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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25N02JWTBIF | 5.4771 | ![]() | 5128 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N02 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N02JWTBIF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o, dtr | 700 µs | |
![]() | W25Q01NWTBIM | 10.3800 | ![]() | 6118 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q01 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q01NWTBIM | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | |
![]() | W632GU8NB-09 TR | 4.2475 | ![]() | 8377 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GU8NB-09TR | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W63ah2nbvabi | 4.9953 | ![]() | 3072 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63AH2 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63AH2NBVABI | EAR99 | 8542.32.0032 | 189 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 5,5 ns | Drachme | 32m x 32 | HSUL_12 | 15NS | |
![]() | W97BH2MBVA1E | 6.3973 | ![]() | 8121 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W97BH2 | Sdram - mobile lpddr2-s4b | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W97BH2MBVA1E | EAR99 | 8542.32.0036 | 168 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 64m x 32 | HSUL_12 | 15NS | ||
W29n01hwsina tr | - | ![]() | 6686 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 48 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N01HWSINATr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 500 | Non volatile | 1 gbit | 22 ns | Éclair | 64m x 16 | Onfi | 25ns | |||
![]() | W989d6dbgx6e | 3.2692 | ![]() | 1363 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W989d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W989D6DBGX6E | EAR99 | 8542.32.0028 | 312 | 166 MHz | Volatil | 512mbitons | 5 ns | Drachme | 32m x 16 | LVCMOS | 15NS | |
![]() | W632gu8nb09i tr | 4.7803 | ![]() | 1057 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W632GU8NB09itr | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | |
![]() | W25N512GWBIR TR | - | ![]() | 1507 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GWBIRTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
W29n01hvsina tr | 2.8538 | ![]() | 9074 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand) | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 1,65 V ~ 1,95 V | 48 TSOP | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W29N01HVSINATr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 500 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||
![]() | W25N512GVFIR TR | 1.9694 | ![]() | 1672 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GVFirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 6 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
W25R256JWPIQ | 4.5600 | ![]() | 649 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25R256 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R256JWPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Pimenter | - | |||
![]() | W25n512gvfig | 2.1360 | ![]() | 5430 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N512 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N512GVFIG | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 166 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q256jwfim tr | - | ![]() | 6216 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q256 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256JWfimtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 133 MHz | Non volatile | 256mbitons | 6 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 5 ms | |
![]() | W63ah6nbvabi tr | 4.3693 | ![]() | 3690 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 178-VFBGA | W63AH6 | Sdram - mobile lpddr3 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 178-VFBGA (11x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W63AH6NBVABITR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 5,5 ns | Drachme | 64m x 16 | HSUL_12 | 15NS | |
![]() | W25N01GVSFIT TR | - | ![]() | 6026 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25N01GVSFITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 000 | 104 MHz | Non volatile | 1 gbit | 7 ns | Éclair | 128m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |
![]() | W25q32jvssaq | - | ![]() | 4330 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVSSAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25Q32JVSFSQ | - | ![]() | 1307 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JVSFSQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||||
![]() | W25q16fwuxaq | - | ![]() | 3645 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-UFDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-USON (2x3) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWUXAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W25Q128FVSBQ | - | ![]() | 6827 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q128 | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVSBQ | OBSOLÈTE | 1 | ||||||||||||||
![]() | W25Q128BVFSG | - | ![]() | 5502 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128BVFSG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 7 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q128JVBAM | - | ![]() | 6423 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JVBAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
![]() | W25q128jvbsm | - | ![]() | 6789 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128JVBSM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | ||||
W25Q128FWPBQ | - | ![]() | 8061 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWPBQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 6 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | ||||
![]() | W25Q256FVCAQ | - | ![]() | 3643 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256FVCAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | 7 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q256FVEAQ | - | ![]() | 5687 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q256 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q256FVEAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 256mbitons | 7 ns | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W631gu8mb09i tr | - | ![]() | 3742 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU8MB09itr | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |
W631gg6nb09j tr | - | ![]() | 5061 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG6NB09JTR | EAR99 | 8542.32.0032 | 3 000 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W631gu6mb11j tr | - | ![]() | 5263 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6MB11JTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W631gu6mb12j tr | - | ![]() | 8169 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6MB12JTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS |
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