SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWHAHDNL251ZP3Q6 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl251zp3q6 -
RFQ
ECAD 9695 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC060D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl251 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 52v 1.08a 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 8066LM (TYP) 85 ° C 144 LM / W 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNM251ZT2D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnm251zt2d2 8.8119
RFQ
ECAD 3248 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnm251 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 4.14A - 1,50 mm 52v 1.62a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 13123LM (TYP) 85 ° C 156 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SI-B8R11428001 Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8R11428001 7.1900
RFQ
ECAD 208 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M282C GEN3 Plateau Actif 275,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, cool télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 400 Bande lumineuse linéaire 540mA - 5,80 mm 24.8v 450mA 115 ° 5000K 1650lm - 148 LM / W 80 - Plaquer
SI-B8U11428001 Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8U11428001 3.2193
RFQ
ECAD 2014 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M282C GEN3 Plateau Actif 275,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 400 Bande lumineuse linéaire 540mA - 5,80 mm 24.8v 450mA 115 ° 3500k 1605lm - 144 LM / W 80 - Plaquer
SI-B8T52156CUS Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8T52156CUS 14.4100
RFQ
ECAD 133 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-V564F Plateau Obsolète 560,00 mm L x 39,80 mm W LED du module - Si-b8 Blanc, neutre télécharger Non applicable EAR99 8541.41.0000 150 Bande lumineuse linéaire 1.62a - 5,50 mm 48.8v 1.12A - Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 7816lm (7035lm ~ 8600lm) 65 ° C 143 LM / W 80 - Plaquer
SPHCW1HDN825YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDN825YHQTB3 -
RFQ
ECAD 3272 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 320mA - 1,50 mm 35,5 V 180mA 115 ° 5700k 988lm (887lm ~ 1089lm) 25 ° C 155 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHCW1HDNA25YHRTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNA25YHRTB3 -
RFQ
ECAD 9937 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° 5000K 2000lm (1800lm ~ 2199lm) 25 ° C 156 lm / w 80 11h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNB25YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNB25YHQTB3 -
RFQ
ECAD 8771 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° 5700k 3141LM (2831LM ~ 3451LM) 25 ° C 164 LM / W 80 12,40 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNB25YHRTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNB25YHRTB3 -
RFQ
ECAD 7439 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° 5000K 3141LM (2831LM ~ 3451LM) 25 ° C 164 LM / W 80 12,40 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNC25YHQTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNC25YHQTB3 -
RFQ
ECAD 4786 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC026B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.3a - 1,50 mm 35,5 V 720mA 115 ° 5700k 4325lm (4050lm ~ 4600lm) 25 ° C 169 LM / W 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDNE25YHRTB3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDNE25YHRTB3 -
RFQ
ECAD 9875 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHCW1 Blanc, cool télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° 5000K 6133lm (5690lm ~ 6576lm) 25 ° C 160 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA25YZT3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzt3d3 0,5872
RFQ
ECAD 7634 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, neutre télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34V 90mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 524LM (TYP) 85 ° C 171 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB25YZV3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzv3d3 0,9531
RFQ
ECAD 1164 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 994LM (TYP) 85 ° C 162 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNB27YZW3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb27yzw3d3 0,9531
RFQ
ECAD 4810 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb27 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 460mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 809LM (TYP) 85 ° C 132 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNC25YZW3C2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc25yzw3c2 0,8575
RFQ
ECAD 9108 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. C-Séririe Gen2 Ruban Adhésif (tr) Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 380mA - 1,50 mm 35V 300mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1212LM (TYP) 85 ° C 115 lm / w 80 6,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDND25YZV3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd25yzv3d3 1.6518
RFQ
ECAD 9176 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34V 360mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 1939lm (type) 85 ° C 158 lm / w 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDND27YZR3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnd27yzr3d3 1.6518
RFQ
ECAD 7566 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnd27 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 920m - 1,50 mm 34V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 1760lm (typ) 85 ° C 144 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNE25YZP3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne25yzp3d3 2.3303
RFQ
ECAD 3319 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne25 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.15A - 1,50 mm 34V 450mA 115 ° 6500k ellipse macadam en 3 étapes 2622LM (TYP) 85 ° C 171 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN825YHW3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN825YHW3B3 -
RFQ
ECAD 6500 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 320mA - 1,50 mm 35,5 V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 921LM (833LM ~ 1008LM) 25 ° C 144 LM / W 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN827YHU3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN827YHU3B3 -
RFQ
ECAD 1761 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 320mA - 1,50 mm 35,5 V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 871LM (793LM ~ 948LM) 25 ° C 136 LM / W 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN945YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN945YHV2B3 -
RFQ
ECAD 5357 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 1316lm (1185lm ~ 1446lm) 25 ° C 154 lm / w 80 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN947YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN947YHV2B3 -
RFQ
ECAD 1681 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 1079lm (952lm ~ 1206LM) 25 ° C 127 lm / w 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN947YHW3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN947YHW3B3 -
RFQ
ECAD 3383 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 750 Carré 430m - 1,50 mm 35,5 V 240mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1057lm (933lm ~ 1181lm) 25 ° C 124 LM / W 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDNA25YHV3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA25YHV3B3 -
RFQ
ECAD 6254 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 2020lm (1850lm ~ 2189lm) 25 ° C 158 lm / w 80 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNA25YHW3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA25YHW3B3 -
RFQ
ECAD 8876 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1969lm (1800lm ~ 2138lm) 25 ° C 154 lm / w 80 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNA27YHT3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA27YHT3B3 -
RFQ
ECAD 6531 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 1738lm (1520lm ~ 1955lm) 25 ° C 136 LM / W 90 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNA27YHU2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA27YHU2B3 -
RFQ
ECAD 7072 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 1690lm (1475lm ~ 1904lm) 25 ° C 132 LM / W 90 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNA27YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA27YHV2B3 -
RFQ
ECAD 6027 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 660mA - 1,60 mm 35,5 V 360mA 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 1652lm (1440lm ~ 1863lm) 25 ° C 129 lm / w 90 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNB25YHT3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNB25YHT3B3 -
RFQ
ECAD 8678 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 3113lm (2805lm ~ 3420lm) 25 ° C 162 LM / W 80 12,40 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNB25YHV3B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNB25YHV3B3 -
RFQ
ECAD 1174 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1400 Carré 980mA - 1,50 mm 35,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 3023lm (2819lm ~ 3227lm) 25 ° C 158 lm / w 80 12,40 mm de dia Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock