- RFQ
- Nager
- Contactez-nous
Tél: + 86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- Chinois
- Anglais
- Français
- Allemand
- portugais
- Espagnol
- russe
- japonais
- coréen
- arabe
- irlandais
- grec
- turc
- italien
- danois
- roumain
- indonésien
- tchèque
- afrikaans
- suédois
- polonais
- Basque
- catalan
- espéranto
- hindi
- Lao
- albanais
- Amharique
- arménien
- azerbaïdjanais
- Biéloruste
- bengali
- Bosnie
- bulgare
- Cebuano
- Chichewa
- Corse
- croate
- Néerlandais
- estonien
- Philippin
- finlandais
- frison
- Galicien
- géorgien
- Gujarati
- haïtien
- Haoussa
- hawaïen
- hébreu
- Hmong
- hongrois
- islandais
- Igbo
- javanais
- Kannada
- Kazakh
- Khmer
- kurde
- Kirghiz
- latin
- letton
- lituanien
- Luxembou ..
- Macédonien
- malgache
- malais
- Malayalam
- maltais
- Maoris
- Marathi
- mongol
- birman
- Népalais
- norvégien
- Pachto
- persan
- Punjabi
- serbe
- Sésotho
- Cinghalais
- slovaque
- slovène
- somali
- Samoan
- Gaélique écossais
- Shona
- Sindhi
- Sundanais
- Swahili
- Tadjik
- Tamoul
- Telugu
- thaïlandais
- ukrainien
- Ourdou
- Ouzbek
- vietnamien
- gallois
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- zoulou
- Kinyarwanda
- tatar
- Oriya
- Turkmène
- Ouïghour
Optoélectronique (6540)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Taille / dimension | Hauteur - Assis (Max) | Type de Montage | Package / ÉTUI | Fuseau | Caractéristique | Numéro de Protuit de Base | Couleur | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Configuration | Courant - Max | Longueur d'Onde | Hauteur | Tension - Forme (VF) (TYP) | Current - Test | Angle de vision | CCT (K) | FLUX LUMINEUX @ COURANT / TEMPÉRATURE | Température - testeur | Lumens / Watt @ Current - Test | CRI (Index de Rendu des Couleurs) | Surface d'Émission de Lumière (Les) | Tapez d'objectif | Flux @ 85 ° C, Courant - Test | Flux @ 25 ° C, Courant - Test | RÉSISTANCE THERMIQUE DE L'AMBALLAGE |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | Sphwhahdne25yzu3dc | 4.0400 |  | 8070 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdne25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNE25YZU3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 900m | - | 1,50 mm | 33,7 V | 450mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2621LM (TYP) | 85 ° C | 172 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnm271zr3dc | 14.8800 | | 160 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Pas de designs les nouveaux | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm271 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNM271ZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 3.24a | - | 1,50 mm | 50,6v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 11974LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdng25yzt3dc | 6.3000 | | 246 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG25YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 4198LM (TYP) | 85 ° C | 173 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdng27yzt3dc | 6.2100 | | 114 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng27 | Blanc, neutre | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNG27YZT3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.44A | - | 1,50 mm | 33,7 V | 720mA | 115 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 3572LM (TYP) | 85 ° C | 147 lm / w | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnb25yzu3dc | 2.0400 | | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnb25yzu3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 1021LM (TYP) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnc27yzv3dc | 2.8000 | | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnc27yzv3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1254LM (TYP) | 85 ° C | 138 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnm231zr3dc | 15.5300 | | 159 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm231 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNM231ZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 3.24a | - | 1,50 mm | 50,6v | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 14449lm (typ) | 85 ° C | 177 lm / w | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnb27yzu3dc | 2.0400 | | 499 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnb27yzu3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 180mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 865lm (typ) | 85 ° C | 142 LM / W | 90 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
 | Sphwhahdnk23yzv3db | 6.6900 | | 135 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN2 Plus | Boîte | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnk23 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNK23YZV3DB | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 2.16a | - | 1,50 mm | 34V | 1.08a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 5837LM (TYP) | 85 ° C | 159 lm / w | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnb25yzw3dc | 2.0400 | | 240 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnb25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnb25yzw3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 360mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 180mA | 115 ° | Ellipse Macadam 2700k en 3 étapes | 945lm (typ) | 85 ° C | 155 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnc25yzr3dc | 2.8000 | | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnc25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNC25YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 540mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 270mA | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 1576lm (typ) | 85 ° C | 173 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnd25yzv3dc | 3.1200 | | 490 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDND25YZV3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 720mA | - | 1,50 mm | 33,7 V | 360mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 1945lm (type) | 85 ° C | 161 LM / W | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnh27yzr3dc | 7.3600 | | 247 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, cool | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-SPHWHAHDNH27YZR3DC | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.8a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam 5000k en 3 étapes | 4493lm (typ) | 85 ° C | 148 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
| Sphwhahdnf25yzv3dc | 4.6900 | | 144 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN3 Plus | Boîte | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnf25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-sphwhahdnf25yzv3dc | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.08a | - | 1,50 mm | 33,7 V | 540mA | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 3044lm (type) | 85 ° C | 167 LM / W | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | |||||||||
 | SPMWH3326FD5GBUMSA | - | | 8115 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | SPMWH3326 | - | 2A (4 Semaines) | 1510-spmwh3326fd5gbumsatr | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | ||||||||||||||||||||||||||||
| SI-B9T1624B1US | - | | 2084 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b9 | - | Non applicable | 1510-SI-B9T1624B1US | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | Spmwh1228md7wnuyvl | 0,0762 | | 24 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | Lm281b + pro | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,130 "L x 0,110" W (3,30 mm x 2,80 mm) | 0,031 "(0,80 mm) | Support de surface | 1411 (3528 MÉTrique) | Blanc, Chaud | 1411 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | 1510-spmwh1228md7wnuyvlct | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 300mA | 2,7 V | 65mA | 120 ° | 3500k | 182 LM / W | 90 | - | 32lm (31lm ~ 33lm) | 12 ° C / W | ||||||||||||
| SI-B9R311C00US | - | | 7078 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b9 | - | Rohs3 conforme | 1510-SI-B9R311C00US | EAR99 | 8541.41.0000 | 80 | ||||||||||||||||||||||||||||
| SI-B9T311C00US | - | | 4177 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | * | Plateau | Obsolète | Si-b9 | - | Rohs3 conforme | 1510-SI-B9T311C00US | EAR99 | 8541.41.0000 | 80 | ||||||||||||||||||||||||||||
| Si-b9r463b20ww | 8.5849 | | 5968 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b9 | Blanc, cool | télécharger | Rohs3 conforme | 1510-SI-B9R463B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 110 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 1.01a | 118 ° | 5000K | 7000lm (6460lm ~ 7700lm) | 65 ° C | 154 lm / w | 90 | - | Plaquer | ||||||||||
| Si-b9U463b20ww | 8.5849 | | 5997 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | V Gen3 | Plateau | Actif | 1120,00 mm L x 18,00 mm L | LED du module | - | Si-b9 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs3 conforme | 1510-SI-B9U463B20WW | EAR99 | 8541.41.0000 | 110 | Bande lumineuse linéaire | 2.02a | - | 3,70 mm | 45v | 1.01a | 118 ° | 3500k | 6690lm (6140lm ~ 7350lm) | 65 ° C | 147 lm / w | 90 | - | Plaquer | ||||||||||
| SCP8VT78HPL1VLS16E | - | | 6557 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | - | Rohs3 conforme | 1510-SCP8VT78HPL1VLS16ETR | EAR99 | 8541.41.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | SPMWHD32AMD7XAV3S0 | 0 4700 | | 12 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LM301B | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,118 "L x 0,118" W (3,00 mm x 3,00 mm) | 0,033 "(0,85 mm) | Support de surface | 1212 (3030 MÉTrique) | SPMWHD32 | Blanc, Chaud | 1212 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 180mA | 2,75 V | 65mA | 120 ° | 3000K | 162 LM / W | 90 | - | 29lm (26m ~ 32lm) | 7,5 ° C / W | |||||||||||
 | Sphwhahdnm231zv3d4 | 17.8100 | | 118 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN4 | En gros | Actif | 28,00 mm L x 28,00 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnm231 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | 1510-SPHWHAHDNM231ZV3D4 | EAR99 | 8541.41.0000 | 160 | Carré | 4.14A | - | 1,70 mm | 50,5 V | 1.62a | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 13727LM (TYP) | 85 ° C | 179 LM / W | 70 | 22,00 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnd25yzu3d4 | 3.6100 | | 500 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN4 | En gros | Actif | 13,50 mm L x 13,50 mm L | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnd25 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | 1510-SPHWHAHDND25YZU3D4 | EAR99 | 8541.41.0000 | 500 | Carré | 920m | - | 1,65 mm | 33,6v | 360mA | 115 ° | 3500k ellipse macadam en 3 étapes | 2059LM (TYP) | 85 ° C | 170 lm / w | 80 | 9,80 mm de dia | Plaquer | ||||||||
| Sphwhahdnh27yzv3d4 | 7.8200 | | 235 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN4 | En gros | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdnh27 | Blanc, Chaud | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | 1510-SPHWHAHDNH27YZV3D4 | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 2.3a | - | 1,70 mm | 33,6v | 900m | 115 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 4320LM (TYP) | 85 ° C | 143 LM / W | 90 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
| SPMWHD32AMD7XAU3S0 | 0 4700 | | 7 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LM301B | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,118 "L x 0,118" W (3,00 mm x 3,00 mm) | 0,033 "(0,85 mm) | Support de surface | 1212 (3030 MÉTrique) | SPMWHD32 | Blanc, Chaud | 1212 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 180mA | 2,75 V | 65mA | 120 ° | 3500k | 173 LM / W | 90 | - | 31LM (28m ~ 34LM) | 7,5 ° C / W | |||||||||||
| SPHWHAHDNG25YZQ3D4 | 7.2800 | | 250 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | COB D GEN4 | En gros | Actif | 19,00 mm L x 19,00 mm W | Chip à Bord (COB) | - | Sphwhahdng25 | Blanc, cool | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | 1510-SPHWHAHDNG25YZQ3D4 | EAR99 | 8541.41.0000 | 250 | Carré | 1.84A | - | 1,70 mm | 33,6v | 720mA | 115 ° | 5700k ellipse macadam en 3 étapes | 4282lm (type) | 85 ° C | 177 lm / w | 80 | 14,50 mm de diamètre | Plaquer | ||||||||
 | SPMWH3327FS5GAV3SF | 0,3300 | | 7 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LM302D | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,118 "L x 0,118" W (3,00 mm x 3,00 mm) | 0,030 "(0,75 mm) | Support de surface | 1212 (3030 MÉTrique) | Blanc, Chaud | 1212 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 200m | 6.2v | 150mA | 120 ° | Ellipse Macadam en 3000k en 3 étapes | 149 lm / w | 80 | - | 139lm (134lm ~ 144lm) | 12 ° C / W | ||||||||||||
| SPMWHD32AMD5XAT3SL | 0 4600 | | 8 | 0,00000000 | Samsung Semiconductor, Inc. | LM301B | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0,118 "L x 0,118" W (3,00 mm x 3,00 mm) | 0,033 "(0,85 mm) | Support de surface | 1212 (3030 MÉTrique) | SPMWHD32 | Blanc, neutre | 1212 | télécharger | Rohs3 conforme | 2A (4 Semaines) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8541.41.0000 | 4 000 | 180mA | 2,75 V | 65mA | 120 ° | Ellipse Macadam 4000k en 3 étapes | 218 LM / W | 80 | - | 39lm (38lm ~ 40lm) | 7,5 ° C / W |
2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m2
Entrepôt en stock
WishList (0 éléments)