TYP) | 85 ° C | 122 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdnk25yzt3d2 | 5.4409 | ![]() | 7535 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 6146LM (TYP) | 85 ° C | 164 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
SI-B8U051280US | 7.0200 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-Q282A | Plateau | Actif | 275,00 mm L x 18,00 mm L | LED MOTEUR | - | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Non applicable | 1510-2282 | EAR99 | 8541.41.0000 | 400 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,80 mm | 11v | 450mA | - | 3500k | 975lm (type) | 40 ° C | 197 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||
![]() | SPHWH2HDNA07YHU2C1 | 3.1335 | ![]() | 4766 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC010C | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 15,00 mm L x 12,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwh2 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 624 | Rectangle | 405mA | - | 1,50 mm | 34,5 V | 270mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 900lm (typ) | 85 ° C | 97 LM / W | 90 | 6,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | SPHWH2HDNA07YHW2C1 | 3.1335 | ![]() | 4945 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC010C | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 15,00 mm L x 12,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwh2 | Blanc, Chaud | - | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 624 | Rectangle | 405mA | - | 1,50 mm | 34,5 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 800lm (typ) | 85 ° C | 86 lm / w | 90 | 6,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | SPHWH2HDNC05YHW2C1 | 3.6841 | ![]() | 4324 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC020C | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 15,00 mm L x 12,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwh2 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 624 | Rectangle | 810m | - | 1,50 mm | 34,5 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 2140LM (TYP) | 85 ° C | 115 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | SPHWH2HDNE05YHU2C1 | 5.7144 | ![]() | 5634 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040C | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 16,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwh2 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 440 | Rectangle | 1.62a | - | 1,50 mm | 34,5 V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 4650LM (TYP) | 85 ° C | 125 lm / w | 80 | 11h00 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | SPHWH2HDNE05YHV2C1 | 5.8276 | ![]() | 3551 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040C | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 16,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwh2 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 440 | Rectangle | 1.62a | - | 1,50 mm | 34,5 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 4470LM (TYP) | 85 ° C | 120 lm / w | 80 | 11h00 mm de dia | Plaquer | ||
![]() | Sphwhahdng2vyzvvd2 | 3 5554 | ![]() | 6829 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2706LM (TYP) | 85 ° C | 109 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
![]() | SI-B8A131560WW | - | ![]() | 6596 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | T | Plateau | Obsolète | 560,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, Chaud / Blanc, Frais | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 280 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,80 mm | 18v Blanc Chaud, 18v Blanc Frais | 750 Ma Blanc Chaud, 750 Ma de Blanc Frais | - | 2700K, 6500K | 1900lm Blanc Chaud, 2060lm Blanc Frais | 50 ° C | 141 LM / W Blanc Chaud, 153 LM / W Blanc Frais | - | - | Plaquer | |||
![]() | SI-B8T261280WW | - | ![]() | 6720 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | F-Series Gen3 | Plateau | Obsolète | 279,70 mm L x 39,80 mm W | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Bande lumineuse linéaire | 1.8a | - | 5,20 mm | 23v | 1.12A | - | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4500lm (4050lm ~ 5000lm) | 65 ° C | 175 lm / w | 80 | - | Plaquer | |||
![]() | Si-b8rz91b2cus | 24.9700 | ![]() | 23 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-VB24F | Plateau | Obsolète | 1200,00 mm L x 39,80 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, cool | télécharger | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Bande lumineuse linéaire | 3.24a | - | 5,50 mm | 48.8v | 2.24a | - | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 15632lm (14070lm ~ 17195lm) | 65 ° C | 143 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||
![]() | SI-B8T521B2CUS | - | ![]() | 5604 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-VB22F | Plateau | Obsolète | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 360 | Bande lumineuse linéaire | 1.62a | - | 5,50 mm | 48.8v | 1.12A | - | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 7816lm (7035lm ~ 8600lm) | 65 ° C | 143 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||
![]() | Sphwhahdnd25yzt3dc | 3.1200 | ![]() | 132 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDND25YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2056LM (TYP) | 85 ° C | 170 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc27yzr3dc | 2.8000 | ![]() | 487 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnc27yzr3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1348LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnb27yzt3dc | 2.0400 | ![]() | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnb27yzt3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 884lm (type) | 85 ° C | 145 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnd25yzu3dc | 3.1200 | ![]() | 493 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDND25YZU3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2020lm (typ) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdne27yzt3dc | 4.0600 | ![]() | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE27YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 33,7 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2273LM (TYP) | 85 ° C | 150 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna25wjt3db | 1.3400 | ![]() | 498 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA25WJT3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 17V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 510LM (TYP) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc25yzv3dc | 2.8000 | ![]() | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNC25YZV3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1463lm (type) | 85 ° C | 161 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdng27yzv3dc | 6.2100 | ![]() | 150 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG27YZV3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 3389LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnh23yzv3db | 5.7700 | ![]() | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH23YZV3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 5014LM (TYP) | 85 ° C | 164 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdna27yzt3dc | 1.4800 | ![]() | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA27YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 180mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 450LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnc27yzu3dc | 2.8000 | ![]() | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNC27YZU3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1294LM (TYP) | 85 ° C | 142 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdnk23yzt3dc | 8.4500 | ![]() | 127 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK23YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 6560LM (TYP) | 85 ° C | 180 lm / w | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdne27yzr3dc | 4.0400 | ![]() | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE27YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 33,7 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 2328lm (typ) | 85 ° C | 153 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
![]() | Sphwhahdne25yzu3dc | 4.0400 | ![]() | 8070 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE25YZU3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 33,7 V | 450mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2621LM (TYP) | 85 ° C | 172 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer |
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