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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25x32vzeig	-	RFQ	3216	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25x32	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	75 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Pimenter	3 ms
W25Q20EWUXBE	-	RFQ	6388	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q20	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q20EWUXBE	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	2mbitons	6 ns	Éclair	256k x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25P16VSFIG T&R	-	RFQ	5668	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25P16	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	1 000	50 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Pimenter	7 ms
W631gg8nb09i	4.9700	RFQ	239	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB09I	EAR99	8542.32.0032	242	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25M121AVEIT	-	RFQ	4527	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M121	Flash - nand, flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M121AVEIT	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	128mbit (flash-nor), 1gbit (Flash-Nand)	6 ns	Éclair	16m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-Nand)	Spi - quad e / o	3 ms
W66cm2nquagi tr	-	RFQ	5613	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cm2	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 000	1 866 GHz	Volatil	4 Gbit		Drachme	256m x 16	Lvstl_11	18n
W631gg6kb-11	-	RFQ	5880	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25q16dvzpjp	-	RFQ	3199	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25M512JVCIQ TR	-	RFQ	1768	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Pimenter	-
W25q512jveim tr	4.8300	RFQ	3224	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q512jveimtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	-
W25q64jvzejm tr	-	RFQ	5200	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64jvzejmtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q64JWXGIQ TR	0,8975	RFQ	4002	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-xson (4x4)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWXGIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128jvtim tr	-	RFQ	9527	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)			W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V		-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-
W25q32bvssjg tr	-	RFQ	8960	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32bvssjgtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W632GU6MB-11	-	RFQ	2530	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25Q128JVBJM TR	-	RFQ	9132	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25Q128JVBJMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W97AH6KBVX2E	-	RFQ	6475	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q128fweig	-	RFQ	3458	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q256JVFJQ	-	RFQ	3178	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.39.0001	44	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128jveim	1.7203	RFQ	5842	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9412G6KH-4 TR	-	RFQ	6766	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9412G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	250 MHz	Volatil	128mbitons	48 ns	Drachme	8m x 16	Parallèle	12ns
W988d2fbjx6i tr	-	RFQ	7921	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W988d2	SDRAM - LPSDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	90-VFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	166 MHz	Volatil	256mbitons	5.4 ns	Drachme	8m x 32	Parallèle	15NS
W972gg8jb-3i	-	RFQ	6923	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	189	333 MHz	Volatil	2 gbit	450 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W947D6HKB-5J TR	-	RFQ	3676	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Acheter la Dernière								-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W947D6HKB-5JTR			1
W25Q32BVZEAG	-	RFQ	1535	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32BVZEAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	5 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q64CVTBSG	-	RFQ	3668	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64CVTBSG	OBSOLÈTE		1	80 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W9816G6JB-6	2.3023	RFQ	4210	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	60-VFBGA (6.4x10.1)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	286	166 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Parallèle	-
W19B320ABT7H	-	RFQ	2729	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W19B320	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	32mbitons	70 ns	Éclair	4m x 8, 2m x 16	Parallèle	70ns
W25q64jvzejq	-	RFQ	5889	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q128JVSIM	1.7100	RFQ	47	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²