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Optoélectronique (6540)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Hauteur - Assis (Max) | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif | Flux @ 85 ° C, Courant - Test | Flux @ 25 ° C, Courant - Test | RÉSISTANCE THERMIQUE DE L'AMBALLAGE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | SI-B8R04560EU | - |  | 1695 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b8 | - | Non applicable | 1510-SI-B8R04560EU | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| Si-b8t463b20ww | 13.4600 | | 91 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | Non applicable | 1510-SI-B8T463B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 110 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 1.01a | 118 ° | 4000K | 8000lm (type) | 65 ° C | 176 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
| SI-B8P04560EU | - | | 3660 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b8 | - | Non applicable | 1510-SI-B8P04560EU | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| Si-b8t923b20ww | 17.6825 | | 6393 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Séririe V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 39,80 mm W | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, neutre | télécharger | Non applicable | 1510-SI-B8T923B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 60 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 2.02a | 118 ° | 4000K | 16000lm (14670lm ~ 17600lm) | 65 ° C | 176 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
| SI-B8T151400WW | - | | 1411 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b8 | - | Non applicable | 1510-SI-B8T151400WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
| Si-b8u923b20ww | 24.5900 | | 60 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Séririe V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 39,80 mm W | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Non applicable | 1510-SI-B8U923B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 60 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 2.02a | 118 ° | 3500k | 15360lm (14300lm ~ 16890lm) | 65 ° C | 169 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
| Si-b8v463b20ww | 13.3300 | | 41 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b8 | Blanc, Chaud | télécharger | Non applicable | 1510-SI-B8V463B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 110 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 1.01a | 118 ° | 3000K | 7570LM (TYP) | 65 ° C | 166 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
 | Sphwhahdna25wjr3db | 1.2100 | | 390 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdna25wjr3db | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 17V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 516LM (TYP) | 85 ° C | 169 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
 | Sphwhahdnl271zt3dc | 11.8900 | | 150 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl271 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL271ZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 50,6v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 7990LM (TYP) | 85 ° C | 146 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnl251zr3dc | 11.8900 | | 150 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnl251zr3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 50,6v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 9546LM (TYP) | 85 ° C | 175 lm / w | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnl231zt3dc | 11.8900 | | 160 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl231 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL231ZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 50,6v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 9723LM (TYP) | 85 ° C | 178 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| SPHWHAHDNA25YZW3DC | 1.4800 | | 499 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA25YZW3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 180mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 90mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 479LM (TYP) | 85 ° C | 158 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnk23yzt3db | 6.6900 | | 127 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK23YZT3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 6084lm (type) | 85 ° C | 166 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnh23yzr3db | 5.7700 | | 240 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH23YZR3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 34V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 5202LM (TYP) | 85 ° C | 170 lm / w | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnk27yzr3dc | 8.4500 | | 160 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK27YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 5507LM (TYP) | 85 ° C | 151 LM / W | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnk23yzr3db | 6.6900 | | 136 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK23YZR3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 6113lm (typ) | 85 ° C | 166 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdng27yzu3dc | 6.2100 | | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG27YZU3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 3496LM (TYP) | 85 ° C | 144 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnd25yzr3dc | 3.1200 | | 456 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd25yzr3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 2090LM (TYP) | 85 ° C | 173 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdng27yzr3dc | 6.2100 | | 236 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG27YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 3663lm (type) | 85 ° C | 151 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnh23yzt3dc | 6.8200 | | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh23 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH23YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 5337LM (TYP) | 85 ° C | 176 LM / W | 70 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdna27wju3db | 1.2300 | | 396 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdna27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNA27WJU3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 17V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 501LM (TYP) | 85 ° C | 164 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
| Si-n8q1856b0ww | - | | 5074 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | CM 130 mm G5 | Plateau | Obsolète | 130,00 mm de diamantre | LED MOTEUR | - | Si-n8q | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | 1510-SI-N8Q1856B0WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 6 | Rond | - | - | 5,20 mm | 27.9v | 640mA | 120 ° | 5700k | 3330 LM (TYP) | 25 ° C | 186 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
| Si-n8r0754b0ww | - | | 7278 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | CM 90 mm G5 | Plateau | Obsolète | 90,00 mm de dia | LED MOTEUR | - | Si-n8r | Blanc, cool | télécharger | 1 (illimité) | 1510-SI-N8R0754B0WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 12 | Rond | - | - | 5,20 mm | 27.5V | 240mA | 120 ° | 5000K | 1250LM (TYP) | 25 ° C | 187 LM / W | 80 | - | Plaquer | |||||||||
| Si-b9w1624b1us | - | | 4028 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b9 | - | Non applicable | 1510-SI-B9W1624B1US | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | Spmwh1228md5wnuyvl | 0,0725 | | 32 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | Lm281b + pro | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,130 "L x 0,110" W (3,30 mm x 2,80 mm) | 0,031 "(0,80 mm) | Support de surface | 1411 (3528 MÉTrique) | Blanc, Chaud | 1411 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-spmwh1228md5wnuyvltr | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 300mA | 2,7 V | 65mA | 120 ° | 3500k | 211 LM / W | 80 | - | 37lm (36lm ~ 38lm) | 12 ° C / W | |||||||||||
| Spmwh1228md5wnryvk | 0,0417 | | 4 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | Lm281b + pro | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,130 "L x 0,110" W (3,30 mm x 2,80 mm) | 0,031 "(0,80 mm) | Support de surface | 1411 (3528 MÉTrique) | Blanc, cool | 1411 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-spmwh1228md5wnryvktr | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 200m | 2,7 V | 65mA | 120 ° | 5000K | 211 LM / W | 80 | - | 37lm (36lm ~ 38lm) | 15 ° C / W | |||||||||||
| Sphwhahdnl251zw2db | 4.5857 | | 9507 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnl251 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNL251ZW2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 51.1v | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 8148LM (TYP) | 85 ° C | 148 LM / W | 80 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnd25yzu2db | 1.0407 | | 7794 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnd25yzu2db | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 34V | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 1877lm (typ) | 85 ° C | 154 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdng25yzu2db | 2.0330 | | 7776 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG25YZU2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 34V | 720mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 2 étapes | 3872lm (typ) | 85 ° C | 158 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnk27yzw2db | 3.2393 | | 6034 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Plateau | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK27YZW2DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 2 étapes | 4660lm (type) | 85 ° C | 127 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer |
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