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Mémoire (2872)

Numéro de Produit	Prix (USD)	Quantité	Quantité disponible	MFR	Série	Peigner	ÉTAT DU PRODUIT	Température de fonctionnels	Type de Montage	Package / ÉTUI	Numéro de Protuit de Base	Technologie	Sic programmable	Tension - alimentation	Forfait de Périphérique Fournisseur	Fiche de Donnés	Statt Rohs	Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL)	Statt de Portée	Noms Autres	ECCN	HTSUS	Norme de package	Fréquence d'Horloge	Type de Mémoire	Taille de la Mémoire	Heure d'accès	Format de Mémoire	Organisation de Mémoire	Interface de Mémoire	Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page
W631gg6mb-11 tr	-	RFQ	1588	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W631gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	3 000	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25q32fvzpiq	-	RFQ	2251	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni	Non Vérifié	2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W631GU6KB-11	-	RFQ	7940	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-TFBGA	W631GU6	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V	96-WBGA (9x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		OBSOLÈTE	0000.00.0000	190	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	64m x 16	Parallèle	-
W25x10clsnig	-	RFQ	6027	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25X10	Éclair		2,3V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	Q7320017	EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	1mbit		Éclair	128k x 8	Pimenter	800 µs
W25q256fveif tr	-	RFQ	9670	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	4 000	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W9864G2JH-6I	3.1543	RFQ	5045	Electronique Winbond	-	Plateau	Pas de designs les nouveaux	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	86-TFSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9864G2	Sdram		3V ~ 3,6 V	86-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W9864G2JH-6I	EAR99	8542.32.0024	108	166 MHz	Volatil	64mbitons	5 ns	Drachme	2m x 32	Lvttl	-
W25P40VSNIG T&R	-	RFQ	3109	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur)	W25p40	Éclair		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 500	40 MHz	Non volatile	4mbbitons		Éclair	512k x 8	Pimenter	5 ms
W25Q128FWBIQ	-	RFQ	7141	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q128	Flash - ni		1,65 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q128FWBIQ	OBSOLÈTE	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi	60 µs, 5 ms
W25q256fvcif	-	RFQ	7770	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25Q256	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (6x8)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	44	104 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25Q16CLSSIG	-	RFQ	4896	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni		2,3V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	90	50 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q256JVEJM TR	-	RFQ	8179	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q256	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-WSON (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q256jvejmtr	3A991B1A	8542.39.0001	4 000	133 MHz	Non volatile	256mbitons		Éclair	32m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25q64cvsfjg tr	-	RFQ	2662	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	16-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	16 ans	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q64cvsfjgtr	OBSOLÈTE	0000.00.0000	1 000	80 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25q16dvzpsg	-	RFQ	9790	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 125 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q16	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16DVZPSG	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q64JWSSIQ	1.1300	RFQ	2	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q64JWSSIQ	3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25n01gvtcig	-	RFQ	6985	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Plateau	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)		2,7 V ~ 3,6 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GVTCIG	3A991B1A	8542.32.0071	480	104 MHz	Non volatile	1 gbit	7 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25q16cvna01	-	RFQ	1764	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-	-	-	W25Q16	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	-	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q16CVNA01	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	16mbitons	6 ns	Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W25Q128JVSIQ TR	1.8100	RFQ	400	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q128	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	2 000	133 MHz	Non volatile	128mbitons		Éclair	16m x 8	Spi - quad e / o, qpi, dtr	3 ms
W25Q16DVDAIG	-	RFQ	9733	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Par le trou	8-Dip (0,300 ", 7,62 mm)	W25Q16	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8 PDI	télécharger	Rohs3 conforme	1 (illimité)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	100	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W29GL064CL7B	-	RFQ	5707	Electronique Winbond	-	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	64 LBGA	W29GL064	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	64-LFBGA (11x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	171		Non volatile	64mbitons	70 ns	Éclair	8m x 8, 4m x 16	Parallèle	70ns
W632gg6mb15i	-	RFQ	3546	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-40 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	198	667 MHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Parallèle	-
W25Q64FVSSJQ	-	RFQ	7059	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 105 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	1	104 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W631GU8NB-11	3.3415	RFQ	4468	Electronique Winbond	-	Plateau	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	78-VFBGA	W631GU8	Sdram - ddr3l		1 283V ~ 1 45 V, 1 425V ~ 1 575 V	78-VFBGA (8x10,5)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W631GU8NB-11	EAR99	8542.32.0032	242	933 MHz	Volatil	1 gbit	20 ns	Drachme	128m x 8	Parallèle	15NS
W97BH2KBQX2E	-	RFQ	2426	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	-25 ° C ~ 85 ° C (TC)	Support de surface	168-WFBGA	W97BH2	Sdram - mobile lpddr2		1,14 V ~ 1,95 V	168-WFBGA (12x12)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0036	168	400 MHz	Volatil	2 gbit		Drachme	64m x 32	Parallèle	15NS
W25q32fvzpbq	-	RFQ	1691	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Obsolète	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	Pad Exposé 8-WDFN	W25Q32	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-wson (6x5)	-		3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25Q32FVZPBQ	OBSOLÈTE		1	104 MHz	Non volatile	32mbitons	7 ns	Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o, qpi	50 µs, 3 ms
W25q32jwbyic tr	-	RFQ	8614	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	12-ufbga, wlcsp	W25Q32	Flash - ni		1,7 V ~ 1,95 V	12-WLCSP (2.31x2.03)	-	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	W25q32jwbyictr	3A991B1A	8542.32.0071	4 500	133 MHz	Non volatile	32mbitons		Éclair	4m x 8	Spi - quad e / o	5 ms
W25Q64Jvstim	-	RFQ	9503	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Tube	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q64	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-VSOP	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		3A991B1A	8542.32.0071	90	133 MHz	Non volatile	64mbitons		Éclair	8m x 8	Spi - quad e / o	3 ms
W25n01gwtcit tr	-	RFQ	4679	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Actif	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	24 TBGA	W25N01	Flash - Nand (SLC)		1,7 V ~ 1,95 V	24-TFBGA (8x6)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W25N01GWTCITTR	3A991B1A	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	1 gbit	8 ns	Éclair	128m x 8	Spi - quad e / o	700 µs
W25Q16DVSSIQ TR	-	RFQ	1749	Electronique Winbond	SPIFLASH®	Ruban Adhésif (tr)	Abandonné à sic	-40 ° C ~ 85 ° C (TA)	Support de surface	8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur)	W25Q16	Flash - ni		2,7 V ~ 3,6 V	8-SOIC	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0071	2 000	104 MHz	Non volatile	16mbitons		Éclair	2m x 8	Spi - quad e / o	50 µs, 3 ms
W9464G6KH-4	-	RFQ	4715	Electronique Winbond	-	Plateau	Obsolète	0 ° C ~ 70 ° C (TA)	Support de surface	66-TSSOP (0 400 ", 10,16 mm de grosur)	W9464G6	Sdram - ddr		2,4 V ~ 2,7 V	66-TSOP II	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté		EAR99	8542.32.0032	108	250 MHz	Volatil	64mbitons	55 ns	Drachme	4m x 16	Parallèle	15NS
W632gg6nb-09 tr	4.1850	RFQ	9499	Electronique Winbond	-	Ruban Adhésif (tr)	Actif	0 ° C ~ 95 ° C (TC)	Support de surface	96-VFBGA	W632gg6	Sdram - ddr3		1 425V ~ 1 575 V	96-VFBGA (7.5x13)	télécharger	Rohs3 conforme	3 (168 Heures)	Atteindre non affecté	256-W632GG6NB-09TR	EAR99	8542.32.0036	3 000	1 066 GHz	Volatil	2 gbit	20 ns	Drachme	128m x 16	Sstl_15	15NS

2000+
Volume de RFQ moyen quotidien
30 000 000
Unité de produit standard
2800+
Fabricants mondiaux
15 000 m²
Entrepôt en stock

Mémoire (2872)

2000+

30 000 000

2800+

15 000 m2

15 000 m²