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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
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W25x10clzpig tr | - | ![]() | 5638 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25X10 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 1mbit | Éclair | 128k x 8 | Pimenter | 800 µs | ||||
![]() | W25Q128FVEAQ | - | ![]() | 1087 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVEAQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
W632gg6nb09i tr | 4.7100 | ![]() | 6158 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632gg6nb09itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 3 000 | 1 066 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25Q32BVSSAG | - | ![]() | 7407 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32BVSSAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 5 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q64fwbyig tr | - | ![]() | 8377 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-ufbga, wlcsp | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 16-WLCSP (2.47x3.12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 3 000 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 5 ms | |||
![]() | W632gg6ab-12 | - | ![]() | 8275 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | - | - | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | - | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | ||
W631gg6kb15i | - | ![]() | 3640 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25Q128BVeag | - | ![]() | 5067 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128BVeag | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 7 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W9812G6JB-6I | - | ![]() | 1989 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 54-TFBGA | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TFBGA (8x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 319 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q80dvsnig | 0,5100 | ![]() | 120 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25Q128FVPBQ | - | ![]() | 8404 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVPBQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
W631gg6mb11j tr | - | ![]() | 4766 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Acheter la Dernière | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG6MB11JTR | 3 000 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||||
W25Q16JVZPAQ | - | ![]() | 2763 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVZPAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W25Q16JVSSSQ | - | ![]() | 3293 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVSSSQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
W25q80ewzpig | - | ![]() | 7678 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 800 µs | ||||
![]() | W25Q128FVCAQ | - | ![]() | 6503 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVCAQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25q128fvfjq tr | - | ![]() | 7562 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q128fvfjqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W9816G6JH-7I TR | 1.3934 | ![]() | 9452 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9816G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 50-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9816G6JH-7itr | EAR99 | 8542.32.0002 | 1 000 | 143 MHz | Volatil | 16mbitons | 5 ns | Drachme | 1m x 16 | Lvttl | - | |
W25q16bvzpig | - | ![]() | 5082 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25q256fvcif tr | - | ![]() | 5314 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W947D2HBJX6E | 3.0163 | ![]() | 5545 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Acheter la Dernière | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 240 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 4m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W29GL064CT7B | - | ![]() | 5983 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 64 LBGA | W29GL064 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-LFBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 171 | Non volatile | 64mbitons | 70 ns | Éclair | 8m x 8, 4m x 16 | Parallèle | 70ns | |||
![]() | W25Q64FWSSIQ TR | - | ![]() | 3269 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 5 ms | |||
![]() | W25Q256JWBIQ | 2.8675 | ![]() | 3978 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JWBIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | |
![]() | W25q128fweig | - | ![]() | 3458 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q256FVCIG | - | ![]() | 3508 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25X16VSSSIG | - | ![]() | 3638 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25X16 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 75 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
![]() | W25q64jvzejm tr | - | ![]() | 5200 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q64jvzejmtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W631GU8MB12I | - | ![]() | 2977 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
![]() | W25q16fwsnig tr | - | ![]() | 2675 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWSNIGTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms |
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