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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Sphwhahdnh23yzt3d3 | 4.0475 |  | 4546 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 5332lm (type) | 85 ° C | 174 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnh27yzr3d3 | 3.9689 | | 9738 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 4401LM (TYP) | 85 ° C | 144 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNH27YZT3C2 | 2.6171 | | 2037 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 35V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 3562LM (TYP) | 85 ° C | 113 LM / W | 90 | 11,50 mm de dia | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNH27YZU3C2 | 2.6171 | | 8595 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 35V | 900m | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 3490LM (TYP) | 85 ° C | 111 LM / W | 90 | 11,50 mm de dia | Plaquer | ||
| Sphwhahdnh28yzt2d2 | 3.5034 | | 6503 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh28 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3447LM (TYP) | 85 ° C | 111 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnh2vyzv2d2 | 4.0736 | | 7783 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 3339LM (TYP) | 85 ° C | 107 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk23yzr3d3 | 5.6897 | | 6899 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 6679LM (TYP) | 85 ° C | 182 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNK25YZQ3D3 | 5.8023 | | 2021 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 6313LM (TYP) | 85 ° C | 172 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk27yzt2d3 | 4.8814 | | 6333 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 5369lm (type) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk27yzt3d3 | 5.8023 | | 4764 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 5369lm (type) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNK27YZU3D3 | 5.8023 | | 4432 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 5260LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk27yzv2d3 | 4.8814 | | 7301 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 5108LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk28yzt3d2 | 5.2933 | | 9326 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk28 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4241LM (TYP) | 85 ° C | 113 LM / W | - | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk28yzv3d2 | 5.2933 | | 8306 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 3952LM (TYP) | 85 ° C | 106 LM / W | - | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk28yzw2d2 | 4.4532 | | 3632 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 3760LM (TYP) | 85 ° C | 101 LM / W | - | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnk2vyza2d2 | 4.9309 | | 2353 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 3300k ellipse macadam en 2 étapes | 4335lm (type) | 85 ° C | 116 LM / W | - | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl251zq3d3 | 7.8376 | | 1228 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 51v | 1.08a | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 9330LM (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl251zt2d3 | 6.9310 | | 8118 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 51v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 9253LM (TYP) | 85 ° C | 168 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zr3d2 | 7.5957 | | 4144 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 52v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 7793LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zr3d3 | 7.8376 | | 8702 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 51v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 8002LM (TYP) | 85 ° C | 145 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zt2d2 | 6.3902 | | 6019 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 52v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 7706LM (TYP) | 85 ° C | 137 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zt2d3 | 6.9310 | | 3117 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 51v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 7934LM (TYP) | 85 ° C | 144 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zt3d2 | 7.5957 | | 7688 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 52v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 7706LM (TYP) | 85 ° C | 137 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnl271zu2d3 | 6.7964 | | 5177 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 51v | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 7774LM (TYP) | 85 ° C | 141 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
 | Sphwhahdnm231zt3d3 | 17.8000 | | 291 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm231 | Blanc, neutre | télécharger | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 14376LM (TYP) | 85 ° C | 177 lm / w | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnm251zr3d3 | 11.2793 | | 9588 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm251 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 13836lm (typ) | 85 ° C | 171 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnm251zu2d3 | 9.9748 | | 7229 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm251 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 13452lm (type) | 85 ° C | 166 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNM251ZU3D3 | 11.0603 | | 4379 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm251 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 13452lm (type) | 85 ° C | 166 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnm251zv2d3 | 9.9748 | | 6901 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm251 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 13069LM (TYP) | 85 ° C | 161 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| Sphwhahdnm271zu2d3 | 9.9748 | | 5055 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm271 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 50v | 1.62a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 11529LM (TYP) | 85 ° C | 142 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer |
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