SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Fuseau Numéro de Protuit de Base Poids Durée de conservation La durée de conservation commence Température de stockage / réfrigation Informations sur l'Epédition Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Composition Forulaire Diamétre Point de fusion Type de Flux Jauge en fil Processus Sic de stockage Type de Maillage
CC63L2031E Canfield Technologies CC63L2031E 31.3500
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-CC63L2031E 1 SN63PB37 (63/37) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
TS391SNL500C Chip Quik Inc. TS391SNL500C 119.9500
RFQ
ECAD 2964 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Pâte de soudure TS391 12 Mois Date de fabrication 68 ° F ~ 77 ° F (20 ° C ~ 25 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 4
BARSN63PB37 Chip Quik Inc. Barsn63pb37 29.7500
RFQ
ECAD 10 0,00000000 Chip Quik Inc. Super Dourses ™ En gros Actif Souture de Barre Barsn63 - - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.90.0000 1 SN63PB37 (63/37) Bar, 1 lb (454g) - 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb
24-0001-0027 Kester Solder 24-0001-0027 93.2180
RFQ
ECAD 8033 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 24-0001 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN95SB5 (95/5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 450 ~ 464 ° F (232 ~ 240 ° C) Active en colophane (RA) 20 AWG, 22 SWG Avance Libre
24-7317-9710 Kester Solder 24-7317-9710 69.1729
RFQ
ECAD 5043 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Actif Sucette 24-7317 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 PB88SN10AG2 (88/10/2) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 514 ~ 570 ° F (268 ~ 299 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
SMDSW.020 1OZ Chip Quik Inc. Smdsw.020 1oz 7.8900
RFQ
ECAD 12 0,00000000 Chip Quik Inc. - Bobine Actif Sucette Smdsw 0,062 lb (28,12 g) - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Soupole, 1 oz (28 35 g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
544784 Multicore 544784 -
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ECAD 3675 0,00000000 Multicore WS200 ™ En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.30.3000 10 SN63PB37 (63/37) - - 361 ° F (183 ° C) Eau soluble - AU Plomb 3
RASWLF.015 1LB Chip Quik Inc. Raswlf.015 1lb 96.9500
RFQ
ECAD 6411 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Rasw - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté Raswlf.0151lb EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,015 "(0,38 mm) 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Active en colophane (RA) 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
CQB-AU100-20UM Chip Quik Inc. CQB-AU100-20UM 349.0000
RFQ
ECAD 3 0,00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® En gros Actif Sucette - 12 Mois Date de fabrication - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté 315-CQB-AU100-20UM EAR99 7108.13.7000 1 AU100 (100) Bobine 0,001 "(0,02 mm) 1947 ° F (1064 ° C) - - -
MMF006619 Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) MMF006619 36.4100
RFQ
ECAD 5807 0,00000000 Micro-mesures (Division du Group de Précision Vishay) - En gros Actif Sucette - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) 361A-20R-25 EAR99 3810.10.0000 1 SN63PB36.65SB0.35 (63 / 36,65 / 0,35) Bobine 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Active en colophane (RA) 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
WB60/40 SRA Soldering Products WB60 / 40 29.9900
RFQ
ECAD 27 0,00000000 Produits de Soudure Sra Super-Pure ™ Sac Actif Souture de Barre - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN60PB40 (60/40) Bar, 1 lb (454g) - 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) - - -
70-4006-2010 Kester Solder 70-4006-2010 170.5990
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ECAD 9921 0,00000000 Souder Kester NP505-HR En gros Actif Pâte de soudure 70-4006 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 5
SMDLTLFP500T3 Chip Quik Inc. Smdltlfp500t3 127.9500
RFQ
ECAD 6571 0,00000000 Chip Quik Inc. - Pot Actif Pâte de soudure Smdltl 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) Pot, 17,64 oz (500g) - 281 ° F (138 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
24-9574-1400 Kester Solder 24-9574-1400 73.7100
RFQ
ECAD 288 0,00000000 Souder Kester 48 Bobine Actif Sucette 24-9574 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 K100ld Bobine, 1 lb (454 g) 0,062 "(1,57 mm) 441 ° F (227 ° C) Active en colophane (RA) 14 AWG, 16 SWG Avance Libre
91-7068-8844 Kester Solder 91-7068-8844 77.5721
RFQ
ECAD 8825 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Actif Sucette 91-7068 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,015 "(0,38 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
RASWLF.015 8OZ Chip Quik Inc. Raswlf.015 8oz 67.8700
RFQ
ECAD 2565 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Sucette Rasw 60 Mois Date de fabrication télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté Raswlf.0158oz EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,015 "(0,38 mm) 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Active en colophane (RA) 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
24-6337-9758 Kester Solder 24-6337-9758 -
RFQ
ECAD 9604 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,032 "(0,81 mm) 361 ° F (183 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 20 AWG, 21 SWG AU Plomb
92-6337-9711 Kester Solder 92-6337-9711 -
RFQ
ECAD 9606 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Actif Sucette 92-6337 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,062 "(1,57 mm) 361 ° F (183 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 14 AWG, 16 SWG AU Plomb
24-7050-7402 Kester Solder 24-7050-7402 162.3838
RFQ
ECAD 2962 0,00000000 Souder Kester 282 En gros Actif Sucette 24-7050 - - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.3AG3.7 (96.3 / 3.7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 430 ~ 444 ° F (221 ~ 223 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 20 AWG, 22 SWG Avance Libre -
NC191LTA250T5 Chip Quik Inc. NC191LTA250T5 67.9500
RFQ
ECAD 3 0,00000000 Chip Quik Inc. FLUX LISSE ™ En gros Actif Pâte de soudure NC191 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-NC191LTA250T5 EAR99 3810.10.0000 1 BI57SN42AG1 (57/42/1) Pot, 8,8 oz (250g) - 279 ° F (137 ° C) Sans NetToyage - - 5
CC6001031AP Canfield Technologies CC6001031AP 42.3800
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-CC6001031AP 1 SN60PB40 (60/40) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,031 "(0,79 mm) 363 ° F (184 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
CWSN60WRMAP .032 Amerway Inc Cwsn60wrmap .032 47.2100
RFQ
ECAD 100 0,00000000 Amerway Inc - Boîte Actif Sucette CWSN60 - - - - Rohs non conforme 2757-CWSN60WRMAP.032 25 SN60PB40 (60/40) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,032 "(0,81 mm) - - - -
893357 Harimatec Inc. 893357 -
RFQ
ECAD 7051 0,00000000 Harimatec Inc. Hydro-x En gros Obsolète Sucette - - - - télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.30.6000 40 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,015 "(0,38 mm) 423 ° F (217 ° C) Eau soluble 27 AWG, 28 SWG Avance Libre -
1817250 Harimatec Inc. 1817250 -
RFQ
ECAD 8620 0,00000000 Harimatec Inc. - En gros Obsolète Pâte de soudure 6 Mois - 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) télécharger Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 21,16 oz (600g) - 423 ° F (217 ° C) - - Avance Libre -
SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc. Smdltlfp250t4 83.9500
RFQ
ECAD 6 0,00000000 Chip Quik Inc. - Pot Actif Pâte de soudure Smdltl 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) Pot, 8,8 oz (250g) - 281 ° F (138 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre Réfriggé 4
24-7040-8834 Kester Solder 24-7040-8834 109.2457
RFQ
ECAD 9856 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Actif Sucette 24-7040 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3.5 (96,5 / 3,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 430 ° F (221 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
SMD4300AX500T4C Chip Quik Inc. SMD4300AX500T4C 97,5000
RFQ
ECAD 8673 0,00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® SMD4300 Cartouche Actif Pâte de soudure SMD4300 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN63PB37 (63/37) Cartouche, 17,64 oz (500g) - 361 ° F (183 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - AU Plomb 4
4875-227G MG Chemicals 4875-227G 50 5400
RFQ
ECAD 3 0,00000000 Mg Produits Chiques 4870 Bobine Actif Sucette 4875 0,5 lb (226,8 g) 60 Mois - - - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN60PB40 (60/40) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,032 "(0,81 mm) 361 ~ 376 ° F (183 ~ 191 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 21 SWG AU Plomb -
RC601Z062BE Canfield Technologies RC601Z062BE 12.1300
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Tube Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Non applicable 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-RC601Z062BE 1 SN60PB40 (60/40) Tube, 1 oz (28,35 g) 0,062 "(1,57 mm) 363 ° F (184 ° C) Active en colophane (RA) 14 AWG, 16 SWG AU Plomb
14-7068-0031 Kester Solder 14-7068-0031 -
RFQ
ECAD 8983 0,00000000 Souder Kester Fil à Noyau Solide En gros Actif Sucette 14-7068 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) - 20 AWG, 22 SWG Avance Libre
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock