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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25q128fveig	-	RFQ	8122	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25R256JVEIQ	3.4209	RFQ	9917	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R256JVEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W29GL128PH9B TR	-	RFQ	7886	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000		Non volatile	128mbitons	90 ns	Éclair	16m x 8, 8m x 16	Parallèle	90ns
W25q16jvsnim tr	0.4304	RFQ	1604	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JVSNIMTR	EAR99	8542.32.0071	2 500	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9464G6KH-5I	1.5197	RFQ	5960	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr	2,3V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	108	200 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W25Q16DWSSBG	-	RFQ	9486	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DWSSBG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	7 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	40 µs, 3 ms
W25R256JVEIQ TR	3.1050	RFQ	4198	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R256JVEIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons	7 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W948d6kbhx6e tr	-	RFQ	4092	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W948d6fbhx5i tr	-	RFQ	7706	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	60-TFBGA	W948d6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	200 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q128fvsig	-	RFQ	5600	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q64JVSSIQ	1.0500	RFQ	158	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q32jwsniq tr	-	RFQ	9301	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JWSNIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 500	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W25q64jwzpsm	-	RFQ	6831	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWZPSM			1	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25q16dwsnig tr	-	RFQ	6884	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	40 µs, 3 ms
W632gu6nb11j	-	RFQ	3402	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W25q32bvtbjg tr	-	RFQ	2569	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32bvtbjgtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W29GL032CH7T	-	RFQ	4177	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29GL032	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	56 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	32mbitons	70 ns	Éclair	4m x 8, 2m x 16	Parallèle	70ns
W25M512JVEIQ TR	5.0400	RFQ	2666	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Pimenter	-
W632gg6nb15i tr	4.5600	RFQ	8201	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632gg6nb15itr	EAR99	8542.32.0036	3 000	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Sstl_15	15NS
W29GL064CB7B	-	RFQ	9027	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL064	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	64mbitons	70 ns	Éclair	8m x 8, 4m x 16	Parallèle	70ns
W631gu6nb11j	-	RFQ	4994	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB11J	EAR99	8542.32.0032	198	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25Q16JVSNJQ	-	RFQ	3948	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q32jvtcim tr	-	RFQ	8079	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVTCIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q32JWSSIQ TR	0,6714	RFQ	5905	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25Q32JWSSIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W97AH2KBVX2I	-	RFQ	2441	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	134-VFBGA	W97AH2	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	168	400 MHz	Volatil	1 gbit		Drachme	32m x 32	Parallèle	15NS
W978H6KBQX2I	-	RFQ	1945	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	168-WFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	168	400 MHz	Volatil	256mbitons		Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25q64jvzeam	-	RFQ	5124	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JVZEAM			1	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q32jvzeam	-	RFQ	1062	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32JVZEAM			1	133 MHz	Non volatile	32mbitons	6 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W94AD6KBHX6I	4.3349	RFQ	5757	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W94AD6	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	60-VFBGA (8x9)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W94AD6KBHX6I	EAR99	8542.32.0032	312	166 MHz	Volatil	1 gbit	5 ns	Drachme	64m x 16	LVCMOS	15NS
W25q40ewsvig tr	-	RFQ	5383	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q40	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-VSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²