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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W25Q128FWBIQ	-	RFQ	7141	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWBIQ	OBSOLÈTE	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25q256fvcif	-	RFQ	7770	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25P40VSNIG T&R	-	RFQ	3109	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25p40	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	5 ms
W971gg8kb25i tr	-	RFQ	3666	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W971gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (8x12.5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 500	200 MHz	Volatil	1 gbit	400 PS	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W25Q32JVTBJQ	-	RFQ	9909	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25Q16JVZPIQ	0,6200	RFQ	82	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25N512GVPIT TR	1.6871	RFQ	8377	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N512	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N512GVPITTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	166 MHz	Non volatile	512mbitons	6 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W77Q32JWSSIR TR	1.1151	RFQ	4618	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W77Q32	Éclair	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W77Q32JWSSIRTR			2 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	-	Spi - quad e / o, qpi	-
W631gg8mb12i tr	-	RFQ	5129	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	-
W66bm6nbuagj tr	6.1050	RFQ	9381	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66bm6	Sdram - mobile lpddr4x	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66BM6NBUAGJTR	EAR99	8542.32.0036	2 500	1 866 GHz	Volatil	2 gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 16	Lvstl_11	18n
W25n01gvzeir	2.8017	RFQ	6305	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01Gvzeir	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q64JVSFSM	-	RFQ	4002	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JVSFSM			1	133 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W947D2HKZ-6G TR	-	RFQ	9833	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Acheter la Dernière								-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W947D2HKZ-6GTR			1
W632gg8nb12i tr	4.6738	RFQ	4383	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632gg8nb12itr	EAR99	8542.32.0036	2 000	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Sstl_15	15NS
W25Q16JVSSJM TR	-	RFQ	2370	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q16jvssjmtr	EAR99	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64jvtbjm tr	-	RFQ	4807	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64jvtbjmtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q16jvzpim tr	0 4679	RFQ	8247	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JVZPIMTR	EAR99	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q16jlzpig tr	-	RFQ	5395	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,3V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W631gu6ks-15	-	RFQ	7722	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	190	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W9725G6KB-18 TR	2.1342	RFQ	4667	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W9725G6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	2 500	533 MHz	Volatil	256mbitons	350 PS	Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W631gg6nb-12 tr	4.2400	RFQ	2	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	3 000	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W25Q128JVBIM	-	RFQ	6783	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W9751G8NB-25 TR	2.0515	RFQ	2026	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-VFBGA	W9751G8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-VFBGA (8x9,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9751G8NB-25TR	EAR99	8542.32.0028	2 500	400 MHz	Volatil	512mbitons	400 PS	Drachme	64m x 8	Parallèle	15NS
W66cp2nquafj tr	6.6000	RFQ	9728	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquafjtr	EAR99	8542.32.0036	2 500	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W631gg6nb-09	3.4262	RFQ	9211	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GG6NB-09	EAR99	8542.32.0032	198	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Sstl_15	15NS
W955d8mbya6i tr	-	RFQ	4190	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	24 TBGA	W955D8	Hyperram	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W955D8MBYA6ITR	EAR99	8542.32.0002	2 000	166 MHz	Volatil	32mbitons	36 ns	Drachme	4m x 8	Hyperbus	36ns
W25Q16JWZPSQ	-	RFQ	9410	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16JWZPSQ			1	133 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q64FWSSIG TR	-	RFQ	1242	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	5 ms
W9816G6JH-6I TR	1.3934	RFQ	6652	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	50-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	1 000	166 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Parallèle	-
W9864G2JB-6	4.3983	RFQ	1075	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	240	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Parallèle	-

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
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Unité de produit standard
2800+
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Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

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