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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page | Sic programmable |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W25q16jlsnig tr | 0.4304 | ![]() | 9272 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16Jlsnigtr | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 500 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25Q16JVSSSM | - | ![]() | 3947 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JVSSSM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W25Q16DWSSAG | - | ![]() | 2900 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWSSAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W631GU8MB11I | - | ![]() | 5165 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631GU8 | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 78-VFBGA (10.5x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 242 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Parallèle | - | |||
W25q64fvtcif | - | ![]() | 2731 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | OBSOLÈTE | 0000.00.0000 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | |||||
![]() | W9812G6JH-6I | - | ![]() | 8982 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur) | W9812G6 | Sdram | 3V ~ 3,6 V | 54-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | W9812G6JH6I | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 166 MHz | Volatil | 128mbitons | 5 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | - | ||
![]() | W25Q80BVSSAG | - | ![]() | 4804 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q80 | Flash - ni | 2,5 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q80BVSSAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 8mbitons | 6 ns | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q16DWSNBG | - | ![]() | 9740 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWSNBG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
![]() | W968d6dagx7i | - | ![]() | 4145 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 54-VFBGA | W968D6 | Psram (pseudo sram) | 1,7 V ~ 1,95 V | 54-VFBGA (6x8) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W968D6DAGX7I | EAR99 | 8542.32.0041 | 480 | 133 MHz | Volatil | 256mbitons | 70 ns | Psram | 16m x 16 | Parallèle | - | Non Vérifié | |
![]() | W25Q32FVTBJQ | - | ![]() | 4474 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | W25Q32 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 32mbitons | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25n04kwtbir | 6.5799 | ![]() | 7668 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N04KWTBIR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 4 Gbit | 8 ns | Éclair | 512m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||||
![]() | W25Q128BVBAG | - | ![]() | 8826 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 63-VFBGA | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 63-VFBGA (9x11) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128BVBAG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 7 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25x40clssig tr | 0 4648 | ![]() | 9913 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25x40 | Éclair | 2,3V ~ 3,6 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 4mbbitons | Éclair | 512k x 8 | Pimenter | 800 µs | ||||
![]() | W25N02Kwzeir | 4.8000 | ![]() | 7450 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N02Kwzeir | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 63 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs | ||||
![]() | W972gg8ks-18 | 10.0484 | ![]() | 9423 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 60-TFBGA | W972gg8 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 60-WBGA (8x9,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W972GG8KS-18 | EAR99 | 8542.32.0036 | 189 | 533 MHz | Volatil | 2 gbit | 350 PS | Drachme | 256m x 8 | Parallèle | 15NS | ||
![]() | W25Q128BVFBG | - | ![]() | 9628 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128BVFBG | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128mbitons | 7 ns | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o | 50 µs, 3 ms | ||||
W25Q16FWZPAQ | - | ![]() | 2819 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16FWZPAQ | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 60 µs, 3ms | |||||
![]() | W9412G6JB-4 | - | ![]() | 2564 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 60-TFBGA | W9412G6 | Sdram - ddr | 2,4 V ~ 2,7 V | 60-TFBGA (8x13) | - | 256-W9412G6JB-4 | OBSOLÈTE | 1 | 250 MHz | Volatil | 128mbitons | 650 PS | Drachme | 8m x 16 | Sstl_2 | 12ns | ||||||
![]() | W971gg6kb25i tr | - | ![]() | 2580 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W971gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 500 | 200 MHz | Volatil | 1 gbit | 400 PS | Drachme | 64m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
W631gg6nb15i | 4.7200 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | W631gg6 | Sdram - ddr3 | 1,4 V ~ 1,6 V | 96-VFBGA (7.5x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG6NB15I | EAR99 | 8542.32.0032 | 198 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 64m x 16 | Sstl_15 | 15NS | |||
![]() | W25q128fvfap | - | ![]() | 9250 | 0,00000000 | Electronique Winbond | * | Tube | Obsolète | Support de surface | 16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | W25Q128 | 16 ans | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q128FVFAP | OBSOLÈTE | 1 | |||||||||||||||
![]() | W631gg8mb15j | - | ![]() | 9878 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | -40 ° C ~ 105 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8MB15J | OBSOLÈTE | 242 | 667 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | |||
![]() | W25Q16DWNB01 | - | ![]() | 8146 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Obsolète | - | - | - | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | - | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16DWNB01 | OBSOLÈTE | 1 | 104 MHz | Non volatile | 16mbitons | 7 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi | 40 µs, 3 ms | ||||
W25Q128JVPIQ TR | 1.8100 | ![]() | 88 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5 000 | 133 MHz | Non volatile | 128mbitons | Éclair | 16m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
![]() | W972gg6jb-25 tr | - | ![]() | 8849 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 84-TFBGA | W972gg6 | Sdram - ddr2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (11x13) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0036 | 2 000 | 200 MHz | Volatil | 2 gbit | 400 PS | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | 15NS | |||
W25q32jwzpsq | - | ![]() | 2801 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q32 | Flash - ni | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-wson (6x5) | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q32JWZPSQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 6 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 5 ms | ||||||
![]() | W25R64JVSSIQ | 2.0500 | ![]() | 2707 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25R64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25R64JVSSIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 90 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | W631gg8nb-11 tr | 3.0936 | ![]() | 3898 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 78-VFBGA | W631gg8 | Sdram - ddr3 | 1 425V ~ 1 575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W631GG8NB-11TR | EAR99 | 8542.32.0032 | 2 000 | 933 MHz | Volatil | 1 gbit | 20 ns | Drachme | 128m x 8 | Sstl_15 | 15NS | ||
![]() | W25Q64JVSSAM | - | ![]() | 2762 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | - | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVSSAM | 1 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||||
![]() | W9412G6JH-4 | - | ![]() | 5411 | 0,00000000 | Electronique Winbond | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | W9412G6 | Sdram - ddr | 2,4 V ~ 2,7 V | 66-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0002 | 108 | 250 MHz | Volatil | 128mbitons | 48 ns | Drachme | 8m x 16 | Parallèle | 12ns |
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