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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q64CVWSP1	-	RFQ	7765	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	-	-	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64CVWSP1	OBSOLÈTE		1	80 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25P80VSSIG T&R	-	RFQ	4069	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25p80	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	50 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Pimenter	7 ms
W29n01hvbinf	3.1271	RFQ	7838	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	210		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W29n01hzsinf tr	2.9057	RFQ	5992	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HZSINFTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 500		Non volatile	1 gbit	22 ns	Éclair	128m x 8	Onfi	25ns
W978H2KBVX1E TR	4.3650	RFQ	5645	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H2	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H2KBVX1ETR	EAR99	8542.32.0024	3 500	533 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	8m x 32	HSUL_12	15NS
W631gg8nb-11	3.3415	RFQ	9302	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG8NB-11	EAR99	8542.32.0032	242	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W25Q128BVEJG	-	RFQ	3621	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W978H6KBVX2E TR	4.3650	RFQ	5913	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H6KBVX2ETR	EAR99	8542.32.0024	3 500	400 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	16m x 16	HSUL_12	15NS
W632gu6nb09i tr	4.7100	RFQ	1198	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GU6NB09itr	EAR99	8542.32.0036	3 000	1 066 GHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25q32jwzpim	1.4400	RFQ	8971	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWZPIM	3A991B1A	8542.32.0071	570	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W632GU8MB-15	-	RFQ	3873	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W632gg8ab-12	-	RFQ	1122	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-WBGA (10.5x8)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W949d6dbhx5i	3,5000	RFQ	7216	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W949d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	312	200 MHz	Volatil	512mbitons	5 ns	Drachme	32m x 16	Parallèle	15NS
W25M02GVSFIT	-	RFQ	2481	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M02GVSFIT	OBSOLÈTE		44	104 MHz	Non volatile	2 gbit	7 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W9425G6KH-4	-	RFQ	7116	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9425G6	Sdram - ddr	2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	250 MHz	Volatil	256mbitons	52 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q01nwsfim	13.1600	RFQ	22	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q01	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q01NWSFIM	3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25q64jvzpim	1.1000	RFQ	1584	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JVZPIM	EAR99	8542.32.0071	570	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W74m25jvzeiq tr	3.3600	RFQ	4755	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W74M25	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W74M25Jvzeiqtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	80 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	-
W25Q128JVFJM	-	RFQ	2318	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q128JVCIQ	1.7294	RFQ	2179	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q16JVUUIM TR	0,4356	RFQ	8074	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JVUUIMTR	EAR99	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9712G6KB-25	1.7857	RFQ	2683	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9712G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	209	200 MHz	Volatil	128mbitons	400 PS	Drachme	8m x 16	Parallèle	15NS
W631GU8NB-09	3.4137	RFQ	7432	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-09	EAR99	8542.32.0032	242	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W9864G2JH-6 TR	2.8787	RFQ	8405	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	86-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Parallèle	-
W25q16bvsfig	-	RFQ	4733	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25n01gvzeir tr	2.4988	RFQ	5748	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01Gvzeirtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q128FVFIQ	-	RFQ	3834	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632GU6KB-12 TR	-	RFQ	7552	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 500	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q64cvtbig tr	-	RFQ	9820	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64cvtbigtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	80 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W29N01HVSIAA	-	RFQ	3901	Electronique Winbond	*	Plateau	Actif				W29N01				-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
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Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²