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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W987D2HBJX7E	3.0163	RFQ	6966	Electronique Winbond	-	Plateau	Acheter la Dernière	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	90-TFBGA	W987D2	SDRAM - LPSDR MOBILE	1,7 V ~ 1,95 V	90-VFBGA (8x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	240	133 MHz	Volatil	128mbitons	5.4 ns	Drachme	4m x 32	Parallèle	15NS
W25n04kvzeir tr	5.5500	RFQ	8312	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25N04	Flash - Nand	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N04Kvzeirtr	3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	4 Gbit		Éclair	512m x 8	Spi - quad e / o	250 µs
W25q32fvtcig	-	RFQ	8747	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q32fvsif tr	-	RFQ	8884	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q64jwxgim tr	-	RFQ	4784	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-XDFN	W25Q64	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-xson (4x4)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWXGIMTR	3A991B1A	8542.32.0071	5 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W97BH6KBVX2E	-	RFQ	4804	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W97BH6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	168	400 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W632GU6AB-11	-	RFQ	2961	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	-	-	W632gu6	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	-	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	190	933 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25Q128JVCIM	-	RFQ	4653	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W631gg6kb-12	-	RFQ	7726	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W631gg6kb12	EAR99	8542.32.0036	190	800 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25Q16DVSSJP	-	RFQ	5305	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W9812G6IH-6	-	RFQ	9484	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54 TSOP (0,400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9812G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	166 MHz	Volatil	128mbitons	5 ns	Drachme	8m x 16	Parallèle	-
W66cp2nquahj	7.5604	RFQ	5716	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	200-WFBGA	W66cp2	SDRAM - MOBILE LPDDR4	1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V	200-WFBGA (10x14,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W66CP2nquahj	EAR99	8542.32.0036	144	2.133 GHz	Volatil	4 Gbit	3,5 ns	Drachme	128m x 32	Lvstl_11	18n
W25q256jwcim	-	RFQ	3988	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q256JWCIM	3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	256mbitons	6 ns	Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	5 ms
W9864G2JH-6I TR	2.8787	RFQ	4513	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	86-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9864G2JH-6itr	EAR99	8542.32.0024	1 000	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Lvttl	-
W25Q32FVSSIG	-	RFQ	7363	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q64fwsfig	-	RFQ	5330	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	5 ms
W979H2KBVX1E TR	4.9500	RFQ	3144	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W979H2	Sdram - mobile lpddr2-s4b	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W979H2KBVX1ETR	EAR99	8542.32.0028	3 500	533 MHz	Volatil	512mbitons		Drachme	16m x 32	HSUL_12	15NS
W25q128fvsjp	-	RFQ	7253	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q128fwbig	-	RFQ	8422	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWBIG	OBSOLÈTE	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25Q80EWSSIG	0,5700	RFQ	170	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o, qpi	3 ms
W25Q128FWSIF	-	RFQ	8330	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWSIF	OBSOLÈTE	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25q16dvzpig tr	-	RFQ	2186	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W9825G6JB-6	-	RFQ	4748	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	54-TFBGA	W9825G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	54-TFBGA (8x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	319	166 MHz	Volatil	256mbitons	5 ns	Drachme	16m x 16	Parallèle	-
W25q64cvtbbg	-	RFQ	5329	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64CVTBBG	OBSOLÈTE		1	80 MHz	Non volatile	64mbitons	6 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q40ewsnag	-	RFQ	5705	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q40	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q40EWSNAG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	4mbbitons	7 ns	Éclair	512k x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q16FWUUIQ	-	RFQ	5231	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-UFDFN	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-USON (4x3)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16FWUUIQ	OBSOLÈTE	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W25q80ewsnig	0,5900	RFQ	31	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs
W25q64fvwb	-	RFQ	8533	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-	-	-	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64FVWB	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	64mbitons	7 ns	Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W29n08gzbiba tr	13.2900	RFQ	3539	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA		Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)		256-W29N08GZBIBATr	3A991B1A	8542.32.0071	2 500		Non volatile	8 Gbit	25 ns	Éclair	1g x 8	Onfi	35ns, 700 µs
W972gg8kb-18 tr	-	RFQ	5809	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 500	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²