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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W9725G6KB-18 TR | 2.1342 | ![]() | 4667 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W9725G6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 2 500 | 533 MHz | Volatil | 256mbitons | 350 PS | Drachme | 16m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W631GU6MB09J | - | ![]() | 5653 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631GU6 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GU6MB09J | OBSOLÈTE | 198 | 1 066 GHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
W25q40ewzpsg | - | ![]() | 2503 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q40 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q40EWZPSG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Spi - quad e / o, qpi | - | |||||
![]() | W972gg8ks25i | 10.9060 | ![]() | 6503 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W972gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W972GG8KS25I | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 400 MHz | Volatil | 2 gbit | 400 PS | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | |
W25q64fvtcjq | - | ![]() | 8652 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W971gg8kb25i tr | - | ![]() | 3666 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W971gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x12.5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W77Q32JWSSIR TR | 1.1151 | ![]() | 4618 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W77Q32 | Éclair | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W77Q32JWSSIRTR | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | - | Spi - quad e / o, qpi | - | ||||
![]() | W25N02KWTCIR | 4.3845 | ![]() | 4501 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N02KWTCIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | |||
![]() | W29n01hvdinf | 3.1157 | ![]() | 3545 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-VFBGA (8x6,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 260 | Non volatile | 1 gbit | 25 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns | |||
![]() | W25M512Jveim | - | ![]() | 2443 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25M512 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M512Jveim | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 512mbitons | 7 ns | Éclair | 64m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |
![]() | W978H6KBVX2I TR | 6.4200 | ![]() | 4545 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Pas de designs les nouveaux pour les nouveaux | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 134-VFBGA | W978H6 | Sdram - mobile lpddr2 | 1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 134-VFBGA (10x11,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 3 500 | 400 MHz | Volatil | 256mbitons | Drachme | 16m x 16 | HSUL_12 | 15NS | |||
![]() | W25q128fwbig tr | - | ![]() | 4665 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q128 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FWBIGTR | OBSOLÈTE | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 5 ms | |||
W25q80ewzpbg | - | ![]() | 8546 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80EWZPBG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 800 µs | ||||
![]() | W9751G6KB25I | - | ![]() | 5731 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W9751G6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0024 | 209 | 400 MHz | Volatil | 512mbitons | 400 PS | Drachme | 32m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25x10vsnig | - | ![]() | 2592 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25X10 | Éclair | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 75 MHz | Non volatile | 1mbit | Éclair | 128k x 8 | Pimenter | 3 ms | |||
![]() | W631GU8MB-15 TR | - | ![]() | 7836 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
W25q32jwzpiq | 0,9200 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 100 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | ||||
![]() | W988d6fbgx6i | - | ![]() | 1235 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 54-TFBGA | W988d6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 312 | 166 MHz | Volatil | 256mbitons | 5.4 ns | Drachme | 16m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W632gg8mb15i tr | - | ![]() | 7436 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 667 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W631GU8KB-15 | - | ![]() | 7800 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-TFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-WBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | ||
W25q16jvzpim tr | 0 4679 | ![]() | 8247 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVZPIMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25q128fveiq tr | - | ![]() | 8472 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25q32dwsfig | - | ![]() | 1245 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 16 ans | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | |||
![]() | W25Q16JVSSJM TR | - | ![]() | 2370 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W25q16jvssjmtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
W25q16jlzpig tr | - | ![]() | 5395 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 3 ms | ||||
W25q80ewzpig tr | - | ![]() | 2378 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q80 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 5 000 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 800 µs | ||||
![]() | W25Q16FWSNIQ | - | ![]() | 5360 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||
![]() | W632gg8mb12i tr | - | ![]() | 4155 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W632gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W987d6hbgx7e tr | - | ![]() | 9270 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -25 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-TFBGA | W987D6 | SDRAM - LPSDR MOBILE | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (8x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 2 500 | 133 MHz | Volatil | 128mbitons | 5.4 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W29n01gvdiaa | - | ![]() | 5016 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Abandonné à sic | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 48-VFBGA | W29N01 | Flash - Nand (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-VFBGA (8x6,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Non volatile | 1 gbit | 25 ns | Éclair | 128m x 8 | Parallèle | 25ns |
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