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Cobs, moteurs, modules, bandes (2790)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Sphwhahdng27yzr3dc | 6.2100 |  | 236 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG27YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 3663lm (type) | 85 ° C | 151 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnd27yzr3dc | 3.1200 | | 494 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd27yzr3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1792lm (typ) | 85 ° C | 148 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnh23yzv3dc | 7.3600 | | 220 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH23YZV3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 5261LM (TYP) | 85 ° C | 174 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdne27yzv3dc | 4.0400 | | 26 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE27YZV3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 33,7 V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 2154LM (TYP) | 85 ° C | 142 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnc25yzt3dc | 2.8000 | | 494 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNC25YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 1550LM (TYP) | 85 ° C | 170 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnh23yzt3dc | 6.8200 | | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH23YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 5337LM (TYP) | 85 ° C | 176 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
 | Sphwhahdna27wju3db | 1.2300 | | 396 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA27WJU3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 17V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 501LM (TYP) | 85 ° C | 164 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
 | Si-n8r1254b0ww | - | | 7434 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | CM 110 mm G5 | Plateau | Obsolète | 110,00 mm de dia | LED MOTEUR | - | Si-n8r | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | 1510-SI-N8R1254B0WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 8 | Rond | - | - | 5,20 mm | 27.8v | 430m | 120 ° | 5000K | 2240LM (TYP) | 25 ° C | 187 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
| Si-n8q1856b0ww | - | | 5074 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | CM 130 mm G5 | Plateau | Obsolète | 130,00 mm de diamantre | LED MOTEUR | - | Si-n8q | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | 1510-SI-N8Q1856B0WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 6 | Rond | - | - | 5,20 mm | 27.9v | 640mA | 120 ° | 5700k | 3330 LM (TYP) | 25 ° C | 186 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
| Si-n8r0754b0ww | - | | 7278 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | CM 90 mm G5 | Plateau | Obsolète | 90,00 mm de dia | LED MOTEUR | - | Si-n8r | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | 1510-SI-N8R0754B0WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 12 | Rond | - | - | 5,20 mm | 27.5V | 240mA | 120 ° | 5000K | 1250LM (TYP) | 25 ° C | 187 LM / W | 80 | - | Plaquer | ||
| Si-b9w1624b1us | - | | 4028 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b9 | - | Non applicable | 1510-SI-B9W1624B1US | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||
| Sphwhahdnl251zw2db | 4.5857 | | 9507 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL251ZW2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 51.1v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 8148LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnf27yzt2db | 1.5977 | | 3996 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnf27yzt2db | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.08a | - | 1,50 mm | 34V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2581LM (TYP) | 85 ° C | 141 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnd25yzu2db | 1.0407 | | 7794 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd25yzu2db | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1877lm (typ) | 85 ° C | 154 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnl251zt2db | 4.5857 | | 1279 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL251ZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 51.1v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 8905LM (TYP) | 85 ° C | 161 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdng25yzu2db | 2.0330 | | 7776 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG25YZU2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 3872lm (typ) | 85 ° C | 158 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk27yzw2db | 3.2393 | | 6034 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK27YZW2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 4660lm (type) | 85 ° C | 127 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnd25yzv2db | 1.0407 | | 5055 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd25yzv2db | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1857lm (type) | 85 ° C | 152 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdnk25yzt2db | 3.2393 | | 7664 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK25YZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 6084lm (type) | 85 ° C | 166 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdng25yzt2db | 2.0330 | | 9826 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG25YZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 3950LM (TYP) | 85 ° C | 161 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnd27yzv2db | 1.0407 | | 7621 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd27yzv2db | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 1556LM (TYP) | 85 ° C | 127 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdna25yzv2db | 0,5503 | | 2228 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA25YZV2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 485lm (type) | 85 ° C | 79 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdna27yzv2db | 0.4306 | | 3567 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA27YZV2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 423LM (TYP) | 85 ° C | 69 lm / w | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdng25yzw2db | 2.0330 | | 2549 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG25YZW2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 3616LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk27yzt2db | 3.2393 | | 6896 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK27YZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 5213LM (TYP) | 85 ° C | 142 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnl251zv2db | 4.5857 | | 7626 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL251ZV2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 51.1v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 8499LM (TYP) | 85 ° C | 154 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnc27yzu2db | 0,8297 | | 5515 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNC27YZU2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 34V | 270mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1257LM (TYP) | 85 ° C | 137 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |
| Sphwhahdne25yzt2db | 1.3923 | | 9628 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE25YZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 34V | 450mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 2520LM (TYP) | 85 ° C | 165 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnk27yzv2db | 3.2393 | | 4210 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK27YZV2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes | 4923LM (TYP) | 85 ° C | 134 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |
| Sphwhahdnb25yzt2db | 0,6413 | | 4651 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNB25YZT2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 34V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes | 1024LM (TYP) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer |
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