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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q128JVPJQ TR	-	RFQ	5452	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q128jvpjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25N04KVSFIR TR	-	RFQ	5042	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04KVSFirtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W25q32dwzpig tr	-	RFQ	3475	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25q80bvzpig tr	-	RFQ	1469	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q80	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W631gg6mb12i	-	RFQ	9163	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	198	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W632gg8nb15i	5.2744	RFQ	5154	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W25q32jvtbjm	-	RFQ	6184	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W632gu6nb11i tr	4.6650	RFQ	2554	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632gu6nb11itr	EAR99	8542.32.0036	3 000	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W9751G6KB-25 TR	-	RFQ	3083	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9751G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0028	2 500	400 MHz	Volatil	512mbitons	400 PS	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W971gg6kb-25	-	RFQ	3331	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W971gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	209	200 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W631GU8NB09I	4.9700	RFQ	242	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB09I	EAR99	8542.32.0032	242	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W25Q128JVPJQ	-	RFQ	6151	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25X80VSSIG T&R	-	RFQ	9934	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25X80	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	75 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Pimenter	3 ms
W9464G6KH-5I TR	1.4827	RFQ	3485	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr	2,3V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	200 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W631GU8NB12I	4.8100	RFQ	222	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB12I	EAR99	8542.32.0032	242	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W74M00AVSSIG TR	0,8263	RFQ	5868	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)		Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M00AVSSIGTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	80 MHz	Non volatile	-		Éclair		-	-
W25q80ewsnig tr	0 4820	RFQ	2424	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs
W29n02kvdiae	4.7631	RFQ	2294	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02Kvdiae	3A991B1A	8542.32.0071	260		Non volatile	2 gbit	20 ns	Éclair	256m x 8	Onfi	25ns
W25q32jwxgaq	-	RFQ	4413	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-xson (4x4)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWXGAQ			1	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W632gg6kb-11	-	RFQ	9952	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q32fvzeig	-	RFQ	2315	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q32fwxgaq	-	RFQ	3236	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q32	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-xson (4x4)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32FWXGAQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W97BH6MBVA2E	6.3460	RFQ	1251	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97BH6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W97BH6MBVA2E	EAR99	8542.32.0036	168	400 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	128m x 16	HSUL_12	15NS
W25Q16FWSSIQ TR	-	RFQ	9985	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25Q16FWUUBQ	-	RFQ	4831	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (4x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWUUBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25R64JVSSIQ TR	1.5584	RFQ	2737	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25R64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R64JVSSIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q16JWUUIM TR	-	RFQ	6306	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWUUIMTR	EAR99	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q32jvsfim	-	RFQ	1993	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVSFIM	3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W97AH2KBQX2E	-	RFQ	4803	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	168-WFBGA	W97AH2	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	32m x 32	Parallèle	15NS
W25q16dwbyig tr	-	RFQ	6405	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-ufbga, wlcsp	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-WLCSP (1.56x2.16)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	4 500	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	40 µs, 3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
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Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²