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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Taille / dimension	Fuseau	Caractéristique	Numéro de Protuit de Base	Couleur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Configuration	Courant - Max	Longueur d'Onde	Hauteur	Tension - Forme (VF) (TYP)	Current - Test	Angle de vision	CCT (K)	FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE	Température - testeur	Lumens / Watt @ Current - Test	CRI (Index de Rendu des Couleurs)	Surface d'Émission de Lumière (Les)	Tapez d'objectif
SPHWHAHDNM271ZU3D4	17.8100	RFQ	160	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnm271	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-SPHWHAHDNM271ZU3D4	EAR99	8541.41.0000	160	Carré	4.14A	-	1,70 mm	50,5 V	1.62a	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	12000lm (typ)	85 ° C	147 lm / w	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Si-b8w041100ww	-	RFQ	1618	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-M092C	Plateau	Obsolète	91,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	1 (illimité)		1510-1191	EAR99	8541.41.0000	1 560	Bande lumineuse linéaire	150m	-	5,20 mm	24V	110mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	350LM (TYP)	55 ° C	133 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnk25yzt3c2	2.7790	RFQ	5665	Samsung Semiconductor, Inc.	C-Séririe Gen2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnk25	Blanc, neutre	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.61a	-	1,50 mm	35V	1.05a	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	4750LM (TYP)	85 ° C	129 lm / w	80	11,50 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnf28yzw3d2	2.5640	RFQ	6096	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf28	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.38a	-	1,50 mm	34,6 V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	1880lm (type)	85 ° C	101 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnb27yzv3d2	0,8915	RFQ	6884	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnb27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	460mA	-	1,50 mm	34,6 V	180mA	115 °	Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes	824LM (TYP)	85 ° C	132 LM / W	90	9,80 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDNC27YHU22G	5.7244	RFQ	4659	Samsung Semiconductor, Inc.	LC026B GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2060	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.3a	-	1,50 mm	35,5 V	720mA	115 °	3500k ellipse macadam en 2 étapes	3243lm (2955lm ~ 3530lm)	25 ° C	127 lm / w	90	17h00 mm de dia	Plaquer
SI-B8R162560WW	-	RFQ	4796	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-E564A	Plateau	Obsolète	560,00 mm L x 40,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, cool	-	Rohs conforme	Non applicable			EAR99	8541.41.0000	1	Bande lumineuse linéaire	750mA	-	5,60 mm	24.3V	700mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	2180LM (TYP)	45 ° C	128 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnf25yzr3d4	5.6800	RFQ	250	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf25	Blanc, cool	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-sphwhahdnf25yzr3d4	EAR99	8541.41.0000	250	Carré	1.38a	-	1,70 mm	33,6v	540mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	3273LM (TYP)	85 ° C	180 lm / w	80	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Si-b8u111560ww	-	RFQ	8975	Samsung Semiconductor, Inc.	LT-M562A	Plateau	Obsolète	560,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	AVEC Connecteur	Si-b8	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	1 (illimité)		1510-1127	EAR99	8541.41.0000	280	Bande lumineuse linéaire	450mA	-	5,80 mm	24.7v	450mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	1480lm (type)	50 ° C	133 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnc27yzv2db	0,8297	RFQ	4550	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Plateau	Actif	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnc27	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-sphwhahdnc27yzv2db	EAR99	8541.41.0000	500	Carré	540mA	-	1,50 mm	34V	270mA	115 °	Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes	1212LM (TYP)	85 ° C	132 LM / W	90	9,80 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnf27yzt2j2	-	RFQ	9764	Samsung Semiconductor, Inc.	LC019D	Plateau	Obsolète	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf27	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1935	EAR99	8541.41.0000	1 600	Carré	1.38a	-	1,50 mm	34,6 V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes	2337LM (TYP)	85 ° C	125 lm / w	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWH2HDNA07YHW3C1	2.7247	RFQ	2449	Samsung Semiconductor, Inc.	LC010C	Plateau	Pas de designs les nouveaux	15,00 mm L x 12,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwh2	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1755	EAR99	8541.41.0000	624	Rectangle	405mA	-	1,50 mm	34,5 V	270mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	800lm (typ)	85 ° C	86 lm / w	90	6,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnb25yzp3db	0,7881	RFQ	7062	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2 Plus	Plateau	Actif	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnb25	Blanc, cool	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-sphwhahdnb25yzp3db	EAR99	8541.41.0000	500	Carré	360mA	-	1,50 mm	34V	180mA	115 °	6500k ellipse macadam en 3 étapes	1008LM (TYP)	85 ° C	165 lm / w	80	9,80 mm de dia	Plaquer
Si-n8r1856b0ww	-	RFQ	3947	Samsung Semiconductor, Inc.	CM 130 mm G5	Plateau	Obsolète	130,00 mm de diamantre	LED MOTEUR	-	Si-n8r	Blanc, cool	télécharger		1 (illimité)		1510-SI-N8R1856B0WW	EAR99	8541.41.0000	6	Rond	-	-	5,20 mm	27.9v	640mA	120 °	5000K	3350LM (TYP)	25 ° C	188 LM / W	80	-	Plaquer
Sphwhahdnm271zw3d2	9.9642	RFQ	8263	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnm271	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	320	Carré	4.14A	-	1,50 mm	52v	1.62a	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	10157LM (TYP)	85 ° C	121 LM / W	90	22,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdne27yzu3d3	2.3303	RFQ	5847	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Plateau	Pas de designs les nouveaux	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne27	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.15A	-	1,50 mm	34V	450mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	2203LM (TYP)	85 ° C	144 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnd25yzr3d4	3.6100	RFQ	497	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN4	En gros	Actif	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnd25	Blanc, cool	télécharger	Rohs3 conforme	2A (4 Semaines)	Atteindre non affecté	1510-sphwhahdnd25yzr3d4	EAR99	8541.41.0000	500	Carré	920m	-	1,65 mm	33,6v	360mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	2123LM (TYP)	85 ° C	176 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
SI-B8R243B20WW	6.5331	RFQ	3730	Samsung Semiconductor, Inc.	V Gen3	Plateau	Actif	1120,00 mm L x 18,00 mm L	LED du module	-	Si-b8	Blanc, cool	télécharger		Non applicable		1510-SI-B8R243B20WW	EAR99	8541.41.0000	110	Bande lumineuse linéaire	1.8a	-	3,70 mm	44,4 V	530m	118 °	5000K	4400lm (type)	50 ° C	187 LM / W	80	-	Plaquer
Si-b8t071b00ww	8.4700	RFQ	144	Samsung Semiconductor, Inc.	SE-ÉCLÉRÉ ARRIERE NORME	En gros	Actif	1100,00 mm L x 13,00 mm L	LED du module	-	Si-b8	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	Non applicable		1510-SI-B8T071B00WW	EAR99	8541.41.0000	150	Bande lumineuse linéaire	400mA	-	6,00 mm	41,5v	176m	160 °	4000K	1280LM (TYP)	40 ° C	175 lm / w	80	-	Plaquer
Sphwhahdnk2vyzu2d2	4.9309	RFQ	8507	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	28,00 mm L x 28,00 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnk2	Blanc, Chaud	télécharger					EAR99	8541.41.0000	320	Carré	2.76A	-	1,50 mm	34,6 V	1.08a	115 °	3500k ellipse macadam en 2 étapes	4459LM (TYP)	85 ° C	119 lm / w	-	22,00 mm de diamètre	Plaquer
SPHWW1HDNE28YHW23M	-	RFQ	7082	Samsung Semiconductor, Inc.	LC040B	Boîte	Obsolète	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.9A	-	1,50 mm	35,5 V	1.08a	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes	3771LM (TYP)	25 ° C	98 LM / W	95	17h00 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDN947YHU3FG	-	RFQ	9198	Samsung Semiconductor, Inc.	LC008B	Boîte	Obsolète	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	672	Carré	430m	-	1,50 mm	36,5 V	240mA	115 °	3500k ellipse macadam en 3 étapes	1050lm (929lm ~ 1171lm)	25 ° C	120 lm / w	90	8,00 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdne2vyztvd2	2.4659	RFQ	2420	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdne2	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	500	Carré	1.15A	-	1,50 mm	34,6 V	450mA	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	2005lm (typ)	85 ° C	116 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer
Sphwhahdnb25yzq3d3	0,9531	RFQ	4677	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN3	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnb25	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	1 000	Carré	460mA	-	1,50 mm	34V	180mA	115 °	5700k ellipse macadam en 3 étapes	1052lm (type)	85 ° C	172 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
SL-P7T2E37MZWW	-	RFQ	8784	Samsung Semiconductor, Inc.	Type E	Plateau	Obsolète	125,00 mm L x 50,00 mm L	LED du module	-	SL-P7T2	Blanc, neutre	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)			EAR99	8541.41.0000	12	Rectangle	700mA	-	41,60 mm	30V	700mA	-	4000K	2100lm (type)	65 ° C	100 lm / w	70	-	-
Sphwhahdnf27yzr3d1	-	RFQ	6461	Samsung Semiconductor, Inc.	LC019D	Plateau	Obsolète	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnf27	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	1 600	Carré	1.38a	-	1,50 mm	34,6 V	540mA	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	2456LM (TYP)	85 ° C	131 LM / W	90	14,50 mm de diamètre	Plaquer
SPHWHAHDNA25YZW3A9	-	RFQ	4092	Samsung Semiconductor, Inc.	LC003D	Plateau	Obsolète	13,50 mm L x 13,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdna25	Blanc, Chaud	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-1839	EAR99	8541.41.0000	2 400	Carré	230m	-	1,50 mm	34,6 V	90mA	115 °	Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes	413LM (TYP)	85 ° C	133 LM / W	80	9,80 mm de dia	Plaquer
SPHWW1HDND25YHT33H	6.3067	RFQ	2733	Samsung Semiconductor, Inc.	LC033B GEN2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, neutre	télécharger	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2072	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.62a	-	1,50 mm	35,5 V	900m	115 °	Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes	4903lm (4747lm ~ 5058LM)	25 ° C	153 LM / W	80	17h00 mm de dia	Plaquer
Sphww1hdne23yhtt4j	7.2149	RFQ	6107	Samsung Semiconductor, Inc.	LC040B Gen2	Plateau	Pas de designs les nouveaux	21,50 mm L x 21,50 mm L	Chip à Bord (COB)	-	SPHWW1	Blanc, neutre	-	Rohs conforme	2A (4 Semaines)		1510-2090	EAR99	8541.41.0000	320	Carré	1.9A	-	1,50 mm	35,5 V	1.08a	115 °	4000K	5754lm (5063lm ~ 6444lm)	25 ° C	150 lm / w	70	17h00 mm de dia	Plaquer
Sphwhahdnh28yzr3d2	3.6471	RFQ	2608	Samsung Semiconductor, Inc.	COB D GEN2	Plateau	Actif	19,00 mm L x 19,00 mm W	Chip à Bord (COB)	-	Sphwhahdnh28	Blanc, cool	télécharger					EAR99	8541.41.0000	500	Carré	2.3a	-	1,50 mm	34,6 V	900m	115 °	Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes	3476LM (TYP)	85 ° C	112 LM / W	-	14,50 mm de diamètre	Plaquer