SIC
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Image Numéro de Produit Prix ​​(USD) Quantité ECAD Quantité disponible Poids (kg) MFR Série Peigner ÉTAT DU PRODUIT Température de fonctionnels Type de Montage Package / ÉTUI Numéro de Protuit de Base Technologie Sic programmable Tension - alimentation Forfait de Périphérique Fournisseur Fiche de Donnés Statt Rohs Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) Statt de Portée Noms Autres ECCN HTSUS Norme de package Fréquence d'Horloge Type de Mémoire Taille de la Mémoire Heure d'accès Format de Mémoire Organisation de Mémoire Interface de Mémoire Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q16JWUXIM Winbond Electronics W25q16jwuxim -
RFQ
ECAD 3944 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-UFDFN W25Q16 Flash - ni 1,65 V ~ 1,95 V 8-USON (2x3) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q16JWuxim EAR99 8542.32.0071 1 133 MHz Non volatile 16mbitons Éclair 2m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W25Q257FVFIQ TR Winbond Electronics W25Q257FVFIQ TR -
RFQ
ECAD 9478 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q257 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 1 000 104 MHz Non volatile 256mbitons Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q32JWZPIM TR Winbond Electronics W25q32jwzpim tr 0,6776
RFQ
ECAD 3977 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q32 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-wson (6x5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q32JWZPIMTR 3A991B1A 8542.32.0071 5 000 133 MHz Non volatile 32mbitons 6 ns Éclair 4m x 8 Spi - quad e / o, qpi, dtr 5 ms
W959D8NFYA4I TR Winbond Electronics W959d8nfya4i tr 4.0265
RFQ
ECAD 5787 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 24 TBGA Hyperram 1,7 V ~ 2V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) 256-W959d8nfya4itr 2 000 250 MHz Volatil 512mbitons 28 ns Drachme 64m x 8 Hyperbus 35ns
W25M02GVTBIG Winbond Electronics W25m02gvtbig -
RFQ
ECAD 5710 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25M02 Flash - Nand (SLC) 2,7 V ~ 3,6 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25M02GVTBIG 3A991B1A 8542.32.0071 480 104 MHz Non volatile 2 gbit 7 ns Éclair 256m x 8 Spi - quad e / o 700 µs
W632GG6NB11I Winbond Electronics W632gg6nb11i 5.3998
RFQ
ECAD 6460 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif -40 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W632gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 198 933 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle 15NS
W631GG6MB-11 Winbond Electronics W631gg6mb-11 -
RFQ
ECAD 8805 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W631gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 198 933 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 64m x 16 Parallèle -
W632GG8AB-11 Winbond Electronics W632gg8ab-11 -
RFQ
ECAD 2786 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Abandonné à sic 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-TFBGA W632gg8 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 78-WBGA (10.5x8) - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 242 933 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle -
W989D2DBJX6E Winbond Electronics W989d2dbjx6e 3.3776
RFQ
ECAD 4882 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 90-TFBGA W989d2 SDRAM - LPSDR MOBILE 1,7 V ~ 1,95 V 90-VFBGA (8x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W989D2DBJX6E EAR99 8542.32.0028 240 166 MHz Volatil 512mbitons 5 ns Drachme 16m x 32 LVCMOS 15NS
W25X80VSFIG T&R Winbond Electronics W25x80vsfig t & r -
RFQ
ECAD 2520 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25X80 Éclair 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans - Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 2 000 75 MHz Non volatile 8mbitons Éclair 1m x 8 Pimenter 3 ms
W9751G6NB-18 Winbond Electronics W9751G6NB-18 2.3243
RFQ
ECAD 7674 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 84-VFBGA W9751G6 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 84-VFBGA (8x12,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W9751G6NB-18 EAR99 8542.32.0028 209 533 MHz Volatil 512mbitons 350 PS Drachme 32m x 16 Parallèle 15NS
W25Q128JWSIQ TR Winbond Electronics W25Q128JWSIQ TR 1.4921
RFQ
ECAD 7538 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25Q128 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q128JWSIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 2 000 133 MHz Non volatile 128mbitons Éclair 16m x 8 Spi - quad e / o -, 3ms
W948D6FBHX6G Winbond Electronics W948d6fbhx6g -
RFQ
ECAD 5198 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 60-TFBGA W948d6 SDRAM - LPDDR MOBILE 1,7 V ~ 1,95 V 60-VFBGA (8x9) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0024 312 166 MHz Volatil 256mbitons 5 ns Drachme 16m x 16 Parallèle 15NS
W632GG8NB-12 TR Winbond Electronics W632gg8nb-12 tr 4.1562
RFQ
ECAD 1237 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-VFBGA W632gg8 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 78-VFBGA (8x10,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W632GG8NB-12TR EAR99 8542.32.0036 2 000 800 MHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 256m x 8 Sstl_15 15NS
W25N02JWTBIC Winbond Electronics W25n02jwtbic 5.4771
RFQ
ECAD 3711 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 24 TBGA W25N02 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 24-TFBGA (8x6) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25N02JWTBIC 3A991B1A 8542.32.0071 480 166 MHz Non volatile 2 gbit 8 ns Éclair 256m x 8 Spi - quad e / o, dtr 700 µs
W25X40VZPIG T&R Winbond Electronics W25X40VZPIG T&R -
RFQ
ECAD 7174 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25x40 Éclair 2,7 V ~ 3,6 V 8-wson (6x5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 2 500 75 MHz Non volatile 4mbbitons Éclair 512k x 8 Pimenter 3 ms
W971GG8SB-25 Winbond Electronics W971gg8sb-25 -
RFQ
ECAD 9903 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 60-TFBGA W971gg8 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 60-WBGA (8x12.5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 264 200 MHz Volatil 1 gbit 400 PS Drachme 128m x 8 Parallèle 15NS
W25X80VSSIG T&R Winbond Electronics W25X80VSSIG T&R -
RFQ
ECAD 9934 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Obsolète -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) W25X80 Éclair 2,7 V ~ 3,6 V 8-SOIC télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0071 2 000 75 MHz Non volatile 8mbitons Éclair 1m x 8 Pimenter 3 ms
W632GG6MB09J Winbond Electronics W632gg6mb09j -
RFQ
ECAD 2353 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Obsolète -40 ° C ~ 105 ° C (TC) Support de surface 96-VFBGA W632gg6 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 96-VFBGA (7.5x13) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0036 198 1 067 GHz Volatil 2 gbit 20 ns Drachme 128m x 16 Parallèle 15NS
W9864G2JH-6 TR Winbond Electronics W9864G2JH-6 TR 2.8787
RFQ
ECAD 8405 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Support de surface 86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur) W9864G2 Sdram 3V ~ 3,6 V 86-TSOP II télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0002 1 000 166 MHz Volatil 64mbitons 5 ns Drachme 2m x 32 Parallèle -
W25N02JWSFIF Winbond Electronics W25N02JWSFIF 5.5165
RFQ
ECAD 3375 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25N02 Flash - Nand (SLC) 1,7 V ~ 1,95 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25N02JWSFIF 3A991B1A 8542.32.0071 44 166 MHz Non volatile 2 gbit 8 ns Éclair 256m x 8 Spi - quad e / o, dtr 700 µs
W25Q256JVMIM Winbond Electronics W25Q256JVMIM -
RFQ
ECAD 9355 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad exposé 8-wlga W25Q256 Flash - ni Non Vérifié 2,7 V ~ 3,6 V 8-WFLGA (6x5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q256JVMIM 3A991B1A 8542.32.0071 570 133 MHz Non volatile 256mbitons 6 ns Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o 3 ms
W979H6KBVX1I TR Winbond Electronics W979H6KBVX1I TR 4.9500
RFQ
ECAD 9835 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux -40 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 134-VFBGA W979H6 Sdram - mobile lpddr2-s4b 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W979H6KBVX1itr EAR99 8542.32.0028 3 500 533 MHz Volatil 512mbitons Drachme 32m x 16 HSUL_12 15NS
W25Q01NWSFIQ Winbond Electronics W25q01nwsfiq 10.4315
RFQ
ECAD 5181 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Plateau Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q01 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q01NWSFIQ 3A991B1A 8542.32.0071 44 133 MHz Non volatile 1 gbit 7 ns Éclair 128m x 8 Spi - quad e / o, qpi 3 ms
W978H6KBVX2E TR Winbond Electronics W978H6KBVX2E TR 4.3650
RFQ
ECAD 5913 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Pas de designs les nouveaux -25 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 134-VFBGA W978H6 Sdram - mobile lpddr2-s4b 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V 134-VFBGA (10x11,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W978H6KBVX2ETR EAR99 8542.32.0024 3 500 400 MHz Volatil 256mbitons 5,5 ns Drachme 16m x 16 HSUL_12 15NS
W972GG8KS-25 TR Winbond Electronics W972gg8ks-25 tr 9.3150
RFQ
ECAD 5807 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Actif 0 ° C ~ 85 ° C (TC) Support de surface 60-TFBGA W972gg8 Sdram - ddr2 1,7 V ~ 1,9 V 60-WBGA (8x9,5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W972GG8KS-25TR EAR99 8542.32.0036 2 500 400 MHz Volatil 2 gbit 400 PS Drachme 256m x 8 Parallèle 15NS
W25Q128FVFIQ Winbond Electronics W25q128fvfiq -
RFQ
ECAD 3834 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Tube Abandonné à sic -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) W25Q128 Flash - ni 2,7 V ~ 3,6 V 16 ans télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 3A991B1A 8542.32.0071 44 104 MHz Non volatile 128mbitons Éclair 16m x 8 Spi - quad e / o, qpi 50 µs, 3 ms
W25Q256JWPIQ TR Winbond Electronics W25Q256JWPIQ TR 2.2500
RFQ
ECAD 4132 0,00000000 Electronique Winbond SPIFLASH® Ruban Adhésif (tr) Actif -40 ° C ~ 85 ° C (TA) Support de surface Pad Exposé 8-WDFN W25Q256 Flash - ni 1,7 V ~ 1,95 V 8-wson (6x5) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté 256-W25Q256JWPIQTR 3A991B1A 8542.32.0071 5 000 133 MHz Non volatile 256mbitons 6 ns Éclair 32m x 8 Spi - quad e / o 5 ms
W9812G6KH-6 Winbond Electronics W9812G6KH-6 1.8900
RFQ
ECAD 8 0,00000000 Electronique Winbond - Plateau Actif 0 ° C ~ 70 ° C (TA) Support de surface 54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur) W9812G6 Sdram 3V ~ 3,6 V 54-TSOP II télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0002 108 166 MHz Volatil 128mbitons 5 ns Drachme 8m x 16 Parallèle -
W631GG8KB-12 TR Winbond Electronics W631gg8kb-12 tr -
RFQ
ECAD 9562 0,00000000 Electronique Winbond - Ruban Adhésif (tr) Obsolète 0 ° C ~ 95 ° C (TC) Support de surface 78-TFBGA W631gg8 Sdram - ddr3 1 425V ~ 1 575 V 78-WBGA (10.5x8) télécharger Rohs3 conforme 3 (168 Heures) Atteindre non affecté EAR99 8542.32.0032 2 000 800 MHz Volatil 1 gbit 20 ns Drachme 128m x 8 Parallèle -
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    Volume de RFQ moyen quotidien

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