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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W71nw20gd3dw	-	RFQ	8527	Electronique Winbond	-	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	130-VFBGA	W71NW20	Flash - Nand, dram - LPDDR	1,7 V ~ 1,95 V	130-fbga (8x9)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W71NW20GD3DW			240		Non volatile, volatile	2gbit (nand), 1gbit (LPDDR)		Flash, Bélier	-	-	-
W979H2KBVX1E TR	4.9500	RFQ	3144	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W979H2	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W979H2KBVX1ETR	EAR99	8542.32.0028	3 500	533 MHz	Volatil	512mbitons		Drachme	16m x 32	HSUL_12	15NS
W632gu8mb-12 tr	-	RFQ	5813	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 000	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q128fvpif tr	-	RFQ	5698	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q256FVFJQ TR	-	RFQ	1752	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q256fvfjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25M512Jveim	-	RFQ	2443	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25M512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25M512Jveim	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	512mbitons	7 ns	Éclair	64m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W972gg8jb-18 tr	-	RFQ	7153	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	60-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	60-WBGA (11x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	1 500	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W25q256jwfim	-	RFQ	6642	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256JWFIM	3A991B1A	8542.32.0071	44	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W25N02KWTCIR	4.3845	RFQ	4501	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N02KWTCIR	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q21ewsnsg	-	RFQ	8584	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q21	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q21EWSNSG			1	104 MHz	Non volatile	2mbitons		Éclair	256k x 8	Spi - quad e / o	-
W29n01gvdiaa	-	RFQ	5016	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	48-VFBGA (8x6,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	96		Non volatile	1 gbit	25 ns	Éclair	128m x 8	Parallèle	25ns
W634gu6qb09i	6.8249	RFQ	6090	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W634GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W634GU6QB09I	EAR99	8542.32.0036	198	1,06 GHz	Volatil	4 Gbit	20 ns	Drachme	256m x 16	Parallèle	15NS
W632GU8KB12I	-	RFQ	4722	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-TFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-WBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	-
W25m02gvtcit tr	-	RFQ	3963	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25M02	Flash - Nand (SLC)	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	2 gbit		Éclair	256m x 8	Pimenter	700 µs
W632gu8mb11i	-	RFQ	8495	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W9864g2jb-6i tr	3.8212	RFQ	2827	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	2 500	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Parallèle	-
W25q80dvzpig tr	0,4517	RFQ	3354	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q80	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W978H6KBVX1E TR	4.3650	RFQ	1383	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W978H6KBVX1ETR	EAR99	8542.32.0024	3 500	533 MHz	Volatil	256mbitons	5,5 ns	Drachme	16m x 16	HSUL_12	15NS
W9864G2JB-6I	4.3983	RFQ	6734	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	90-TFBGA (8x13)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	240	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Parallèle	-
W25Q64JWSSIQ TR	0,8787	RFQ	9463	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWSSIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25N04Kwzeir	8.4800	RFQ	9263	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N04Kwzeir	3A991B1A	8542.32.0071	63	104 MHz	Non volatile	4 Gbit	8 ns	Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q128JVBJQ	-	RFQ	1173	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q32FVSSIQ	-	RFQ	2014	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W947D2HBJX5I	-	RFQ	2893	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	90-TFBGA	W947D2	SDRAM - LPDDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	90-VFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	240	200 MHz	Volatil	128mbitons	5 ns	Drachme	4m x 32	Parallèle	15NS
W25R64JWZPIQ	2.2900	RFQ	37	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25R64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R64JWZPIQ	3A991B1A	8542.32.0071	570	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Pimenter	-
W631gg6kb15j	-	RFQ	7885	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	190	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25N02KWTCIU	4.3845	RFQ	1535	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W25N02KWTCIU	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	2 gbit	8 ns	Éclair	256m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W29n01hwsinf tr	-	RFQ	6613	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFSOP (0,724 ", 18,40 mm de grand)	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	48 TSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HWSINFTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 500		Non volatile	1 gbit	22 ns	Éclair	64m x 16	Onfi	25ns
W25q256jveim tr	2.2650	RFQ	1801	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W9864G6JT-6 TR	2.7989	RFQ	8713	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54-TFBGA	W9864G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TFBGA (8x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9864G6JT-6TR	EAR99	8542.32.0024	2 500	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	4m x 16	Lvttl	-

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
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Unité de produit standard
2800+
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Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²