SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Fuseau Numéro de Protuit de Base Poids Durée de conservation La durée de conservation commence Température de stockage / réfrigation Informations sur l'Epédition Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Composition Forulaire Diamétre Point de fusion Type de Flux Jauge en fil Processus Sic de stockage Type de Maillage
25-7068-1404 Kester Solder 25-7068-1404 374.1444
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ECAD 3818 0,00000000 Souder Kester 48 En gros Actif Sucette 25-7068 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 4 lb (1,81 kg) 0,050 "(1,27 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Active en colophane (RA) 16 AWG, 18 SWG Avance Libre
SMD3SW.031 2OZ Chip Quik Inc. Smd3sw.031 2oz 19.6400
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd3 En gros Actif Sucette Smd3 - - - - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.90.0000 1 SN62PB36AG2 (62/36/2) Spoule, 2 oz (56,70g) 0,031 "(0,79 mm) 354 ° F (179 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - AU Plomb
SMD3SW.031 4OZ Chip Quik Inc. Smd3sw.031 4oz 30.9700
RFQ
ECAD 4 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd3 En gros Actif Sucette Smd3 - - - - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.90.0000 1 SN62PB36AG2 (62/36/2) Spoule, 4 oz (113,40g) 0,031 "(0,79 mm) 354 ° F (179 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - AU Plomb
SMD291SNL500T3 Chip Quik Inc. SMD291SNL500T3 108.7500
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ECAD 8615 0,00000000 Chip Quik Inc. - Pot Actif Pâte de soudure SMD291 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
MMF006620 Micro-Measurements (Division of Vishay Precision Group) MMF006620 135.8000
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ECAD 3244 0,00000000 Micro-mesures (Division du Group de Précision Vishay) - En gros Actif Sucette - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) 361A-20R EAR99 3810.10.0000 1 SN63PB36.65SB0.35 (63 / 36,65 / 0,35) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Active en colophane (RA) 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
CC96L2020ESAC Canfield Technologies CC96L2020ESAC 56.5500
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ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 3844-CC96L2020ESAC 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,020 "(0,51 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
OS-S031AS MENDA/EasyBraid OS-S031AS -
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ECAD 2161 0,00000000 Menda / Easybraid - En gros Obsolète Sucette - - - - - - Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EB1063 EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb -
4900-112G MG Chemicals 4900-112G 55.8100
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ECAD 19 0,00000000 Mg Produits Chiques 4900 Bobine Actif Sucette 4900 0,25 lb (113,4 g) 60 Mois Date de fabrication 65 ° F ~ 80 ° F (18 ° C ~ 27 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 3 SN96.2AG2.8CU0.4 (96.2 / 2,8 / 0,4) Spoule, 4 oz (113,40g) 0,032 "(0,81 mm) 423 ~ 430 ° F (217 ~ 221 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 21 SWG Avance Libre
18-6337-0118 Kester Solder 18-6337-0118 -
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ECAD 3594 0,00000000 Souder Kester Fil à Noyau Solide En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Spoule, 20 lb (9 07 kg) 0,118 "(3,00 mm) 361 ° F (183 ° C) - 9 AWG, 11 SWG AU Plomb
26-7000-0104 Kester Solder 26-7000-0104 -
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ECAD 1896 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 26-7000 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN99 (99) Soupole, 5 lb (2,27 kg) 0,093 "(2,36 mm) - Active en colophane (RA) 11 AWG, 13 SWG Avance Libre
24-7080-0018 Kester Solder 24-7080-0018 -
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ECAD 9649 0,00000000 Souder Kester 44 En gros Actif Sucette 24-7080 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN95SB5 (95/5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,025 "(0,64 mm) 450 ~ 464 ° F (232 ~ 240 ° C) Active en colophane (RA) 22 AWG, 23 SWG Avance Libre
24-6040-0018 Kester Solder 24-6040-0018 55.8900
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ECAD 83 0,00000000 Souder Kester 44 Bobine Actif Sucette 24-6040 1 lb (453,59 g) 36 MOIS Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN60PB40 (60/40) Bobine, 1 lb (454 g) 0,025 "(0,64 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) Active en colophane (RA) 22 AWG, 23 SWG AU Plomb
WBNCC633720-4OZ SRA Soldering Products WBNCC633720-4oz 14.9900
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ECAD 9315 0,00000000 Produits de Soudure Sra - Bobine Actif Sucette WBNCC633720 - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Spoule, 4 oz (113,40g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG AU Plomb
14-6040-0020 Kester Solder 14-6040-0020 -
RFQ
ECAD 1770 0,00000000 Souder Kester - Bobine Obsolète Sucette 1 lb (453,59 g) - - - - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté KE1605 EAR99 8311.30.3000 25 SN60PB40 (60/40) Bobine, 1 lb (454 g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) - 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
SMD2215-25000 Chip Quik Inc. SMD2215-25000 15.7900
RFQ
ECAD 11 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 Pot Actif Sphere de Soudure 24 Mois Date de fabrication - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Pot 0,030 "(0,76 mm) 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb -
CC6301062E Canfield Technologies CC6301062E 41.5300
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-CC6301062E 1 SN63PB37 (63/37) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,031 "(0,79 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
96-9574-9515 Kester Solder 96-9574-9515 123.9400
RFQ
ECAD 139 0,00000000 Souder Kester 268 En gros Actif Sucette 96-9574 36 MOIS Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté KE1812 EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,015 "(0,38 mm) 441 ° F (227 ° C) Sans NetToyage 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
TS991SNL500T3 Chip Quik Inc. TS991SNL500T3 107.1900
RFQ
ECAD 28 0,00000000 Chip Quik Inc. Chipquik® En gros Actif Pâte de soudure TS991 12 Mois Date de fabrication télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-TS991SNL500T3 EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre 3
CC60L2031 Canfield Technologies CC60L2031 30.2700
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Technologies Canfield - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre Affeté 3844-CC60L2031 1 SN60PB40 (60/40) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,031 "(0,79 mm) 363 ° F (184 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
2023628 Harimatec Inc. 2023628 135.3700
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ECAD 4889 0,00000000 Harimatec Inc. Loctite® gc 10 En gros Actif Pâte de soudure - 12 Mois Date de fabrication 41 ° F ~ 77 ° F (5 ° C ~ 25 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre -
16-7033-0125 Kester Solder 16-7033-0125 -
RFQ
ECAD 2956 0,00000000 Souder Kester - En gros Actif Sucette 16-7033 - - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN97AG3 (97/3) Soupole, 5 lb (2,27 kg) 0,125 "(3,18 mm) 430 ~ 435 ° F (221 ~ 224 ° C) - 8 AWG, 10 SWG Avance Libre -
92-6337-7619 Kester Solder 92-6337-7619 -
RFQ
ECAD 6714 0,00000000 Souder Kester 275 En gros Actif Sucette 92-6337 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,025 "(0,64 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 22 AWG, 23 SWG AU Plomb
70-1002-0510 Kester Solder 70-1002-0510 129.0500
RFQ
ECAD 8 0,00000000 Souder Kester Hydromark 531 Pot Actif Pâte de soudure 70-1002 1,1 lbs (499 g) 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Pot, 17,64 oz (500g) - 361 ° F (183 ° C) Eau soluble - AU Plomb Réfriggé 3
SMD291SNL40T7 Chip Quik Inc. SMD291SNL40T7 199.9500
RFQ
ECAD 2 0,00000000 Chip Quik Inc. - En gros Actif Pâte de soudure SMD291 6 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-SMD291SNL40T7 EAR99 3810.10.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 1,41 oz (40g) - 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) Sans NetToyage - - 7
SR37-LFM48S-3.5-0.8MM Almit SR37-LFM48S-3.5-0,8 mm 48.3100
RFQ
ECAD 5 0,00000000 Almit - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication - - Rohs3 conforme 1 (illimité) 2345-SR37-LFM48S-3.5-0,8 mm EAR99 8311.30.6000 1 - Soupole, 3,53 oz (100g) 0,031 "(0,79 mm) - - - Avance Libre
T0051387799 Apex Tool Group T0051387799 88.0000
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Groupe d'Outils Apex Weller® Bobine Actif Sucette - - - - - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 72-T0051387799 EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,047 "(1,19 mm) - Sans NetToyage - Avance Libre
SMD2140 Chip Quik Inc. SMD2140 104.9500
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sphere de Soudure - 24 Mois Date de fabrication - - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.90.0000 1 SN63PB37 (63/37) Pot 0,008 "(0,20 mm) 361 ° F (183 ° C) - - AU Plomb
24-6337-6417 Kester Solder 24-6337-6417 64.5800
RFQ
ECAD 50 0,00000000 Souder Kester 331 Bobine Actif Sucette 24-6337 1 lb (453,59 g) - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,025 "(0,64 mm) 361 ° F (183 ° C) Eau soluble 22 AWG, 23 SWG AU Plomb
CWSAC RA3% .032 1# Amerway Inc CWSAC RA3% .032 1 # 94.2000
RFQ
ECAD 100 0,00000000 Amerway Inc - Boîte Actif Sucette Cwsac - - - - Rohs3 conforme 2757-cwsacra3% .0321 # 25 SN96.5AG3.0CU0.5 (96,5 / 3,0 / 0,5) Spoule, 1 lb (453 59 g) 0,032 "(0,81 mm) - - - -
SR37-LFM48S-3.5-0.65MM Almit SR37-LFM48S-3.5-0,65 mm -
RFQ
ECAD 7533 0,00000000 Almit - Bobine Actif Sucette 24 Mois Date de fabrication - - Rohs3 conforme 1 (illimité) 2345-SR37-LFM48S-3.5-0,65 mm EAR99 8311.30.6000 1 - Soupole, 3,53 oz (100g) 0,025 "(0,64 mm) - - - Avance Libre
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock