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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
W631gg6mb12i tr | - | ![]() | 8294 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 3 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
W25Q128JWYIQ TR | 1.4423 | ![]() | 8611 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 21-XFBGA, WLCSP | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 21-wlcsp | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWYIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | |||
![]() | W97BH6KBQX2I | - | ![]() | 1032 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 168-WFBGA | W97BH6 | Sdram - mobile lpddr2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 168-WFBGA (12x12) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 400 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25Q64JWSSIM | 0,8894 | ![]() | 2654 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWSSIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W29GL256SL9C TR | - | ![]() | 7138 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 56-TFBGA | W29GL256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 56-TFBGA (7x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | Non volatile | 256mbitons | 90 ns | Éclair | 16m x 16 | Parallèle | 90ns | |||
![]() | W25q80jvuxiq tr | - | ![]() | 6544 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W631gg6kb-12 tr | - | ![]() | 4393 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25q80dvsnig | 0,5100 | ![]() | 120 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W631GU6KB-15 TR | - | ![]() | 9034 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | - | |||
![]() | W25Q64JVSSIQ TR | 1.1500 | ![]() | 213 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W631gg8mb11i | - | ![]() | 3767 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8MB11I | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
W25q21ewxhse | - | ![]() | 4052 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XFDFN | W25Q21 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q21EWXHSE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 2mbitons | Éclair | 256k x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||||
![]() | W956D8MBYA6I | - | ![]() | 9437 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W956D8 | Hyperram | 1,7 V ~ 2V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W956D8MBYA6I | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volatil | 64mbitons | 36 ns | Drachme | 8m x 8 | Hyperbus | 36ns | |
![]() | W25Q16DVSSIG TR | - | ![]() | 2071 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q80dvssig tr | 0.4304 | ![]() | 3243 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25q40clsnig tr | 0,3729 | ![]() | 6169 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q40 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |||
![]() | W25x10cluxig tr | - | ![]() | 8725 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25X10 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 1mbit | Éclair | 128k x 8 | Pimenter | 800 µs | |||
![]() | W988d6fbgx7i | - | ![]() | 9241 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Acheter la Dernière | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W988d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W988D6FBGX7I | 1 | 133 MHz | Volatil | 256mbitons | 5.4 ns | Drachme | 16m x 16 | LVCMOS | 15NS | ||||
![]() | W631GU8NB-12 | 3.2692 | ![]() | 6499 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8NB-12 | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W25Q128FVCIP | - | ![]() | 6393 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25p80vsssig | - | ![]() | 1305 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25p80 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 50 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Pimenter | 7 ms | |||
![]() | W25q16cvsnjg tr | - | ![]() | 9213 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q16cvsnjgtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||
![]() | W25Q128JWFIQ | 1.6476 | ![]() | 2033 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWFIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 176 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W947d2hbjx6e tr | 2.7335 | ![]() | 1320 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Acheter la Dernière | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 90-TFBGA | W947D2 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 500 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 4m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W77q32jwsfis tr | 1.1019 | ![]() | 4833 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W77Q32 | Éclair | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W77Q32JWSFIST | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | Éclair | - | Spi - quad e / o, qpi | - | |||||
![]() | W25x40clssig | 0,5600 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25x40 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | Q7151891 | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Pimenter | 800 µs | ||
![]() | W94AD2KBJX5I | 4.3349 | ![]() | 3902 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 90-TFBGA | W94ad2 | SDRAM - LPDDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 90-VFBGA (8x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 240 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 5 ns | Drachme | 32m x 32 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q32fvssjq | - | ![]() | 8235 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q16jvssjm | - | ![]() | 7037 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W632GG6KB-09 | - | ![]() | 3781 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-TFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-WBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 1066 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - |
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