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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | ![]() | 9452 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 50-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9816G6JH-7itr | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 000 | 143 MHz | Volatil | 16mbitons | 5 ns | Drachme | 1m x 16 | Lvttl | - | |
![]() | W25n01jwsfit | 3.3924 | ![]() | 1526 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01JWSFIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | 6 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | |
![]() | W25n02kvsfiu tr | - | ![]() | 9801 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02KVSfiUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q128jwyir tr | - | ![]() | 6643 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 21-XFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 21-wlcsp | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWYirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W25Q512NWBIM | - | ![]() | 7026 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q512 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q512NWBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25n04kvtbiu tr | 5.9394 | ![]() | 8430 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24 TBGA | W25N04 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N04KVTBIUTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 250 µs | ||
![]() | W25q256jweim | - | ![]() | 3676 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JWEIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 5 ms | |
W632gg6nb11i tr | 4.6650 | ![]() | 3157 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632gg6nb11itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 000 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||
W25R128JWPIQ | 3.1100 | ![]() | 569 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25R128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R128JWPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Pimenter | - | |||
![]() | W631GU8NB-15 TR | 2.9626 | ![]() | 1507 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB-15TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W25Q512NWBIQ | 5.5785 | ![]() | 2837 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q512 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q512NWBIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25n02jwsfif tr | 4.9664 | ![]() | 4501 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWSFIFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | 6 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 700 µs | |
![]() | W25n04kvzeiu tr | 5.5500 | ![]() | 9229 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N04 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N04Kvzeiutr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 250 µs | ||
![]() | W25q64jvxgiq tr | 0,8014 | ![]() | 4396 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-xson (4x4) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVXGIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W631gg8nb09i | 4.9700 | ![]() | 239 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8NB09I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
![]() | W948V6KBHX5E | 2.1391 | ![]() | 1769 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W948V6 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W948V6KBHX5E | EAR99 | 8542.32.0024 | 312 | 200 MHz | Volatil | 256mbitons | 5 ns | Drachme | 16m x 16 | LVCMOS | 15NS | |
W25N512GWPIR | - | ![]() | 8182 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GWPIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W979H2KBVX2E TR | 4.9500 | ![]() | 1662 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W979H2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W979H2KBVX2ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3 500 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | Drachme | 16m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W63ah2nbvace tr | 4.1409 | ![]() | 1080 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63AH2 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63AH2NBVACETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 5,5 ns | Drachme | 32m x 32 | HSUL_12 | 15NS | |
![]() | W989d6dbgx6e tr | 3.0117 | ![]() | 8176 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W989d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W989D6DBGX6ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 2 500 | 166 MHz | Volatil | 512mbitons | 5 ns | Drachme | 32m x 16 | LVCMOS | 15NS | |
![]() | W97BH6MBVA2E TR | 5.6100 | ![]() | 1638 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH6 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH6MBVA2ETR | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 500 | 400 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 128m x 16 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W25N512GVBIR TR | - | ![]() | 7394 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GVBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W957d8mfya5i tr | 2.7171 | ![]() | 6857 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W957D8 | Hyperram | 3V ~ 3,6 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W957D8MFYA5itr | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 36 ns | Drachme | 16m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
![]() | W25M512JWCIQ | - | ![]() | 3785 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25M512 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M512JWCIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Pimenter | 5 ms | |
![]() | W9812G6KH-5I | 1.7857 | ![]() | 5581 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9812G6KH-5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 4,5 ns | Drachme | 8m x 16 | Lvttl | - | |
![]() | W956d8mbya5i tr | 1.6344 | ![]() | 6956 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W956D8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W956D8MBYA5itr | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 64mbitons | 35 ns | Drachme | 8m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
W631gu6nb12i | 4.8100 | ![]() | 281 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6NB12I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25m02gwtbig | - | ![]() | 4370 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GWTBIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q16jluxig tr | 0,6600 | ![]() | 8 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W29n01hwdina | - | ![]() | 9844 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N01HWDINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Non volatile | 1 gbit | 25 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns |
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