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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W968D6DKA-7M	-	RFQ	5324	Electronique Winbond	-	En gros	Acheter la Dernière	-25 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Mourir	W968D6	Psram (pseudo sram)	1,7 V ~ 1,95 V	Mourir	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W968D6DKA-7M			1	133 MHz	Volatil	256mbitons	70 ns	Psram	16m x 16	Parallèle	-
W631GU8NB-15 TR	2.9626	RFQ	1507	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-15TR	EAR99	8542.32.0032	2 000	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W25n01gvzeit	2.8017	RFQ	5698	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01Gvzeit	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W989d2dbjx6i	3.3234	RFQ	5436	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W989d2	SDRAM - LPSDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	90-VFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	240	166 MHz	Volatil	512mbitons	5 ns	Drachme	16m x 32	Parallèle	15NS
W29GL256SH9C TR	-	RFQ	9824	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFBGA	W29GL256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	56-TFBGA (7x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000		Non volatile	256mbitons	90 ns	Éclair	16m x 16	Parallèle	90ns
W25q80dvsvig tr	-	RFQ	8484	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-VSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64fvzpif tr	-	RFQ	2804	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64fvzpiftr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q16cvssjp tr	-	RFQ	7284	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q16cvssjptr	EAR99	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25n04kwtbiu tr	6.1856	RFQ	3543	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N04KWTBIUTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit	8 ns	Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q80EWSSAG	-	RFQ	5428	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80EWSSAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W987D6HBGX7E	-	RFQ	8443	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	54-TFBGA	W987D6	SDRAM - LPSDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	312	133 MHz	Volatil	128mbitons	5.4 ns	Drachme	8m x 16	Parallèle	15NS
W74m25jwzeiq tr	3.8250	RFQ	9656	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M25	Flash - Nand	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M25JWzeiqtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	-	-
W19B320ABB7H	-	RFQ	2790	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFBGA	W19B320	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	48-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	210		Non volatile	32mbitons	70 ns	Éclair	4m x 8, 2m x 16	Parallèle	70ns
W25N512GWBIT	-	RFQ	7410	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N512	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GWBIT	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W631gg6nb11i	4.8800	RFQ	344	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB11I	EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W29n08gzbibf tr	13.2900	RFQ	1926	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W29N08GZBIBFTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 500		Non volatile	8 Gbit	25 ns	Éclair	1g x 8	Onfi	35ns, 700 µs
W979H6KBVX2I TR	4.9500	RFQ	3216	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	134-VFBGA	W979H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0028	3 500	400 MHz	Volatil	512mbitons		Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25Q16DVUUAG	-	RFQ	5032	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVUUAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q64fvzpif	-	RFQ	3329	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	570	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q10ewsnig	0,3068	RFQ	9551	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q10	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q10EWSNIG	EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	1mbit		Éclair	128k x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q128bvejp	-	RFQ	6464	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q128FVTIG	-	RFQ	5412	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632gu8nb-15	4.6611	RFQ	3263	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W25q80ewsnsg	-	RFQ	6458	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80EWSNSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q80ewsnbg	-	RFQ	9472	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80EWSNBG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 800 µs
W25q32fwzpiq	-	RFQ	4775	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	570	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q16JVSSIQ TR	0,5900	RFQ	226	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W631gg8nb15i	4.7200	RFQ	182	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB15I	EAR99	8542.32.0032	242	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25q16bvzpig tr	-	RFQ	1541	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q81EWSSAG	-	RFQ	9244	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q81	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q81EWSSAG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	-

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²