SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Taille / dimension Fuseau Caractéristique Numéro de Protuit de Base Couleur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Configuration Courant - Max Longueur d'Onde Hauteur Tension - Forme (VF) (TYP) Current - Test Angle de vision CCT (K) FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE Température - testeur Lumens / Watt @ Current - Test CRI (Index de Rendu des Couleurs) Surface d'Émission de Lumière (Les) Tapez d'objectif
SPHWHAHDNG2VYZAVD2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdng2vyzavd2 3.4863
RFQ
ECAD 8919 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Actif 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdng2 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.84A - 1,50 mm 34,6 V 720mA 115 ° 3300k ellipse macadam en 3 étapes 2827lm (type) 85 ° C 113 LM / W - 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDN948YHU3EC Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN948YHU3EC -
RFQ
ECAD 9845 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC008B Boîte Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 672 Carré 430m - 1,50 mm 36,5 V 240mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 3 étapes 892lm (803lm ~ 981lm) 25 ° C 102 LM / W 95 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDNA27YHU31F Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNA27YHU31F -
RFQ
ECAD 5471 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC013B Plateau Obsolète 17h00 mm L x 17,00 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 480 Carré 660mA - 1,50 mm 35,5 V 360mA 115 ° 3500k 1355lm (1115lm ~ 1595lm) 25 ° C 106 LM / W 90 11h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDN827YHU2CF Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDN827YHU2CF -
RFQ
ECAD 2425 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006B Boîte Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 672 Carré 320mA - 1,50 mm 35,5 V 180mA 115 ° 3500k ellipse macadam en 2 étapes 786lm (695lm ~ 876lm) 25 ° C 123 LM / W 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNK25YZW2D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnk25yzw2d3 4.8814
RFQ
ECAD 7094 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk25 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 34V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 5675lm (typ) 85 ° C 155 lm / w 80 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDNE25YHV2B3 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNE25YHV2B3 -
RFQ
ECAD 9482 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B GEN3 Ruban Adhésif (tr) Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger 1 (illimité) EAR99 8541.41.0000 1 050 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 6025lm (5615lm ~ 6434lm) 25 ° C 157 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA27YZW2D1 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna27yzw2d1 -
RFQ
ECAD 3193 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC003D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 230m - 1,50 mm 34,6 V 90mA 115 ° Ellipse Macadam 3000k en 2 étapes 384LM (TYP) 85 ° C 123 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNA27YZV3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna27yzv3d2 0,5645
RFQ
ECAD 1118 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 230m - 1,50 mm 34,6 V 90mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 406LM (TYP) 85 ° C 130 lm / w 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNE2VYHV34J Samsung Semiconductor, Inc. Sphww1hdne2vyhv34j -
RFQ
ECAD 2257 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040B Plateau Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2118 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.9A - 1,50 mm 35,5 V - 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 4409lm (3880lm ~ 4938lm) 25 ° C - - 17h00 mm de dia Plaquer
SPHCW1HDN945YHRTKE Samsung Semiconductor, Inc. SPHCW1HDN945YHRTKE -
RFQ
ECAD 3958 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. - Plateau Obsolète - - - SPHCW1 - - Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1713 EAR99 8541.41.0000 672 - - - - - - - - - - - - - -
SPHWH2HDNA08YHW2C1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWH2HDNA08YHW2C1 3.4476
RFQ
ECAD 3625 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC010C Plateau Pas de designs les nouveaux 15,00 mm L x 12,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwh2 Blanc, Chaud - Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 624 Rectangle 405mA - 1,50 mm 34,5 V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 780lm (type) 85 ° C 81 lm / w 92 6,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWW1HDND25YHT33P Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDND25YHT33P -
RFQ
ECAD 1247 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC033B Boîte Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, neutre - Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.62a - 1,50 mm 35,5 V 900m 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 4437lm (3815lm ~ 5058LM) 25 ° C 139 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SPHWW1HDNC25YHV32G Samsung Semiconductor, Inc. SPHWW1HDNC25YHV32G -
RFQ
ECAD 9404 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC026B GEN2 Plateau Obsolète 21,50 mm L x 21,50 mm L Chip à Bord (COB) - SPHWW1 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-2054 EAR99 8541.41.0000 320 Carré 1.3a - 1,50 mm 35,5 V 720mA 115 ° Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes 3770lm (3550lm ~ 3990LM) 25 ° C 147 lm / w 80 17h00 mm de dia Plaquer
SI-B8V11428001 Samsung Semiconductor, Inc. Si-b8v11428001 3.3887
RFQ
ECAD 3005 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M282C GEN3 Plateau Actif 275,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme Non applicable EAR99 8541.41.0000 400 Bande lumineuse linéaire 540mA - 5,80 mm 24.8v 450mA 115 ° 3000K 1580lm - 142 LM / W 80 - Plaquer
SPHWHAHDNE27YZW2H6 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne27yzw2h6 -
RFQ
ECAD 5031 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC016D Plateau Obsolète 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1922 EAR99 8541.41.0000 1 600 Carré 1.15A - 1,50 mm 34,6 V 450mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1771LM (TYP) 85 ° C 114 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SL-PGQ2W55SBGL Samsung Semiconductor, Inc. SL-PGQ2W55SBGL -
RFQ
ECAD 9078 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. - Plateau Obsolète - - - SL-PGQ2 - - EAR99 8541.41.0000 12 - - - - - - - - - - - - - -
SPHWHAHDNA25YZT2DB Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdna25yzt2db 0.4306
RFQ
ECAD 6955 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plus Plateau Actif 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdna25 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-SPHWHAHDNA25YZT2DB EAR99 8541.41.0000 500 Carré 360mA - 1,50 mm 34V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 2 étapes 510LM (TYP) 85 ° C 83 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNE27YZR3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdne27yzr3d3 2.3303
RFQ
ECAD 2864 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdne27 Blanc, cool télécharger EAR99 8541.41.0000 500 Carré 1.15A - 1,50 mm 34V 450mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes 2267LM (TYP) 85 ° C 148 LM / W 90 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNC27YZW3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnc27yzw3d2 1.2304
RFQ
ECAD 9945 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 1 000 Carré 690mA - 1,50 mm 34,6 V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 1152lm (typ) 85 ° C 123 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNH25YZQ3D2 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnh25yzq3d2 3.6557
RFQ
ECAD 7815 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN2 Plateau Pas de designs les nouveaux 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnh25 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) EAR99 8541.41.0000 500 Carré 2.3a - 1,50 mm 34,6 V 900m 115 ° 5700k ellipse macadam en 3 étapes 4916LM (TYP) 85 ° C 158 lm / w 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNF25YZQ3J6 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNF25YZQ3J6 -
RFQ
ECAD 6420 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC019D Plateau Obsolète 19,00 mm L x 19,00 mm W Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnf25 Blanc, cool télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1925 EAR99 8541.41.0000 1 600 Carré 1.38a - 1,50 mm 34,6 V 540mA 115 ° 5700k ellipse macadam en 3 étapes 2756LM (TYP) 85 ° C 148 LM / W 80 14,50 mm de diamètre Plaquer
SPHWH2HDNC07YHT3C1 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWH2HDNC07YHT3C1 3.3783
RFQ
ECAD 9978 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC020C Plateau Pas de designs les nouveaux 15,00 mm L x 12,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwh2 Blanc, neutre télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1762 EAR99 8541.41.0000 624 Rectangle 810m - 1,50 mm 34,5 V 540mA 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 1950lm (typ) 85 ° C 105 lm / w 90 8,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNL271ZW3D3 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnl271zw3d3 7.8376
RFQ
ECAD 3034 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN3 Plateau Pas de designs les nouveaux 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnl271 Blanc, Chaud télécharger EAR99 8541.41.0000 320 Carré 2.76A - 1,50 mm 51v 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 7177LM (TYP) 85 ° C 130 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SI-B8R152560WW Samsung Semiconductor, Inc. SI-B8R152560WW 7.7000
RFQ
ECAD 264 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LT-M562B_G2 Plateau Obsolète 560,00 mm L x 18,00 mm L LED du module AVEC Connecteur Si-b8 Blanc, cool télécharger Rohs conforme Non applicable 1510-1330 EAR99 8541.41.0000 280 Bande lumineuse linéaire 720mA - 4,40 mm 24.8v 600mA 115 ° Ellipse Macadam 5000k en 4 Étapes 2200lm (type) 50 ° C 148 LM / W 80 - Plaquer
SPHWHAHDNC27YZW2G8 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNC27YZW2G8 -
RFQ
ECAD 3906 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC009D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnc27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1884 EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 690mA - 1,50 mm 34,6 V 270mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 1038LM (TYP) 85 ° C 111 LM / W 90 9,80 mm de dia Plaquer
SPHWHAHDNK27YZW3M0 Samsung Semiconductor, Inc. SPHWHAHDNK27YZW3M0 -
RFQ
ECAD 4966 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC040D Plateau Obsolète 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnk27 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1980 EAR99 8541.41.0000 1 280 Carré 2.76A - 1,50 mm 34,6 V 1.08a 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes 4283LM (TYP) 85 ° C 115 lm / w 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SI-B8V521560WW Samsung Semiconductor, Inc. Si-b8v521560ww 22.4300
RFQ
ECAD 857 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. F-Series Gen3 En gros Actif 559,70 mm L x 39,80 mm W LED du module AVEC Connecteur Si-b8 Blanc, Chaud télécharger Non applicable 1510-2221 EAR99 8541.41.0000 150 Bande lumineuse linéaire - - 5,20 mm 46v 1.12A - 3000K 8670LM (TYP) 65 ° C 168 LM / W 80 - Plaquer
SI-B9V243B20WW Samsung Semiconductor, Inc. Si-b9v243b20ww 7.0829
RFQ
ECAD 3464 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. V Gen3 Plateau Actif 1120,00 mm L x 18,00 mm L LED du module - Si-b9 Blanc, Chaud télécharger Rohs3 conforme 1510-si-b9v243b20ww EAR99 8541.41.0000 110 Bande lumineuse linéaire 1.8a - 3,70 mm 44,4 V 530m 118 ° 3000K 3560lm (3260lm ~ 3910lm) 50 ° C 151 LM / W 90 - Plaquer
SPHWHAHDNM271ZT3D4 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnm271zt3d4 17.8100
RFQ
ECAD 105 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. COB D GEN4 En gros Actif 28,00 mm L x 28,00 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnm271 Blanc, neutre télécharger Rohs3 conforme 2A (4 Semaines) Atteindre non affecté 1510-SPHWHAHDNM271ZT3D4 EAR99 8541.41.0000 160 Carré 4.14A - 1,70 mm 50,5 V 1.62a 115 ° Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes 12356LM (TYP) 85 ° C 151 LM / W 90 22,00 mm de diamètre Plaquer
SPHWHAHDNB25YZW2E9 Samsung Semiconductor, Inc. Sphwhahdnb25yzw2e9 -
RFQ
ECAD 3021 0,00000000 Samsung Semiconductor, Inc. LC006D Plateau Obsolète 13,50 mm L x 13,50 mm L Chip à Bord (COB) - Sphwhahdnb25 Blanc, Chaud télécharger Rohs conforme 2A (4 Semaines) 1510-1857 EAR99 8541.41.0000 2 400 Carré 460mA - 1,50 mm 34,6 V 180mA 115 ° Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes 832lm (type) 85 ° C 134 LM / W 80 9,80 mm de dia Plaquer
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock