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Soude (1714)
| Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Fuseau | Numéro de Protuit de Base | Poids | Durée de conservation | La durée de conservation commence | Température de stockage / réfrigation | Informations sur l'Epédition | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Composition | Forulaire | Diamétre | Point de fusion | Type de Flux | Jauge en fil | Processus | Sic de stockage | Type de Maillage |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 24-7068-6407 | 107.8175 |  | 4996 | 0,00000000 | Souder Kester | 331 | En gros | Actif | Sucette | 24-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,040 "(1 02 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Eau soluble | 18 AWG, 19 SWG | Avance Libre | |||||
 | 14-0000-8053 | 54.9905 | | 8026 | 0,00000000 | Souder Kester | Fil à Noyau Solide | En gros | Actif | Sucette | 14-0000 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,093 "(2,36 mm) | 438 ~ 495 ° F (225 ~ 257 ° C) | - | 11 AWG, 13 SWG | Avance Libre | |||||
 | MMF006630 | 180.0900 | | 1817 | 0,00000000 | Micro-mesures (Division du Group de Précision Vishay) | - | Pot | Actif | Pâte de soudure | 9 Mois | Date de fabrication | 41 ° F ~ 77 ° F (5 ° C ~ 25 ° C) | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | 1240-FPA | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | AG40CU30ZN28NI2 (40/30/28/2) | Pot, 1 oz (28g) | - | 1220 ~ 1435 ° F (660 ~ 780 ° C) | - | - | Avance Libre | - | ||||||
 | SMDSWLT.040 20G | 34.4600 | | 16 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | En gros | Actif | Sucette | Smdsw | - | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | BI57SN42AG1 (57/42/1) | Bobine, 0,7 oz (20g) | 0,040 "(1 02 mm) | 280 ° F (138 ° C) | Non-nettoyant, Rolin Activé (RA) | 18 AWG, 19 SWG | Avance Libre | ||||||
 | SSLFNC-50G | 20.9900 | | 6 | 0,00000000 | Produits de Soudure Sra | - | Sac | Actif | Pâte de soudure | Sslfnc | 12 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Pot, 1,76 oz (50g) | - | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sans NetToyage | - | Avance Libre | Réfriggé | 3 | |||
 | SMDAL400C | 147.9200 | | 2736 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | En gros | Actif | Pâte de soudure | SMDAL | 12 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN96.5AG3.5 (96,5 / 3,5) | Cartouche, 14,11 oz (400g) | - | 430 ° F (221 ° C) | Eau soluble | - | Avance Libre | 3 | ||||
 | SMD2060 | 108.9500 | | 6098 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Smd2 | En gros | Actif | Sphere de Soudure | 24 Mois | Date de fabrication | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Pot | 0,030 "(0,76 mm) | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | - | - | Avance Libre | - | ||||||
 | 24-9574-1400 | 73.7100 | | 288 | 0,00000000 | Souder Kester | 48 | Bobine | Actif | Sucette | 24-9574 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | K100ld | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,062 "(1,57 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Active en colophane (RA) | 14 AWG, 16 SWG | Avance Libre | ||||||
 | 24-6337-7601 | - | | 9874 | 0,00000000 | Souder Kester | 275 | Bobine | Actif | Sucette | 24-6337 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | télécharger | Rohs non conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN63PB37 (63/37) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ° F (183 ° C) | Sans NetToyage | 20 AWG, 22 SWG | AU Plomb | ||||||
 | 28-5050-2437 | - | | 7510 | 0,00000000 | Souder Kester | Fil à noyau | En gros | Actif | Sucette | 28-5050 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.3000 | 25 | SN50PB50 (50/50) | Spoule, 20 lb (9 07 kg) | 0,125 "(3,18 mm) | 361 ~ 420 ° F (183 ~ 216 ° C) | Acide de Noyau | 8 AWG, 10 SWG | AU Plomb | |||||
 | Smdin100 | 19.9500 | | 4579 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | SMD | En gros | Actif | Sucette | Smdin | - | - | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | En 100 (100) | Bobine | 0,031 "(0,79 mm) | 315 ° F (157 ° C) | - | 20 AWG, 21 SWG | Avance Libre | - | ||||
 | 96-9574-9525 | 104.3500 | | 83 | 0,00000000 | Souder Kester | 268 | En gros | Actif | Sucette | 96-9574 | 36 MOIS | Date de fabrication | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN99.3CU0.7 (99,3 / 0,7) | Soupole, 17,64 oz (500g) | 0,025 "(0,64 mm) | 441 ° F (227 ° C) | Sans NetToyage | 22 AWG, 23 SWG | Avance Libre | |||||
 | 92-6040-8800 | - | | 2737 | 0,00000000 | Souder Kester | 245 | En gros | Actif | Sucette | 92-6040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Soupole, 17,64 oz (500g) | 0,031 "(0,79 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | Sans NetToyage | 20 AWG, 22 SWG | AU Plomb | |||||
 | GA100-50G | 73.3000 | | 2 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | En gros | Actif | Pâte de soudure | - | - | - | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | 315-GA100-50G | EAR99 | 8112.99.9100 | 1 | GA100 | Syringe, 1,8 oz (51,029g) | - | 85,57 ° F (29,76 ° C) | - | - | - | - | |||
| 24-7150-8842 | - | | 6595 | 0,00000000 | Souder Kester | 245 | En gros | Actif | Sucette | 24-7150 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | SN62PB36AG2 (62/36/2) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,025 "(0,64 mm) | 354 ° F (179 ° C) | Sans NetToyage | 22 AWG, 23 SWG | AU Plomb | |||||
 | 70-4105-0819 | - | | 3878 | 0,00000000 | Souder Kester | NP545 | En gros | Actif | Pâte de soudure | 70-4105 | 12 Mois | Date de fabrication | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Cartouche, 24,69 oz (700g) | - | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sans NetToyage | - | Avance Libre | 3 | ||||
 | SMD4300AX500T5C | 180 7500 | | 1534 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Cartouche | Actif | Pâte de soudure | SMD4300 | 12 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Cartouche, 17,64 oz (500g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau | - | AU Plomb | 5 | ||||
 | 15-7340-0062 | 278.7300 | | 7 | 0,00000000 | Souder Kester | Fil à Noyau Solide | En gros | Actif | Sucette | 15-7340 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | 1573400062 | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | PB93.5SN5AG1.5 (93,5 / 5 / 1,5) | Soupole, 4 lb (1,81 kg) | 0,062 "(1,57 mm) | 565 ~ 574 ° F (296 ~ 301 ° C) | - | 14 AWG, 16 SWG | AU Plomb | ||||
 | SMD4300AX250T3 | 42.9500 | | 4 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® SMD4300 | Pot | Actif | Pâte de soudure | SMD4300 | 0,551 lb (249,93 g) | 12 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Pot, 8,8 oz (250g) | - | 361 ° F (183 ° C) | Sans nettoyage, dans soluble dans l'eau | - | AU Plomb | Réfriggé | 3 | ||
 | NC2SW.020 1LB | 40.0500 | | 4 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | En gros | Actif | Sucette | NC2SW | - | - | - | télécharger | Rohs non conforme | Non applicable | Atteindre la Touche Affectée | NC2SW.0201LB | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,020 "(0,51 mm) | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | Sans NetToyage | 24 AWG, 25 SWG | AU Plomb | |||||
| 92-6040-0017 | - | | 3369 | 0,00000000 | Souder Kester | 44 | En gros | Obsolète | Sucette | 92-6040 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs non conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.3000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Soupole, 17,64 oz (500g) | 0,025 "(0,64 mm) | 361 ~ 374 ° F (183 ~ 190 ° C) | Active en colophane (RA) | 22 AWG, 23 SWG | AU Plomb | |||||
 | SMD291SNL | 15.9500 | | 3534 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Seringue | Actif | Pâte de soudure | SMD291 | 0,033 lb (14,97 g) | 6 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 46 ° F (3 ° C ~ 8 ° C) | Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | SMD 291SNL | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Syringe, 0,53 oz (15g), 5cc | - | 423 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Sans NetToyage | - | Avance Libre | Réfriggé | 3 | |
| CB4463370050 | 25.3945 | | 7213 | 0,00000000 | Souder Kester | - | En gros | Actif | - | 117 CB4463370050 | 1 | ||||||||||||||||||||||
 | Barsn60pb40 | 28.7800 | | 4726 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Super Dourses ™ | En gros | Actif | Souture de Barre | Barsn60 | - | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre la Touche Affectée | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | SN60PB40 (60/40) | Bar, 1 lb (454g) | - | 361 ~ 370 ° F (183 ~ 188 ° C) | - | - | AU Plomb | ||||||
| 14-7068-0031 | - | | 8983 | 0,00000000 | Souder Kester | Fil à Noyau Solide | En gros | Actif | Sucette | 14-7068 | - | - | 50 ° F ~ 104 ° F (10 ° C ~ 40 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.30.6000 | 25 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,031 "(0,79 mm) | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | - | 20 AWG, 22 SWG | Avance Libre | |||||
 | 70-4006-2011 | 204.7190 | | 3771 | 0,00000000 | Souder Kester | NP505-HR | En gros | Actif | Pâte de soudure | 70-4006 | 6 Mois | Date de fabrication | 32 ° F ~ 50 ° F (0 ° C ~ 10 ° C) | Navires avec pack froid. Verser Assurer la Satisfaction du Client et L'Antigrité des Produits, L'Epédition Aérienne est recommandée. | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8311.90.0000 | 10 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Cartouche, 21,16 oz (600g) | - | 423 ~ 424 ° F (217 ~ 218 ° C) | Sans NetToyage | - | Avance Libre | 5 | ||||
 | CQ-SS-SNBIAG-0.25mm-25000 | 57 9500 | | 5 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | En gros | Actif | Sphere de Soudure | - | 24 Mois | Date de fabrication | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | 315-CQ-SS-SNBIAG-0.25mm-25000 | EAR99 | 8311.90.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) | Pot | 0,010 "(0,25 mm) | 280 ° F (138 ° C) | - | - | - | |||||
 | Smdltlfp15t4 | 19.9500 | | 7 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | Pot | Actif | Pâte de Soudure, mixage en deux Parties | Smdltl | 24 Mois | Date de fabrication | 37 ° F ~ 77 ° F (3 ° C ~ 25 ° C) | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | EAR99 | 3810.10.0000 | 1 | BI57.6SN42AG0.4 (57,6 / 42 / 0,4) | Pot, 0,53 oz (15g) | - | 281 ° F (138 ° C) | Sans NetToyage | - | Avance Libre | 4 | ||||
 | Jet551ax10t5 | 45.9500 | | 3784 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | Chipquik® | En gros | Actif | Pâte de soudure | - | 12 Mois | Date de fabrication | - | - | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre la Touche Affectée | 315-jet551ax10t5 | 1 | SN63PB37 (63/37) | Syringe, 1,23 oz (35g), 10cc | - | 361 ° F (183 ° C) | Sans NetToyage | - | - | ||||||
 | Raswlf.015 1lb | 96.9500 | | 6411 | 0,00000000 | Chip Quik Inc. | - | En gros | Actif | Sucette | Rasw | - | télécharger | Rohs3 conforme | Non applicable | Atteindre non affecté | Raswlf.0151lb | EAR99 | 8311.30.6000 | 1 | SN96.5AG3CU0.5 (96,5 / 3 / 0,5) | Bobine, 1 lb (454 g) | 0,015 "(0,38 mm) | 422 ~ 428 ° F (217 ~ 220 ° C) | Active en colophane (RA) | 27 AWG, 28 SWG | Avance Libre |
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