RFQ
Nager
Contactez-nous

Tél: + 86-0755-83501315

E-mail:sales@sic-components.com

Se connecter

Français

Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W978H6KBVX2I TR	6.4200	RFQ	4545	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,3 V, 1,7 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	3 500	400 MHz	Volatil	256mbitons		Drachme	16m x 16	HSUL_12	15NS
W972gg6jb-18	-	RFQ	9153	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg6	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	144	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	128m x 16	Parallèle	15NS
W29n01hwbinf tr	3.1657	RFQ	2354	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	63-VFBGA	W29N01	Flash - Nand (SLC)	1,7 V ~ 1,95 V	63-VFBGA (9x11)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W29N01HWBINFTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 500		Non volatile	1 gbit	22 ns	Éclair	64m x 16	Onfi	25ns
W9816G6JH-6I	1.4818	RFQ	7984	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	50-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	117	166 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Parallèle	-
W25q32jwzpiq	0,9200	RFQ	5	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	1,7 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W25q64jvdaim	-	RFQ	5072	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Par le trou	8-Dip (0,300 ", 7,62 mm)	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8 PDI	télécharger	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	60	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W968d6dagx7i tr	6.1500	RFQ	8888	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Acheter la Dernière	-40 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	54-VFBGA	W968D6	Psram (pseudo sram)	1,7 V ~ 1,95 V	54-VFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0041	5 000	133 MHz	Volatil	256mbitons	70 ns	Psram	16m x 16	Parallèle	-
W632gu8kt-12	-	RFQ	9817	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632GU8	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (8x10,5)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q32jvssjq	-	RFQ	6441	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q32	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W632gg8mb12i	-	RFQ	3218	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W632gg8	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	242	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W632gg6kb12i tr	-	RFQ	1850	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	2 500	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25q64jvtciq	1.1865	RFQ	5439	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	480	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25r512jvfiq tr	4.6232	RFQ	3255	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25R512	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25R512JVFIQTR	3A991B1A	8542.32.0071	1 000	133 MHz	Non volatile	512mbitons		Éclair	64m x 8	Pimenter	-
W25q256fvfif	-	RFQ	2979	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q256	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W631GU6MB09J	-	RFQ	5653	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU6MB09J	OBSOLÈTE		198	1 066 GHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	15NS
W25x40cldaig	-	RFQ	7692	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Par le trou	8-Dip (0,300 ", 7,62 mm)	W25x40	Éclair	2,3V ~ 3,6 V	8 PDI	télécharger	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	104 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	800 µs
W631gg6mb-11 tr	-	RFQ	1588	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3	1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	3 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W978H6KBVX2E	5.1184	RFQ	6155	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	134-VFBGA	W978H6	Sdram - mobile lpddr2	1,14 V ~ 1,95 V	134-VFBGA (10x11,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0024	168	400 MHz	Volatil	256mbitons		Drachme	16m x 16	Parallèle	15NS
W9864G2JH-6I	3.1543	RFQ	5045	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	86-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9864G2JH-6I	EAR99	8542.32.0024	108	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Lvttl	-
W25Q16JVSSIQ	0,5100	RFQ	353	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q80ewzpig tr	-	RFQ	2378	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q80	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	5 000	104 MHz	Non volatile	8mbitons		Éclair	1m x 8	Spi - quad e / o, qpi	800 µs
W25q64jvtbjq tr	-	RFQ	9220	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q64	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64jvtbjqtr	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q128fveiq tr	-	RFQ	8472	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q128	Flash - ni	2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q16FWSNIQ	-	RFQ	5360	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni	1,65 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 3ms
W9816G6IH-6I	-	RFQ	5437	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	50 TSOP (0 400 ", 10,16 mm de grandeur)	W9816G6	Sdram	3V ~ 3,6 V	50-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W9816G6IH6I	EAR99	8542.32.0002	117	166 MHz	Volatil	16mbitons	5 ns	Drachme	1m x 16	Parallèle	-
W19B320ATB7H	-	RFQ	9358	Electronique Winbond	-	Plateau	Abandonné à sic	-20 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	48-TFBGA	W19B320	Éclair	2,7 V ~ 3,6 V	48-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	210		Non volatile	32mbitons	70 ns	Éclair	4m x 8, 2m x 16	Parallèle	70ns
W972gg8kb-18	-	RFQ	4997	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	84-TFBGA	W972gg8	Sdram - ddr2	1,7 V ~ 1,9 V	84-WBGA (8x12,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	189	533 MHz	Volatil	2 gbit	350 PS	Drachme	256m x 8	Parallèle	15NS
W632gu6mb-12 tr	-	RFQ	8730	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gu6	Sdram - ddr3	1 283V ~ 1 45 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	3 000	800 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W9864G2JH-6	3.1543	RFQ	3166	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9864G2	Sdram	3V ~ 3,6 V	86-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0002	108	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Parallèle	-
W631GU8MB-15 TR	-	RFQ	7836	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l	1 283V ~ 1 45 V	78-VFBGA (10.5x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	2 000	667 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	-

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²