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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W632gg8nb-11 tr | 4.2018 | ![]() | 9905 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GG8NB-11TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
![]() | W988d6fbgx6e | - | ![]() | 1269 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W988d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volatil | 256mbitons | 5.4 ns | Drachme | 16m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25x40clsvig | - | ![]() | 4680 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25x40 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-VSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Pimenter | 800 µs | |||
![]() | W25q64fvzeif | - | ![]() | 3073 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W97ah2nbva1i | 5.6900 | ![]() | 117 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97AH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97AH2NBVA1I | EAR99 | 8542.32.0032 | 168 | 533 MHz | Volatil | 1 gbit | Drachme | 32m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W25q64jvssjq | - | ![]() | 9106 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W94AD6KBHX5E | 4.3349 | ![]() | 5584 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W94AD6 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 60-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 312 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 5 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25Q81EWSSAG | - | ![]() | 9244 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q81 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q81EWSSAG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
![]() | W25q64jvzejm tr | - | ![]() | 5200 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q64jvzejmtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
W25q64jvtcjq tr | - | ![]() | 9045 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q64jvtcjqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W972gg6jb-25 | - | ![]() | 3402 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 200 MHz | Volatil | 2 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
W632gg6mb12j | - | ![]() | 7909 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||
W25q32fwbyiq tr | - | ![]() | 3709 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 12-ufbga, wlcsp | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 12-WLCSP (2.31x2.03) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32fwbyiqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 500 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25q64jvsfim | 1.0348 | ![]() | 5071 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W29GL256PH9T | - | ![]() | 5465 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) | W29GL256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 56 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Non volatile | 256mbitons | 90 ns | Éclair | 32m x 8, 16m x 16 | Parallèle | 90ns | |||
![]() | W29GL064CT7B | - | ![]() | 5983 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LBGA | W29GL064 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Non volatile | 64mbitons | 70 ns | Éclair | 8m x 8, 4m x 16 | Parallèle | 70ns | |||
![]() | W25Q64JWSSIM | 0,8894 | ![]() | 2654 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWSSIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W29n02gvbiaf | - | ![]() | 6613 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Non volatile | 2 gbit | 25 ns | Éclair | 256m x 8 | Parallèle | 25ns | |||
![]() | W25Q16JVUUJM TR | - | ![]() | 6157 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (4x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25Q16JVUUJMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25q32bvssjg tr | - | ![]() | 8960 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32bvssjgtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25q16jvsnjm tr | - | ![]() | 8476 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q16jvsnjmtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W947d2hbjx5e tr | - | ![]() | 7465 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 500 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 4m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W9751G8KB25I | - | ![]() | 9521 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W9751G8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12.5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 64m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W957d6hbcx7i tr | - | ![]() | 8808 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-VFBGA | W957D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 5 000 | 133 MHz | Volatil | 128mbitons | 70 ns | Psram | 8m x 16 | Parallèle | - | ||
W632gu6mb09i | - | ![]() | 9802 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W971gg6nb-25 tr | 3 8000 | ![]() | 22 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W971gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-TFBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 400 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 64m x 16 | Sstl_18 | 15NS | ||
![]() | W98ad2kbjx6e tr | - | ![]() | 9224 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | |||||||||||||||||
![]() | W25q32fvtbig tr | - | ![]() | 8143 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W971gg8sb25i | - | ![]() | 6488 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W971gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12.5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 264 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q256fvejq tr | - | ![]() | 5162 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q256fvejqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms |
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