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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Sphwhahdne27yzt2d3 | 2.1309 |  | 1031 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2248LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdne27yzv3d3 | 2.3303 | | 4205 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.15A | - | 1,50 mm | 34V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2139LM (TYP) | 85 ° C | 140 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf25yzt3c2 | 1.5723 | | 3694 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | C-Séririe Gen2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 920m | - | 1,50 mm | 35V | 600mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 2742lm (type) | 85 ° C | 131 LM / W | 80 | 8,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf25yzu2d3 | 2.4970 | | 3034 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 3069lm (type) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf25yzu3d3 | 2.6775 | | 3597 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 3069lm (type) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf25yzv2d3 | 2.4970 | | 9585 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2982lm (type) | 85 ° C | 162 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf25yzw3d3 | 2.7306 | | 4515 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 2837lm (typ) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf27yzu3d3 | 2.7306 | | 1865 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2630LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf27yzv3d3 | 2.7306 | | 5569 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2554LM (TYP) | 85 ° C | 139 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf28yzu2d2 | 2.3448 | | 1040 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2056LM (TYP) | 85 ° C | 110 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf28yzu3d2 | 2.5640 | | 5125 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2056LM (TYP) | 85 ° C | 110 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf28yzv2d2 | 2.2993 | | 1814 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf28 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1976lm (typ) | 85 ° C | 106 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnf2vyza2d2 | 2.6035 | | 8135 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.38a | - | 1,50 mm | 34,6 V | 540mA | 115 ° | 3300k ellipse macadam en 2 étapes | 2160LM (TYP) | 85 ° C | 116 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdng23yzt3d2 | 3.2872 | | 2958 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng23 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4193lm (typ) | 85 ° C | 168 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdng25yzq3d3 | 3.5681 | | 1919 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, cool | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 4147LM (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdng25yzw2d3 | 3.2630 | | 9597 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 3727LM (TYP) | 85 ° C | 152 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| SPHWHAHDNG27YZW3D3 | 3.5681 | | 1375 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Pas de designs les nouveaux | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 3190LM (TYP) | 85 ° C | 130 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdng2vyzu2d2 | 3.4153 | | 8605 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 2907LM (TYP) | 85 ° C | 117 LM / W | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdng2vyzv2d2 | 3.3490 | | 8446 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng2 | Blanc, Chaud | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 1.84A | - | 1,50 mm | 34,6 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 2706LM (TYP) | 85 ° C | 109 lm / w | - | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
| Sphwhahdnh23yzt2d3 | - | | 9134 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 | Plateau | Abandonné à sic | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, neutre | télécharger | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 2.3a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 5332lm (type) | 85 ° C | 174 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||
 | Si-b8v221b2hus | 20.6400 | | 199 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-HB22D | En gros | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | AVEC Connecteur | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 200 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,20 mm | 22.5V | 960mA | - | 3000K | 3870LM (TYP) | 50 ° C | 179 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
 | Si-b8u221b2hus | 9.1082 | | 7689 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-HB22D | En gros | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | AVEC Connecteur | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 200 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,20 mm | 22.5V | 960mA | - | 3500k | 3925LM (TYP) | 50 ° C | 182 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
| Si-b8t221b2hus | - | | 3162 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-HB22D | En gros | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | AVEC Connecteur | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 200 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,20 mm | 22.5V | 960mA | - | 4000K | 4040LM (TYP) | 50 ° C | 187 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
 | Si-b8v05128hus | 6.9100 | | 70 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LT-H282D | En gros | Actif | 275,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | AVEC Connecteur | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | Non applicable | EAR99 | 8541.41.0000 | 400 | Bande lumineuse linéaire | - | - | 5,80 mm | 22.5V | 240mA | - | 3000K | 970lm (typ) | 50 ° C | 180 lm / w | 80 | - | Plaquer | ||
| SPHWHAHDNA27YZV3A4 | - | | 1765 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1845 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 365lm (type) | 85 ° C | 117 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdna27yzw2a3 | - | | 8584 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC003D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1846 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 230m | - | 1,50 mm | 34,6 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 349LM (TYP) | 85 ° C | 112 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWHAHDNB25YZT3F8 | - | | 7884 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1852 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 923LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| SPHWHAHDNB25YZW3E9 | - | | 6696 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC006D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1858 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 460mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 832lm (type) | 85 ° C | 134 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnc25yzt3h2 | - | | 1246 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1871 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 1347lm (typ) | 85 ° C | 144 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnc27yzt2h0 | - | | 6572 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LC009D | Plateau | Obsolète | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-1878 | EAR99 | 8541.41.0000 | 2 400 | Carré | 690mA | - | 1,50 mm | 34,6 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 1147lm (typ) | 85 ° C | 123 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer |
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