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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W63CH6MBVACE | - | ![]() | 5305 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63ch6 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63CH6MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Volatil | 4 Gbit | Drachme | 256m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
W634gu6nb12i | - | ![]() | 2583 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W634GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W634GU6NB12I | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volatil | 4 Gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q32jwuuiqtr | 0.9900 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JWUUIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | ||
![]() | W25n02jwzeif | 4.9598 | ![]() | 5845 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWzeif | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | ||
![]() | W25q01jvzeiq | 11.4500 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q01 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q01Jvzeiq | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 1 gbit | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 3,5 ms | ||
W25m02gvtcit | - | ![]() | 8724 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GVTCIT | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |||
![]() | W29n02kvbiaf tr | 4.1859 | ![]() | 8632 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W29N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N02KVBIAFTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | Non volatile | 2 gbit | 20 ns | Éclair | 256m x 8 | Parallèle | 25ns | ||
![]() | W25n02kvsfir tr | - | ![]() | 8162 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02KVSFirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 7 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q64jvxgim tr | 0,8014 | ![]() | 4751 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-xson (4x4) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVXGIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W979H6KBVX1E TR | 4.9500 | ![]() | 5747 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W979H6 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W979H6KBVX1ETR | EAR99 | 8542.32.0028 | 3 500 | 533 MHz | Volatil | 512mbitons | Drachme | 32m x 16 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W25q32jvsnim tr | 0,6542 | ![]() | 5195 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32Jvsnimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 500 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W25n512gveig tr | 1.9405 | ![]() | 6333 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512Gveigtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25Q256JWEIQ | 2.6328 | ![]() | 1177 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JWEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | |
W25N04KVTCIR | 6.3325 | ![]() | 5115 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 24 TBGA | W25N04 | Flash - Nand | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N04KVTCIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 250 µs | |||
![]() | W29N01HZDINA | 3.7011 | ![]() | 2556 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48-VFBGA (8x6,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N01HZDINA | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Non volatile | 1 gbit | 25 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns | ||
![]() | W25n01jwtbit | 3.6750 | ![]() | 7925 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01JWTBIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 1 gbit | 6 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | |
![]() | W25q16jvuxim tr | 0,4242 | ![]() | 5286 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USON (2x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JvuxImtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |
![]() | W97ah2nbva1e tr | 3.9582 | ![]() | 4751 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97AH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97AH2NBVA1ETR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 533 MHz | Volatil | 1 gbit | Drachme | 32m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
![]() | W25M321AVEIT | - | ![]() | 4126 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25M321 | Flash - nand, flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M321AVEIT | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 32mbit (flash-nor), 1gbit (Flash-Nand) | 6 ns | Éclair | 4m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-Nand) | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W25Q64JWXGAQ | - | ![]() | 7093 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JWXGAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25q64fwxgaq | - | ![]() | 1134 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-XDFN | W25Q64 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-xson (4x4) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64FWXGAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25Q32FVSSAQ | - | ![]() | 8330 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FVSSAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 7 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
W25Q32FVTCBQ | - | ![]() | 7696 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FVTCBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 7 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q41EWWA | - | ![]() | 8425 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | - | - | W25Q41 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q41EWWA | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
W25q32fwzpbq | - | ![]() | 9104 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32FWZPBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25q80ewuxae | - | ![]() | 9098 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80EWUXAE | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | |||
W25q81ewzpsg | - | ![]() | 9713 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q81 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q81EWZPSG | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||||
![]() | W25Q16DVWB | - | ![]() | 1241 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DVWB | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q16JVSSAM | - | ![]() | 4266 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVSSAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DVWA | - | ![]() | 6622 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DVWA | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms |
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