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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W631gu6nb12j tr	-	RFQ	6097	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB12JTR	EAR99	8542.32.0032	3 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W631gg6mb11j tr	-	RFQ	4766	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Acheter la Dernière	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6MB11JTR			3 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W631gg6nb15j	-	RFQ	7670	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB15J	EAR99	8542.32.0032	198	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W631GU6MB15J	-	RFQ	8874	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6MB15J	OBSOLÈTE		198	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W631GU6NB12J	-	RFQ	1739	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6NB12J	EAR99	8542.32.0032	198	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W631GU8MB09I	-	RFQ	2246	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8MB09I	EAR99	8542.32.0032	242	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Sstl_15	15NS
W971gg6nb25i	4.0500	RFQ	8456	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W971gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971GG6NB25I	EAR99	8542.32.0032	209	800 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	64m x 16	Sstl_18	15NS
W971gg6nb25i tr	3.1427	RFQ	9131	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W971gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-TFBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W971gg6nb25itr	EAR99	8542.32.0032	2 500	800 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	64m x 16	Sstl_18	15NS
W66cm2nquafj tr	8.6250	RFQ	1767	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cm2	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CM2nquafjtr	EAR99	8542.32.0036	2 500	1,6 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W66cm2nquahj	10.1293	RFQ	8286	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cm2	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CM2nquahj	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W634gu6qb-09 tr	5.1600	RFQ	3889	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W634GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W634GU6QB-09TR	EAR99	8542.32.0036	3 000	1,06 GHz	Volatil	4 Gbit	20 ns	Drachme	256m x 16	Parallèle	15NS
W66bl6nbuagj	6.8078	RFQ	1650	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bl6	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BL6NBUAGJ	EAR99	8542.32.0036	144	1 866 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W66bm6nbuafj tr	5.7600	RFQ	7715	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bm6	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BM6NBUAFJTR	EAR99	8542.32.0036	2 500	1,6 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W66cp2nquagj	7.5262	RFQ	3125	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquagj	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W66bl6nbuafj tr	5.6550	RFQ	8840	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bl6	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BL6NBUAFJTR	EAR99	8542.32.0036	2 500	1,6 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W66cp2nquagj tr	6.6300	RFQ	7321	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquagjtr	EAR99	8542.32.0036	2 500	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W66cq2nquafj	9.2800	RFQ	98	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66CQ2	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CQ2nquafj	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	-
W97BH2MBVA2J	7.2525	RFQ	7993	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97BH2	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	168	400 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	64m x 32	HSUL_12	15NS
W958D6DKA-7M	-	RFQ	6362	Electronique Winbond	-	En gros	Acheter la Dernière	-25 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Mourir	W958D6	Psram (pseudo sram)	1,7 V ~ 1,95 V	Mourir	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W958D6DKA-7M			1	133 MHz	Volatil	256mbitons	70 ns	Psram	16m x 16	Parallèle	-
W9825G2JB75I	-	RFQ	8239	Electronique Winbond	-	En gros	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W9825G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9825G2JB75I	OBSOLÈTE		1	133 MHz	Volatil	256mbitons	5.4 ns	Drachme	8m x 32	Lvttl	-
W972gg8ks-18 tr	9.3750	RFQ	4026	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W972GG8KS-18TR	EAR99	8542.32.0036	2 500	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W25Q16JWSSIM TR	0.4992	RFQ	6302	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWSSIMTR	EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q16JWUUIQ TR	0,5647	RFQ	8292	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWUUIQTR	EAR99	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q16JWSNIQ	0 5077	RFQ	7668	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWSNIQ	EAR99	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q16JWSSIM	0.4933	RFQ	3936	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWSSIM	EAR99	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64fwzpiq	-	RFQ	2051	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FWZPIQ	OBSOLÈTE	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25q16fwsnig tr	-	RFQ	2675	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWSNIGTR	EAR99	8542.32.0071	2 500	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25q64fwzeig	-	RFQ	4111	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q64	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64Fwzeig	OBSOLÈTE	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q16JWSSIQ TR	0.4992	RFQ	8524	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWSSIQTR	EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25R128JVPIQ TR	2.2050	RFQ	4876	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R128JVPIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	3 ms

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
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Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²