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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q64JVSSIQ	1.0500	RFQ	158	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W631GU8KB15I	-	RFQ	8434	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-WBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	242	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	-
W631gg8nb-12	3.2692	RFQ	9348	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB-12	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W948d6kbhx6e tr	-	RFQ	4092	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q32bvtbjg tr	-	RFQ	2569	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32bvtbjgtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q128fvsig	-	RFQ	5600	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q40ewsvig tr	-	RFQ	5383	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q40	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-VSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs
W25q64jwzpsm	-	RFQ	6831	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWZPSM			1	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25R256JVEIQ TR	3.1050	RFQ	4198	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R256JVEIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons	7 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W948d6fbhx5i tr	-	RFQ	7706	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	200 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q32jwsniq tr	-	RFQ	9301	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWSNIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 500	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W9825G6KH-5 TR	1.7996	RFQ	2047	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9825G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	1 000	200 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	-
W632gu6nb11j	-	RFQ	3402	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25q16dwsnig tr	-	RFQ	6884	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	40 µs, 3 ms
W94ad6kbhx6i tr	3.9774	RFQ	3772	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W94AD6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W94AD6KBHX6ITR	EAR99	8542.32.0032	2 500	166 MHz	Volatil	1 gbit	5 ns	Drachme	64m x 16	LVCMOS	15NS
W25q32jvzeam	-	RFQ	1062	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVZEAM			1	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W97AH2KBVX2I	-	RFQ	2441	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH2	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	32m x 32	Parallèle	15NS
W25q64jvzeam	-	RFQ	5124	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JVZEAM			1	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q32JWSSIQ TR	0,6714	RFQ	5905	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25Q32JWSSIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W9725G8KB-18	2.3430	RFQ	8749	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W9725G8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x12.5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	209	533 MHz	Volatil	256mbitons	350 PS	Drachme	32m x 8	Parallèle	15NS
W25q256fvfif tr	-	RFQ	2240	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632gu8nb11i tr	4.7347	RFQ	8904	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GU8NB11itr	EAR99	8542.32.0036	2 000	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W25Q16CVSSIG	-	RFQ	8279	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W9425G6KH-4	-	RFQ	7116	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9425G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	250 MHz	Volatil	256mbitons	52 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W979H6KBQX2E	-	RFQ	3482	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	168-WFBGA	W979H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0028	168	400 MHz	Volatil	512mbitons		Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W978H6KBQX2I	-	RFQ	1945	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	168-WFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	168	400 MHz	Volatil	256mbitons		Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q16dvtcig	-	RFQ	6109	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W94AD6KBHX6I	4.3349	RFQ	5757	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W94AD6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W94AD6KBHX6I	EAR99	8542.32.0032	312	166 MHz	Volatil	1 gbit	5 ns	Drachme	64m x 16	LVCMOS	15NS
W25Q16JVUUIM TR	0,4356	RFQ	8074	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JVUUIMTR	EAR99	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W949d6dbhx5i	3,5000	RFQ	7216	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W949d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	312	200 MHz	Volatil	512mbitons	5 ns	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²