SIC
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Image Numéro de Produit Prix (USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Fuseau Numéro de Protuit de Base Poids Durée de conservation La durée de conservation commence Température de stockage / réfrigation Informations sur l'Epédition Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Composition Forulaire Diamétre Point de fusion Type de Flux Jauge en fil Processus Sic de stockage Type de Maillage
24-6337-6411 Kester Solder 24-6337-6411 58 6300
RFQ
ECAD 88 0,00000000 Souder Kester 331 Bobine Actif Sucette 24-6337 1 lb (453,59 g) - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,062 "(1,57 mm) 361 ° F (183 ° C) Eau soluble 14 AWG, 16 SWG AU Plomb
92-7040-8834 Kester Solder 92-7040-8834 -
RFQ
ECAD 2397 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Obsolète Sucette 92-7040 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3.5 (96,5 / 3,5) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,020 "(0,51 mm) 430 ° F (221 ° C) Sans NetToyage 24 AWG, 25 SWG Avance Libre
SMD2SWLF.020 8OZ Chip Quik Inc. Smd2swlf.020 8oz 38.4200
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sucette Smd2 - - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb 0,020 "(0,51 mm) 441 ° F (227 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 24 AWG, 25 SWG Avance Libre -
673829 Harimatec Inc. 673829 99.9800
RFQ
ECAD 44 0,00000000 Harimatec Inc. C400 En gros Actif Sucette 0,55 lb (249,48 g) - - 59 ° F ~ 86 ° F (15 ° C ~ 30 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Bobine, 1 lb (454 g) 0,032 "(0,81 mm) 423 ° F (217 ° C) Sans NetToyage 20 AWG, 21 SWG Avance Libre
91-7059-8815 Kester Solder 91-7059-8815 -
RFQ
ECAD 9254 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN95.8AG3.5CU0.7 (95,8 / 3,5 / 0,7) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,015 "(0,38 mm) 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
24-9574-6422 Kester Solder 24-9574-6422 78.3073
RFQ
ECAD 8589 0,00000000 Souder Kester 331 Bobine Actif Sucette 24-9574 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Bobine, 1 lb (454 g) 0,015 "(0,38 mm) 441 ° F (227 ° C) Eau soluble 27 AWG, 28 SWG Avance Libre
96-9574-9540 Kester Solder 96-9574-9540 99.4300
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ECAD 89 0,00000000 Souder Kester 268 En gros Actif Sucette 96-9574 36 MOIS Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,040 "(1 02 mm) 441 ° F (227 ° C) Sans NetToyage 18 AWG, 19 SWG Avance Libre
SMD291AX10 Chip Quik Inc. SMD291AX10 20.9500
RFQ
ECAD 2992 0,00000000 Chip Quik Inc. - Seringue Actif Pâte de soudure SMD291 0,077 lb (34,93 g) 12 Mois Date de fabrication 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 3810.10.0000 1 SN63PB37 (63/37) Syringe, 1,23 oz (35g), 10cc - 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage - AU Plomb Réfriggé 3
24-6337-7616 Kester Solder 24-6337-7616 -
RFQ
ECAD 7441 0,00000000 Souder Kester 275 Bobine Obsolète Sucette - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,025 "(0,64 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage 22 AWG, 23 SWG AU Plomb
24-7150-9727 Kester Solder 24-7150-9727 -
RFQ
ECAD 2031 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Obsolète Sucette 24-7150 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN62PB36AG2 (62/36/2) Bobine, 1 lb (454 g) 0,015 "(0,38 mm) 354 ° F (179 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 27 AWG, 28 SWG AU Plomb
SMD2SW.020 2OZ Chip Quik Inc. Smd2sw.020 2oz 10.4100
RFQ
ECAD 9 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sucette Smd2 - - - - - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre Affeté EAR99 8311.90.0000 1 SN60PB40 (60/40) Spoule, 2 oz (56,70g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau - AU Plomb
SMD2036 Chip Quik Inc. SMD2036 121.9500
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sphere de Soudure - 24 Mois Date de fabrication - - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot 0,018 "(0,46 mm) 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) - - Avance Libre
92-6040-8825 Kester Solder 92-6040-8825 -
RFQ
ECAD 4430 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Obsolète Sucette 92-6040 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN60PB40 (60/40) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,040 "(1 02 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) Sans NetToyage 18 AWG, 19 SWG AU Plomb
SMD3SWLT.047 4OZ Chip Quik Inc. Smd3swlt.047 4oz 42.5400
RFQ
ECAD 2 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd3 En gros Actif Sucette Smd3 - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-smd3swlt.0474oz EAR99 8311.30.6000 1 BI58SN42 (58/42) Spoule, 4 oz (113,40g) 0,047 "(1,19 mm) 280 ° F (138 ° C) - - Avance Libre
4763370050 Kester Solder 4763370050 24.4865
RFQ
ECAD 1783 0,00000000 Souder Kester - En gros Actif Souture de Barre - 24 Mois Date de fabrication 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger 117-4763370050 1 SN63PB37 (63/37) Bar, 1 lb (454g) - - - - AU Plomb
70-0202-0510 Kester Solder 70-0202-0510 113.5240
RFQ
ECAD 1780 0,00000000 Souder Kester EP256HA En gros Actif Pâte de soudure 70-0202 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN63PB37 (63/37) Pot, 17,64 oz (500g) - 361 ° F (183 ° C) Sans NetToyage - AU Plomb 3
SMDSW.020 4OZ Chip Quik Inc. Smdsw.020 4oz 17.0200
RFQ
ECAD 9 0,00000000 Chip Quik Inc. - Bobine Actif Sucette Smdsw 0,25 lb (113,4 g) - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN63PB37 (63/37) Spoule, 4 oz (113,40g) 0,020 "(0,51 mm) 361 ° F (183 ° C) Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau 24 AWG, 25 SWG AU Plomb -
T0051388899 Apex Tool Group T0051388899 68.0000
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Groupe d'Outils Apex Weller® Bobine Actif Sucette - - - - - télécharger 1 (illimité) Atteindre non affecté 72-T0051388899 EAR99 8311.30.6000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Soupole, 8,8 oz (250g) 0,039 "(0,99 mm) - Sans NetToyage - Avance Libre
70-0403-0810 Kester Solder 70-0403-0810 156.1860
RFQ
ECAD 2939 0,00000000 Souder Kester Enviromark ™ 828 En gros Actif Pâte de soudure 70-0403 6 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 10 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot, 17,64 oz (500g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Eau soluble - Avance Libre 3
18-9574-0079 Kester Solder 18-9574-0079 945.9660
RFQ
ECAD 9758 0,00000000 Souder Kester Fil à Noyau Solide En gros Actif Sucette 18-9574 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) Spoule, 20 lb (9 07 kg) 0,079 "(2 01 mm) 441 ° F (227 ° C) - 12 AWG, 14 SWG Avance Libre
24-6337-9717 Kester Solder 24-6337-9717 62.6800
RFQ
ECAD 110 0,00000000 Souder Kester 285 En gros Actif Sucette 24-6337 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN63PB37 (63/37) Bobine, 1 lb (454 g) 0,025 "(0,64 mm) 361 ° F (183 ° C) Roline Légèment Activee (RMA) 22 AWG, 23 SWG AU Plomb
SMD2040 Chip Quik Inc. SMD2040 120.9500
RFQ
ECAD 1 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sphere de Soudure 24 Mois Date de fabrication - télécharger Rohs3 conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Pot 0,020 "(0,51 mm) 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) - - Avance Libre -
24-6040-0027 Kester Solder 24-6040-0027 55.6400
RFQ
ECAD 180 0,00000000 Souder Kester 44 Bobine Actif Sucette 24-6040 1 lb (453,59 g) - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté EAR99 8311.30.3000 25 SN60PB40 (60/40) Bobine, 1 lb (454 g) 0,031 "(0,79 mm) 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) Active en colophane (RA) 20 AWG, 22 SWG AU Plomb
CWSnCu0.7Ni RMA3% .062 1# Amerway Inc CWSNCU0.7NI RMA3% .062 1 # 89.9900
RFQ
ECAD 100 0,00000000 Amerway Inc - Tape & Box (TB) Actif - Rohs3 conforme Atteindre Affeté 2757-CWSNCU0.7Nirma3% .0621 # TB 1
1405673 LOCTITE 1405673 115.6410
RFQ
ECAD 4786 0,00000000 Loctite WS300 En gros Pas de designs les nouveaux Pâte de soudure 6 Mois Date de fabrication 35,6 ° F ~ 46,4 ° F (2 ° C ~ 8 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. - Rohs non conforme Non applicable EAR99 8311.90.0000 20 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 17,64 oz (500g) - 423 ° F (217 ° C) Eau soluble - Avance Libre -
22-7005-0118 Kester Solder 22-7005-0118 -
RFQ
ECAD 7912 0,00000000 Souder Kester - En gros Obsolète Sucette - - - - télécharger Rohs non conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 25 PB70SN29.5BI0.5 (70 / 29.5 / 0,5) Bobine, 10 lb (4,54 kg) 0,118 "(3,00 mm) - - 9 AWG, 11 SWG AU Plomb -
70-4823-0911 Kester Solder 70-4823-0911 186.8400
RFQ
ECAD 14 0,00000000 Souder Kester NP560 En gros Actif Pâte de soudure 70-4823 - 12 Mois Date de fabrication 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.90.0000 1 SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) Cartouche, 21,16 oz (600g) - 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) Sans NetToyage - Avance Libre Réfriggé 4
SMD2SWLT.040 50G Chip Quik Inc. Smd2swlt.040 50g 73.2500
RFQ
ECAD 2 0,00000000 Chip Quik Inc. Smd2 En gros Actif Sucette Smd2 - - - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté 315-SMD2SWLT.04050G EAR99 8311.30.6000 1 BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) Soupole, 1,8 oz (50g) 0,040 "(1 02 mm) 280 ° F (138 ° C) Non-nettoyant, Rolin Activé (RA) - Avance Libre
04-6040-0000 Kester Solder 04-6040-0000 -
RFQ
ECAD 7262 0,00000000 Souder Kester Barre électronique En gros Obsolète Souture de Barre 1,7 lbs (771,1 g) - - - - télécharger Rohs non conforme Non applicable Atteindre non affecté KE1601 EAR99 8311.30.3000 150 SN60PB40 (60/40) Bar, 1,66 lb (750g) - 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) - - AU Plomb -
92-7058-8842 Kester Solder 92-7058-8842 -
RFQ
ECAD 9299 0,00000000 Souder Kester 245 En gros Actif Sucette 92-7058 - - 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) - télécharger Rohs3 conforme 1 (illimité) Atteindre non affecté EAR99 8311.30.6000 1 SN95.5AG3.8CU0.7 (95,5 / 3,8 / 0,7) Soupole, 17,64 oz (500g) 0,025 "(0,64 mm) 423 ° F (217 ° C) Sans NetToyage 22 AWG, 23 SWG Avance Libre
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume de RFQ moyen quotidien

  • Standard Product Unit

    30 000 000

    Unité de produit standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Fabricants mondiaux

  • In-stock Warehouse

    15 000 m2

    Entrepôt en stock