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| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Sphwhahdne25yzw3d1 | - |  | 2973 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC016D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 2169LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdne27yzt2d2 | 1.9822 | | 3723 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2189lm (typ) | 85 ° C | 141 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdne27yzt3d2 | 2.1254 | | 3646 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2189lm (typ) | 85 ° C | 141 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf25yzt3d1 | - | | 3584 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 970m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2795lm (2726lm ~ 2863lm) | 85 ° C | 150 lm / w | 80 | 17h00 mm de dia | En dôme | |
| Sphwhahdng25yzt2d1 | - | | 8080 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3736LM (TYP) | 85 ° C | 150 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNG27YZU3D1 | - | | 4690 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC026D | Plateau | Obsolète | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 600 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 3139LM (TYP) | 85 ° C | 126 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNH25YZT3D2 | 3.6557 | | 2263 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4875lm (typ) | 85 ° C | 157 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| SPHWHAHDNH27YZT3D2 | 3.6557 | | 9843 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4180LM (TYP) | 85 ° C | 134 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk23yzv3d2 | 5.4409 | | 1759 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 6304lm (typ) | 85 ° C | 169 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzv3d2 | 5.4409 | | 5323 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 5837LM (TYP) | 85 ° C | 156 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk27yzt3d1 | - | | 8849 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4979LM (TYP) | 85 ° C | 133 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk27yzu3d2 | 5.4409 | | 6467 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 1.08a | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 5152LM (TYP) | 85 ° C | 138 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnl251zp3q6 | - | | 9695 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC060D | Plateau | Obsolète | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 280 | Carré | 2.76A | - | 1,50 mm | 52v | 1.08a | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 8066LM (TYP) | 85 ° C | 144 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnm251zt2d2 | 8.8119 | | 3248 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm251 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | EAR99 | 8541.41.0000 | 320 | Carré | 4.14A | - | 1,50 mm | 52v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 13123LM (TYP) | 85 ° C | 156 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| SI-B8R11428001 | 7.1900 | | 208 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-M282C GEN3 | Plateau | Actif | 275,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 400 | Bande lumineuse linéaire | 540mA | - | 5,80 mm | 24.8v | 450mA | 115 ° | 5000K | 1650lm | - | 148 LM / W | 80 | - | Plaquer | |
| SI-B8U11428001 | 3.2193 | | 2014 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-M282C GEN3 | Plateau | Actif | 275,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 400 | Bande lumineuse linéaire | 540mA | - | 5,80 mm | 24.8v | 450mA | 115 ° | 3500k | 1605lm | - | 144 LM / W | 80 | - | Plaquer | |
| SI-B8T52156CUS | 14.4100 | | 133 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-V564F | Plateau | Obsolète | 560,00 mm L x 39,80 mm W | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 150 | Bande lumineuse linéaire | 1.62a | - | 5,50 mm | 48.8v | 1.12A | - | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 7816lm (7035lm ~ 8600lm) | 65 ° C | 143 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
| SPHCW1HDN825YHQTB3 | - | | 3272 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 750 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | 5700k | 988lm (887lm ~ 1089lm) | 25 ° C | 155 lm / w | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer | ||
| SPHCW1HDNA25YHRTB3 | - | | 9937 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC013B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1400 | Carré | 660mA | - | 1,60 mm | 35,5 V | 360mA | 115 ° | 5000K | 2000lm (1800lm ~ 2199lm) | 25 ° C | 156 lm / w | 80 | 11h00 mm de dia | Plaquer | ||
| SPHCW1HDNB25YHQTB3 | - | | 8771 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1400 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 5700k | 3141LM (2831LM ~ 3451LM) | 25 ° C | 164 LM / W | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | ||
| SPHCW1HDNB25YHRTB3 | - | | 7439 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC019B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 17h00 mm L x 17,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1400 | Carré | 980mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 540mA | 115 ° | 5000K | 3141LM (2831LM ~ 3451LM) | 25 ° C | 164 LM / W | 80 | 12,40 mm de dia | Plaquer | ||
| SPHCW1HDNE25YHRTB3 | - | | 9875 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC040B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 21,50 mm L x 21,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHCW1 | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 050 | Carré | 1.9A | - | 1,50 mm | 35,5 V | 1.08a | 115 ° | 5000K | 6133lm (5690lm ~ 6576lm) | 25 ° C | 160 lm / w | 80 | 17h00 mm de dia | Plaquer | ||
| Sphwhahdna25yzt3d3 | 0,5872 | | 7634 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 524LM (TYP) | 85 ° C | 171 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||
| Sphwhahdnb25yzv3d3 | 0,9531 | | 1164 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 994LM (TYP) | 85 ° C | 162 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||
| Sphwhahdnb27yzw3d3 | 0,9531 | | 4810 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 809LM (TYP) | 85 ° C | 132 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||
| Sphwhahdnc25yzw3c2 | 0,8575 | | 9108 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 380mA | - | 1,50 mm | 35V | 300mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 1212LM (TYP) | 85 ° C | 115 lm / w | 80 | 6,00 mm de diamètre | Plaquer | |||
| Sphwhahdnd25yzv3d3 | 1.6518 | | 9176 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1939lm (type) | 85 ° C | 158 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||
| Sphwhahdnd27yzr3d3 | 1.6518 | | 7566 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 000 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1760lm (typ) | 85 ° C | 144 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||
| Sphwhahdne25yzp3d3 | 2.3303 | | 3319 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34V | 450mA | 115 ° | 6500k ellipse macadam en 3 étapes | 2622LM (TYP) | 85 ° C | 171 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||
| SPHWW1HDN825YHW3B3 | - | | 6500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006B GEN3 | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | SPHWW1 | Blanc, Chaud | télécharger | 1 (illimité) | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 750 | Carré | 320mA | - | 1,50 mm | 35,5 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 921LM (833LM ~ 1008LM) | 25 ° C | 144 LM / W | 80 | 8,00 mm de diamètre | Plaquer |
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