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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page | Sic programmable |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25n02kwzeiu tr | 3.6129 | ![]() | 7462 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N02Kwzeiutr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||||
![]() | W955N8MBYA5I | 1.3828 | ![]() | 7081 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 24 TBGA | Hyperram | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W955N8MBYA5I | 312 | 200 MHz | Volatil | 32mbitons | 35 ns | Drachme | 4m x 8 | Hyperbus | 35ns | ||||||
![]() | W77q32jwsfin tr | 1.3820 | ![]() | 3276 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W77Q32 | Éclair | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W77Q32JWSFINTR | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | - | Spi - quad e / o, qpi | - | ||||||
![]() | W632gg8nb-15 | 4.6611 | ![]() | 2103 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | |||
W632GU6MB11J | - | ![]() | 4086 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 933 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||||
W632GU6MB15J | - | ![]() | 5970 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||||
W632gg6nb09i | 5.4702 | ![]() | 3342 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||||
W632gu6nb-09 | 4.8546 | ![]() | 4157 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | ||||
![]() | W632gu8nb09i | 5.4497 | ![]() | 6859 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 1 067 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W9751G6NB25I | 3.0800 | ![]() | 14 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 84-VFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-VFBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9751G6NB25I | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 32m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W9751G6NB-25 | 2.6700 | ![]() | 29 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-VFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-VFBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W9751G6NB-25 | EAR99 | 8542.32.0028 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 32m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25q512jvfiq | 6.4800 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q512 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
![]() | W25q512jveim | 6.5900 | ![]() | 2 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q512 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | - | |||||
![]() | W25q512jvfim tr | 4.7899 | ![]() | 3861 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q512 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q512jvfimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 133 MHz | Non volatile | 512mbitons | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | - | ||||
![]() | W956D6KBKX7I | - | ![]() | 9617 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Pas de designs les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 49-WFBGA | W956D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V | 49-WFBGA (4x4) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W956D6KBKX7I | EAR99 | 8542.32.0041 | 312 | 133 MHz | Volatil | 64mbitons | 70 ns | Psram | 4m x 16 | Parallèle | - | Non Vérifié | |
![]() | W63CH6MBVACE | - | ![]() | 5305 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63ch6 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63CH6MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Volatil | 4 Gbit | Drachme | 256m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
W634gu6nb12i | - | ![]() | 2583 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W634GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (9x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W634GU6NB12I | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 800 MHz | Volatil | 4 Gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25q32jwuuiqtr | 0.9900 | ![]() | 4 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-USON (4x3) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JWUUIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | |||
![]() | W63ch2Mbvace | - | ![]() | 1576 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63ch2 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63CH2MBVACE | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 933 MHz | Volatil | 4 Gbit | Drachme | 128m x 32 | Parallèle | 15NS | |||
![]() | W25n02jwzeif | 4.9598 | ![]() | 5845 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWzeif | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | |||
![]() | W25q01jvzeiq | 11.4500 | ![]() | 3 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q01 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q01Jvzeiq | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 1 gbit | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 3,5 ms | |||
W25m02gvtcit | - | ![]() | 8724 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25M02 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M02GVTCIT | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||||
W25q40ewzpig | - | ![]() | 3868 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q40 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q40EWZPIG | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 30 µs, 800 µs | ||||
W25Q128FWPIQ | - | ![]() | 9559 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWPIQ | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q128JWBIQ TR | 1.7696 | ![]() | 5671 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWBIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | |||
![]() | W25Q128FWSIQ TR | - | ![]() | 5604 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWSIQTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q128FWSIQ | - | ![]() | 3004 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWSIQ | OBSOLÈTE | 8542.32.0071 | 90 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
![]() | W25q128jweim tr | - | ![]() | 6378 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JWEIMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | -, 3ms | |||
![]() | W25q256fvejf tr | - | ![]() | 5217 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q256fvejftr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
W632GU6NB12J | - | ![]() | 6994 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W632gu6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 198 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS |
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