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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25m02gwzeig | 6.3600 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GWzeig | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W25q64cvtbig | - | ![]() | 1875 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q80bluxig tr | - | ![]() | 6370 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 80 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 800 µs | |||
W25n01gwtcit | - | ![]() | 9646 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01GWTCIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | 8 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W25q16dwsfig tr | - | ![]() | 8562 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | |||
![]() | W25x32vsfig t & r | - | ![]() | 5313 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25x32 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 75 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
W25q32fwzpiq tr | - | ![]() | 9831 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q32fwzpiqtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W9412G6IH-5 | - | ![]() | 8448 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | W9412G6 | Sdram - ddr | 2,3V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 50 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q256fveiq | - | ![]() | 4585 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W979H2KBVX1I TR | 4.9500 | ![]() | 7457 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W979H2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W979H2KBVX1itr | EAR99 | 8542.32.0028 | 3 500 | 533 MHz | Volatil | 512mbitons | Drachme | 16m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
W631gg6mb11j | - | ![]() | 6124 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG6MB11J | OBSOLÈTE | 198 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Sstl_15 | 15NS | |||
![]() | W25q256jvcjm tr | - | ![]() | 9670 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q256jvcjmtr | 3A991B1A | 8542.39.0001 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25Q64JVTBSQ | - | ![]() | 4224 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVTBSQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q80dvuxae | - | ![]() | 2945 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80DVUXAE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 3ms | ||||
![]() | W66bm6nbuagj | 6.9617 | ![]() | 3501 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | W66bm6 | Sdram - mobile lpddr4x | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-WFBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W66BM6NBUAGJ | EAR99 | 8542.32.0036 | 144 | 1 866 GHz | Volatil | 2 gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 16 | Lvstl_11 | 18n | |
![]() | W25Q256JVEIQ | 3.2900 | ![]() | 55 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
W631gg6nb12j | - | ![]() | 9483 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG6NB12J | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25N02KVSFIR | - | ![]() | 7390 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02KVSFIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W972gg6jb-3 | - | ![]() | 3136 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W972gg6jb3 | EAR99 | 8542.32.0032 | 144 | 333 MHz | Volatil | 2 gbit | 450 PS | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W978H2KBVX2I | 5.1184 | ![]() | 6552 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 134-VFBGA | W978H2 | Sdram - mobile lpddr2 | 1,14 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 168 | 400 MHz | Volatil | 256mbitons | Drachme | 8m x 32 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25Q128BVFJP | - | ![]() | 1431 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W29n04gvbiaa | 6.9031 | ![]() | 7962 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W29N04 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | Non volatile | 4 Gbit | 25 ns | Éclair | 512m x 8 | Parallèle | 25ns | |||
W25q32bvzpig | - | ![]() | 4216 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25q64jvzeim tr | 0,9035 | ![]() | 1553 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W25Q16FWUXBQ | - | ![]() | 7028 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWUXBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W957A8MFYA5I | 2.8365 | ![]() | 8477 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | W957A8 | Hyperram | 3V ~ 3,6 V | 24-TFBGA, DDP (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W957A8MFYA5I | EAR99 | 8542.32.0002 | 480 | 200 MHz | Volatil | 128mbitons | 36 ns | Drachme | 16m x 8 | Hyperbus | 35ns | |
![]() | W9412G6JB-4 TR | - | ![]() | 1036 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 60-TFBGA | W9412G6 | Sdram - ddr | 2,4 V ~ 2,7 V | 60-TFBGA (8x13) | - | 256-W9412G6JB-4TR | OBSOLÈTE | 1 | 250 MHz | Volatil | 128mbitons | 650 PS | Drachme | 8m x 16 | Sstl_2 | 12ns | |||||
![]() | W25q64jvtbam | - | ![]() | 2660 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVTBAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25m02gvtbjr | - | ![]() | 5822 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GVTBJR | OBSOLÈTE | 480 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||
![]() | W25Q128BVFAG | - | ![]() | 1128 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128BVFAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 7 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms |
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