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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Taille / dimension	Fuseau	Caractéristique	Numéro de Protuit de Base	Couleur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Configuration	Courant - Max	Longueur d'Onde	Hauteur	Tension - Forme (VF) (TYP)	Current - Test	Angle de vision	CCT (K)	FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE	Température - testeur	Lumens / Watt @ Current - Test	CRI (Index de Rendu des Couleurs)	Surface d'Émission de Lumière (Les)	Tapez d'objectif
SI-B8V14156SWW	12.7800	RFQ	1095	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-S562F	Plateau	Pas de designs les nouveaux	559,70 mm L x 23,80 mm W	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	1 (illimité)			EAR99	8541.41.0000	224	Bande lumineuse linéaire	1.44A	-	5,80 mm	17.6v	800mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	2180LM (TYP)	50 ° C	155 lm / w	80	-	Plaquer
SL-P7V2W47SBGL	-	RFQ	5646	Samsung Semiconductor, Inc.	-	Plateau	Obsolète	-	-	-	SL-P7V2	-	-					EAR99	8541.41.0000	12	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
Sphwhahdnh2vyzt2d2	3.9945	RFQ	9017	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh2	Blanc, neutre	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	2.3a	-	1,50 mm	34,6 V	900m	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	3836LM (TYP)	85 ° C	123 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SI-B8P11228001	-	RFQ	7400	Samsung Semiconductor, Inc.	DOIGT-RT30B	Boîte	Obsolète	216,00 mm L x 273,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, cool	-	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	60	Rectangle	900m	-	5,80 mm	15V	700mA	115 °	6500k ellipse macadam en 4 étapes	1490LM (TYP)	35 ° C	142 LM / W	80	-	Plaquer
SI-B8R52156CUS	14.4100	RFQ	150	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-V564F	Plateau	Obsolète	560,00 mm L x 39,80 mm W	LED du module	-	Si-b8	Blanc, cool	télécharger		Non applicable			EAR99	8541.41.0000	150	Bande lumineuse linéaire	1.62a	-	5,50 mm	48.8v	1.12A	-	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	7816lm (7035lm ~ 8600lm)	65 ° C	143 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnm251zq3d4	17.8100	RFQ	149	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnm251	Blanc, cool	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-SPHWHAHDNM251ZQ3D4	EAR99	8541.41.0000	160	Carré	4.14A	-	1,70 mm	50,5 V	1.62a	115 °	5700k ellipse macadam en 3 étapes	14336lm (typ)	85 ° C	175 lm / w	80	22,00 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDNE25YHV34H	7.1427	RFQ	9635	Samsung Semiconductor, Inc.	LC040B Gen2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2103	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.9A	-	1,50 mm	35,5 V	1.08a	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	5795lm (5615lm ~ 5975lm)	25 ° C	151 LM / W	80	17h00 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDNA27YHU21G	3.1985	RFQ	7261	Samsung Semiconductor, Inc.	LC013B GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	17h00 mm L x 17,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	480	Carré	660mA	-	1,60 mm	35,5 V	360mA	115 °	3500k ellipse macadam en 2 étapes	1610lm (1475lm ~ 1745lm)	25 ° C	126 LM / W	90	11h00 mm de dia	Plaquer
Si-n9v1624b1us	-	RFQ	1415	Samsung Semiconductor, Inc.	Acom	En gros	Obsolète	100,00 mm de diamètre	LED du module	-	Si-n9v	Blanc, Chaud	télécharger		1 (illimité)		1510-SI-N9V1624B1US	EAR99	8541.41.0000	144	Rond	-	-	11h00 mm	120 V	-	115 °	3000K	1540LM (TYP)	25 ° C	95 lm / w	90	-	Plaquer
Sphwhahdne25yzv3d3	2.3303	RFQ	3447	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne25	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.15A	-	1,50 mm	34V	450mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	2497LM (TYP)	85 ° C	163 LM / W	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDNC25YHU32F	-	RFQ	5807	Samsung Semiconductor, Inc.	LC026B	Boîte	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.3a	-	1,50 mm	35,5 V	720mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	3540lm (3080lm ~ 4000lm)	25 ° C	139 lm / w	80	17h00 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdna27yzw3a3	-	RFQ	3574	Samsung Semiconductor, Inc.	LC003D	Plateau	Obsolète	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdna27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1847	EAR99	8541.41.0000	2 400	Carré	230m	-	1,50 mm	34,6 V	90mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	349LM (TYP)	85 ° C	112 LM / W	90	9,80 mm de dia	Plaquer
Si-b9u051280ww	-	RFQ	4286	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-M272F	Plateau	Obsolète	275,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	-	Si-b9	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	1 (illimité)		1510-1197	EAR99	8542.39.0001	400	Bande lumineuse linéaire	450mA	-	5,80 mm	12V	450mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	560lm (type)	55 ° C	104 LM / W	90	-	Plaquer
SPHWW1HDN825YHU3EE	1 5063	RFQ	4084	Samsung Semiconductor, Inc.	LC006B GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1982	EAR99	8541.41.0000	672	Carré	320mA	-	1,50 mm	35,5 V	180mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	973lm (913lm ~ 1033lm)	25 ° C	152 lm / w	80	8,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdng23yzv3d2	3.2872	RFQ	9998	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdng23	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.84A	-	1,50 mm	34,6 V	720mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	4063lm (type)	85 ° C	163 LM / W	70	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnb25yzt2d2	0,8767	RFQ	1564	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnb25	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	460mA	-	1,50 mm	34,6 V	180mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	1024LM (TYP)	85 ° C	164 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
Si-n8v2513b0ww	5.6600	RFQ	104	Samsung Semiconductor, Inc.	Round-060D	Plateau	Obsolète	62,00 mm de diamantre	LED du module	-	Si-n8v	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	Non applicable		1510-1669	EAR99	8541.41.0000	270	Rond	700mA	-	3,70 mm	35,5 V	700mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	3040LM (TYP)	25 ° C	123 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnf25yzt2db	1.5977	RFQ	7966	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf25	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-SPHWHAHDNF25YZT2DB	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	1.08a	-	1,50 mm	34V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	2996LM (TYP)	85 ° C	163 LM / W	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnh27yzv2d3	3.8881	RFQ	6340	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh27	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	2.3a	-	1,50 mm	34V	900m	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	4152LM (TYP)	85 ° C	136 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdne28yzv2d2	2.0165	RFQ	1886	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne28	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.15A	-	1,50 mm	34,6 V	450mA	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	1655lm (type)	85 ° C	106 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SI-B8R161560WW	-	RFQ	2902	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-H564A	Plateau	Obsolète	560,00 mm L x 40,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, cool	-	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	1	Bande lumineuse linéaire	1.2A	-	5,60 mm	23.2V	700mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	2320LM (TYP)	45 ° C	143 LM / W	80	-	Plaquer
Si-b8r112250ww	-	RFQ	5887	Samsung Semiconductor, Inc.	DOIGT-SQ30B	Plateau	Obsolète	259,00 mm L x 250,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	60	Rectangle	900m	-	5,80 mm	15.3v	700mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 4 Étapes	1490LM (TYP)	35 ° C	139 lm / w	80	-	Plaquer
Sphwhahdnf27yzw2d3	2.4970	RFQ	4512	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf27	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.38a	-	1,50 mm	34V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes	2428LM (TYP)	85 ° C	132 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnh27yzw3db	5.7700	RFQ	195	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Boîte	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-SPHWHAHDNH27YZW3DB	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	1.8a	-	1,50 mm	34V	900m	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	4462lm (type)	85 ° C	146 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDNC25YHW32F	-	RFQ	3608	Samsung Semiconductor, Inc.	LC026B	Plateau	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.3a	-	1,50 mm	35,5 V	720mA	115 °	2700k	2920lm (2500lm ~ 3340lm)	25 ° C	114 LM / W	80	17h00 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnh28yzw3d2	3.6471	RFQ	8041	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh28	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	2.3a	-	1,50 mm	34,6 V	900m	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	3057LM (TYP)	85 ° C	98 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SI-B8U17256001	4.9543	RFQ	8594	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-M562C GEN3	Plateau	Actif	560,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	-	Si-b8	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	280	Bande lumineuse linéaire	1.08a	-	5,80 mm	24V	700mA	115 °	3500k	2575lm	-	153 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnf25yzp3d1	-	RFQ	9574	Samsung Semiconductor, Inc.	LC019D	Plateau	Obsolète	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf25	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	1 600	Carré	970m	-	1,50 mm	34,6 V	540mA	115 °	6500k ellipse macadam en 3 étapes	2795lm (2726lm ~ 2863lm)	85 ° C	150 lm / w	80	17h00 mm de dia	En dôme
Sphwhahdne25yzv3db	3 5300	RFQ	60	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne25	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-SPHWHAHDNE25YZV3DB	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	900m	-	1,50 mm	34V	450mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	2399LM (TYP)	85 ° C	157 lm / w	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDN947YHV2B3	-	RFQ	1681	Samsung Semiconductor, Inc.	LC008B GEN3	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	télécharger		1 (illimité)			EAR99	8541.41.0000	1 750	Carré	430m	-	1,50 mm	35,5 V	240mA	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	1079lm (952lm ~ 1206LM)	25 ° C	127 lm / w	90	8,00 mm de diamètre	Plaquer