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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W29GL256SL9T TR	-	RFQ	7267	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29GL256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	56 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1 000		Non volatile	256mbitons	90 ns	Éclair	16m x 16	Parallèle	90ns
W97ah6nbva1i	5.6900	RFQ	102	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W97AH6NBVA1I	EAR99	8542.32.0032	168	533 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	64m x 16	HSUL_12	15NS
W978H2KBVX1E TR	4.3650	RFQ	5645	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H2	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H2KBVX1ETR	EAR99	8542.32.0024	3 500	533 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	8m x 32	HSUL_12	15NS
W971gg8nb-18	2.9983	RFQ	7396	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971GG8NB-18	EAR99	8542.32.0032	264	533 MHz	Volatil	1 gbit	350 PS	Drachme	128m x 8	Sstl_18	15NS
W634gu6qb11i	6.7565	RFQ	2921	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W634GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W634GU6QB11I	EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	4 Gbit	20 ns	Drachme	256m x 16	Parallèle	15NS
W25Q64CVWSP1	-	RFQ	7765	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	-	-	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64CVWSP1	OBSOLÈTE		1	80 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q128jvfjq tr	-	RFQ	5868	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q128jvfjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W632gg8ab-11	-	RFQ	2786	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-WBGA (10.5x8)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W9825G2JB-6I	-	RFQ	2407	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W9825G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	240	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	-
W29n01gwdiba	-	RFQ	3324	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	1 gbit	35 ns	Éclair	64m x 16	Parallèle	35ns
W25q64fvzpjq tr	-	RFQ	3630	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64fvzpjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W9825G6KH-6I	2.0994	RFQ	2416	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9825G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	-
W25Q64FVSFBQ	-	RFQ	4110	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FVSFBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	64mbitons	7 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q32fwsfig	-	RFQ	4774	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25q128fwsif tr	-	RFQ	4282	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWSIFTR	OBSOLÈTE		2 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q256FVFJQ	-	RFQ	8355	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W948D6KBHX6I	-	RFQ	1180	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	312	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W29GL256SL9B	-	RFQ	8223	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	256mbitons	90 ns	Éclair	16m x 16	Parallèle	90ns
W74M12JWZPIQ	3.3400	RFQ	564	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M12	Éclair	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M12JWZPIQ	3A991B1A	8542.32.0071	570	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-
W74M64FVSSIQ	-	RFQ	9346	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W74M64	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté	256-W74M64FVSSIQ	OBSOLÈTE	8542.32.0071	90	80 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	-
W29n01hzsinf tr	2.9057	RFQ	5992	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HZSINFTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 500		Non volatile	1 gbit	22 ns	Éclair	128m x 8	Onfi	25ns
W971gg8kb-25 tr	-	RFQ	9727	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x12.5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 500	200 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W25Q128FWPIQ TR	-	RFQ	6433	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWPIQTR	OBSOLÈTE		5 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25M512JWFIQ	6.1811	RFQ	9739	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25M512	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M512JWFIQ	3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Pimenter	5 ms
W25Q16DWSSBG	-	RFQ	9486	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DWSSBG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	7 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	40 µs, 3 ms
W29n01hvbinf	3.1271	RFQ	7838	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	210		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W25q16dvzpiq tr	-	RFQ	8107	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W71nw10gf3fw	-	RFQ	3375	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	-	-	W71NW10	Flash - Nand, dram - lpddr2	1,7 V ~ 1,95 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W71NW10GF3FW			210	400 MHz	Non volatile, volatile	1gbit (nand), 1gbit (LPDDR2)		Flash, Bélier	-	-	-
W25P80VSSIG T&R	-	RFQ	4069	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25p80	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	50 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Pimenter	7 ms
W631gg8nb-11	3.3415	RFQ	9302	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB-11	EAR99	8542.32.0032	242	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²