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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Sic programmable	Tension - alimentation	Package de Périphérique Fournisseeur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25p16vsssig	-	RFQ	8277	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25P16	Éclair		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	50 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Pimenter	7 ms
W25R512JVEIQ	5.4874	RFQ	4583	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R512	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R512JVEIQ	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Pimenter	-
W25M512JVBIQ TR	5.2950	RFQ	8739	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M512	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Pimenter	-
W978H2KBVX1E	5.1184	RFQ	9299	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H2	Sdram - mobile lpddr2-s4b		1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H2KBVX1E	EAR99	8542.32.0024	168	533 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	8m x 32	HSUL_12	15NS
W25n01jwzeig tr	2.9922	RFQ	1293	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N01	Flash - Nand (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01JWzeigtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	166 MHz	Non volatile	1 gbit	6 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	700 µs
W25Q128JWSIM TR	1.4921	RFQ	9947	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128JWSIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o	-, 3ms
W631GU6MB15J TR	-	RFQ	1100	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6MB15JTR	OBSOLÈTE		2 000	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25q32fvzebq	-	RFQ	4823	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32FVZEBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	7 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q41ewuxae	-	RFQ	5418	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q41	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (2x3)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q41EWUXAE			1	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Spi - quad e / o	-
W25q64jvtbiq tr	1.1439	RFQ	4668	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JVTBIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q64FVSCB1	-	RFQ	7155	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-	-	-	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	1	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25q80dvsnbg	-	RFQ	4982	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q80DVSNBG			1	104 MHz	Non volatile	8mbitons	6 ns	Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	30 µs, 3ms
W29n02kvbiae tr	4.1859	RFQ	7996	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N02	Flash - Nand (SLC)		2,7 V ~ 3,6 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N02Kvbiaetr	3A991B1A	8542.32.0071	2 500		Non volatile	2 gbit	20 ns	Éclair	256m x 8	Onfi	25ns
W948d6dbhx5i	-	RFQ	8904	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète									-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	312
W25q64dwsfig	-	RFQ	3839	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W9725G6KB25I	2.4555	RFQ	9021	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9725G6	Sdram - ddr2		1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	209	400 MHz	Volatil	256mbitons	400 PS	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W25Q64JWBYIQ TR	0,9284	RFQ	4397	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	12-ufbga, wlcsp	W25Q64	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	12-WLCSP (2.31x2.03)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWBYIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W29GL128PH9T TR	-	RFQ	4386	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	56-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29GL128	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	56 TSOP	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1 000		Non volatile	128mbitons	90 ns	Éclair	16m x 8, 8m x 16	Parallèle	90ns
W632gg6mb12i	-	RFQ	3632	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25M161AVEIT	-	RFQ	6532	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M161	Flash - nand, flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M161AVEIT	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	16mbit (flash-nor), 1gbit (Flash-Nand)	6 ns	Éclair	2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-Nand)	Spi - quad e / o	3 ms
W25R256JVFIQ	3.4763	RFQ	8553	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25R256	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R256JVFIQ	3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	256mbitons	7 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W978H6KBQX2E	-	RFQ	5514	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	168-WFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2	Non Vérifié	1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	168	400 MHz	Volatil	256mbitons		Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W631gg6nb-09 tr	3.0202	RFQ	4053	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB-09TR	EAR99	8542.32.0032	3 000	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W25x40cluxig tr	0,5500	RFQ	243	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25x40	Éclair		2,3V ~ 3,6 V	8-USON (2x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	800 µs
W66cp2nquafj	9.2800	RFQ	34	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4		1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquafj	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	-
W25Q16FWSSBQ	-	RFQ	8691	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWSSBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25q256jvcim tr	-	RFQ	3854	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128fvejq tr	-	RFQ	2717	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q128fvejqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W632gg8nb-15	4.6611	RFQ	2103	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W632GU6MB11J	-	RFQ	4086	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS

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Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
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Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²