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Image | Numéro de Produit | Prix (USD) | Quantité | ECAD | Quantité disponible | Poids (kg) | MFR | Série | Peigner | ÉTAT DU PRODUIT | Température de fonctionnels | Type de Montage | Package / ÉTUI | Numéro de Protuit de Base | Technologie | Tension - alimentation | Forfait de Périphérique Fournisseur | Fiche de Donnés | Statt Rohs | Niveau de Sensibilité à L'humidité (MSL) | Statt de Portée | Noms Autres | ECCN | HTSUS | Norme de package | Fréquence d'Horloge | Type de Mémoire | Taille de la Mémoire | Heure d'accès | Format de Mémoire | Organisation de Mémoire | Interface de Mémoire | Écrivez le Temps du Cycle - Mot, Page | Sic programmable |
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![]() | C-3200D4QR4LRN / 128G | 1 0000 | ![]() | 1164 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-C-3200D4QR4LRN / 128G | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | MT29F4T08GMLCEJ4-QB: C TR | 78.1500 | ![]() | 2856 | 0,00000000 | Micron Technology Inc. | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | - | 557-MT29F4T08GMLCEJ4-QB: CTR | 2 000 | ||||||||||||||||||||||
![]() | W25Q16JWSSAQ | - | ![]() | 1687 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Tube | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,209 ", 5,30 mm de grandeur) | W25Q16 | Flash - ni | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | télécharger | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q16JWSSAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 16mbitons | 6 ns | Éclair | 2m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 3 ms | |||||
![]() | S29GL512S12DHE013 | 43.4245 | ![]() | 3825 | 0,00000000 | Infineon Technologies | Automotive, AEC-Q100, GL-S | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -55 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 64 LBGA | Flash - Ni (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-fbga (9x9) | - | Rohs3 conforme | Atteindre non affecté | 2 200 | Non volatile | 512mbitons | 120 ns | Éclair | 64m x 8 | CFI | 60ns | ||||||||
![]() | Cy7c1041bn-15zxit | - | ![]() | 9207 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 44-tsop (0 400 ", 10,16 mm de grosur) | CY7C1041 | Sram - asynchrone | 4,5 V ~ 5,5 V | 44-TSOP II | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 | Volatil | 4mbbitons | 15 ns | Sram | 256k x 16 | Parallèle | 15NS | ||||
![]() | S25FL216K0PXEI909 | 0,3938 | ![]() | 2510 | 0,00000000 | Infineon Technologies | FL2-K | En gros | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Mourir | S25FL216 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | Tranche | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 25 | 65 MHz | Non volatile | 16mbitons | Éclair | 2m x 8 | Spi - double e / s | 5 ms | ||||
![]() | 71V2556SA133BG8 | 9.9699 | ![]() | 9857 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 119-BGA | 71V2556 | Sram - Synchronous, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3 465V | 119-PBGA (14x22) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 1 000 | 133 MHz | Volatil | 4,5 Mbit | 4.2 ns | Sram | 128k x 36 | Parallèle | - | |||
![]() | CG6882AM | - | ![]() | 1520 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | * | En gros | Actif | - | Non applicable | 1 (illimité) | Vendeur indéfini | 1 | ||||||||||||||||||||
![]() | CY7C1413AV18-200BZC | 44.8600 | ![]() | 100 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | - | Plateau | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 165 LBGA | CY7C1413 | Sram - Synchrone, Qdr II | 1,7 V ~ 1,9 V | 165-fbga (15x17) | télécharger | Rohs non conforme | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 7 | 200 MHz | Volatil | 36mbitons | Sram | 2m x 18 | Parallèle | - | Non Vérifié | |||||
CAT25010VE-GT3 | 0 2400 | ![]() | 15 | 0,00000000 | onsemi | - | En gros | Actif | -40 ° C ~ 125 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,154 ", 3,90 mm de grandeur) | Cat25010 | Eeprom | 2,5 V ~ 5,5 V | 8-SOIC | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Vendeur indéfini | EAR99 | 8542.32.0051 | 3 000 | Non volatile | 1kbit | Eeprom | 128 x 8 | Pimenter | 5 ms | ||||||
![]() | BR24G1MF-3AGTE2 | 3.4400 | ![]() | 1 | 0,00000000 | Semi-conducteur de Rohm | - | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 8-SOIC (0,173 ", 4,40 mm de grandeur) | BR24G1 | Eeprom | 1,7 V ~ 5,5 V | 8-SOP | télécharger | Rohs3 conforme | 1 (illimité) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0051 | 2 500 | 1 MHz | Non volatile | 1mbit | Eeprom | 128k x 8 | I²c | 5 ms | ||||
![]() | Gd9fu4g8f3algi | 6.7226 | ![]() | 9481 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | - | Plateau | Actif | télécharger | 1970-GD9FU4G8F3ALGI | 2 100 | ||||||||||||||||||||||
![]() | MX25U25645GXDR00 | - | ![]() | 9712 | 0,00000000 | Macronix | MXSMIO ™ | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | MX25U25645 | Flash - ni | 1,65 V ~ 2V | 24-CSPBGA (6x8) | - | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 1092-1273 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 166 MHz | Non volatile | 256mbitons | Éclair | 32m x 8 | Spi - quad e / o, qpi, dtr | 60 µs, 750 µs | |||
![]() | 7025S12J | - | ![]() | 4268 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Tube | Acheter la Dernière | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 84 LCC (J-LEAD) | Sram - double port, asynchrone | 4,5 V ~ 5,5 V | 84-PLCC (29.31x29.31) | - | 800-7025S12J | 1 | Volatil | 128kbit | 12 ns | Sram | 8k x 16 | Parallèle | 12ns | |||||||||
![]() | S29GL128S10DHV010 | 5.9400 | ![]() | 7671 | 0,00000000 | Cypress Semiconductor Corp | GL-S | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 105 ° C (TA) | Support de surface | 64 LBGA | S29GL128 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 64-fbga (9x9) | télécharger | Rohs3 conforme | 2832-S29GL128S10DHV010 | 1 | Non volatile | 128mbitons | 100 ns | Éclair | 8m x 16 | Parallèle | 60ns | Non Vérifié | ||||||
![]() | GD25B32EWIGR | 0,7134 | ![]() | 9009 | 0,00000000 | Gigadevice Semiconductor (HK) Limited | GD25B | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | Flash - Ni (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (5x6) | télécharger | 1970-GD25B32EWIGRTR | 3 000 | 133 MHz | Non volatile | 32mbitons | 7 ns | Éclair | 4m x 8 | Spi - quad e / o | 70 µs, 2,4 ms | ||||||||
![]() | MX25U8033EZNI-12G | 0,7300 | ![]() | 5 | 0,00000000 | Macronix | MXSMIO ™ | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | MX25U8033 | Flash - ni | 1,65 V ~ 2V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0071 | 570 | 80 MHz | Non volatile | 8mbitons | Éclair | 1m x 8 | Spi - quad e / o | 30 µs, 3ms | ||||
![]() | 4x70G88316-C | 73.5000 | ![]() | 6173 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-4x70G88316-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | C-160D3N / 8G-TAA | 68.7500 | ![]() | 7679 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-C-160D3N / 8G-TAA | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | N04L163WC2AT27I | - | ![]() | 2591 | 0,00000000 | onsemi | * | En gros | Actif | - | Non applicable | 3 (168 Heures) | Vendeur indéfini | 1 | ||||||||||||||||||||
W25q64jvzpiq | 1.1000 | ![]() | 11 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Plateau | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25Q64 | Flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-wson (6x5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25Q64JVZPIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 570 | 133 MHz | Non volatile | 64mbitons | 6 ns | Éclair | 8m x 8 | Spi - quad e / o | 3 ms | |||
![]() | Idt71v3559sa85bqi8 | - | ![]() | 5415 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 165-TBGA | Idt71v3559 | Sram - Synchronous, SDR (ZBT) | 3.135V ~ 3 465V | 165-Cabga (13x15) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 71V3559SA85BQI8 | 3A991B2A | 8542.32.0041 | 2 000 | Volatil | 4,5 Mbit | 8,5 ns | Sram | 256k x 18 | Parallèle | - | |||
7025S45J8 | - | ![]() | 8039 | 0,00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 84 LCC (J-LEAD) | 7025S45 | Sram - double port, asynchrone | 4,5 V ~ 5,5 V | 84-PLCC (29.31x29.31) | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 200 | Volatil | 128kbit | 45 ns | Sram | 8k x 16 | Parallèle | 45ns | |||||
![]() | Ndl26pfi-8ket | 6.4500 | ![]() | 2743 | 0,00000000 | INSignnis Technology Corporation | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 95 ° C (TC) | Support de surface | 96-VFBGA | Sdram - ddr3l | 1 283V ~ 1 45 V | 96-FBGA (7,5x13) | - | 1982-ndl26pfi-8ket | 1 500 | 800 MHz | Volatil | 2 gbit | Drachme | 128m x 16 | Parallèle | - | |||||||||
![]() | NLQ26PFS-6NET | 7.1215 | ![]() | 8184 | 0,00000000 | INSignnis Technology Corporation | - | Plateau | Actif | 0 ° C ~ 85 ° C (TC) | Support de surface | 200-WFBGA | SDRAM - MOBILE LPDDR4 | 1,06 V ~ 1,17 V, 1,7 V ~ 1,95 V | 200-FBGA (10x14,5) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 1982-NLQ26PFS-6NET | 136 | 1,6 GHz | Volatil | 2 gbit | 3,5 ns | Drachme | 128m x 16 | Lvstl | 18n | ||||||
![]() | 501538-001-C | 51.2500 | ![]() | 5446 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-501538-001-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | STK22C48-NF45TR | - | ![]() | 1608 | 0,00000000 | Infineon Technologies | - | Ruban Adhésif (tr) | Obsolète | 0 ° C ~ 70 ° C (TA) | Support de surface | 28-SOIC (0,295 ", 7,50 mm de grandeur) | STK22C48 | Nvsram (SRAM non volatile) | 4,5 V ~ 5,5 V | 28-Sic | télécharger | Rohs non conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | EAR99 | 8542.32.0041 | 1 000 | Non volatile | 16kbit | 45 ns | Nvsram | 2k x 8 | Parallèle | 45ns | ||||
![]() | A5816813-C | 27.5000 | ![]() | 1078 | 0,00000000 | Prolabs | * | Colis de Vente au Détail | Actif | - | Rohs conforme | 4932-A5816813-C | EAR99 | 8473.30.5100 | 1 | |||||||||||||||||||
![]() | W25M161AVEIT TR | - | ![]() | 7156 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | Pad Exposé 8-WDFN | W25M161 | Flash - nand, flash - ni | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | Atteindre non affecté | 256-W25M161AVEITTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4 000 | 133 MHz | Non volatile | 16mbit (flash-nor), 1gbit (Flash-Nand) | 6 ns | Éclair | 2m x 8 (flash-nor), 128m x 8 (Flash-Nand) | Spi - quad e / o | 3 ms | ||
![]() | W25n02kwtcir tr | 4.1753 | ![]() | 4101 | 0,00000000 | Electronique Winbond | SPIFLASH® | Ruban Adhésif (tr) | Actif | -40 ° C ~ 85 ° C (TA) | Support de surface | 24 TBGA | Flash - Nand (SLC) | 1,7 V ~ 1,95 V | 24-TFBGA (8x6) | télécharger | Rohs3 conforme | 3 (168 Heures) | 256-W25N02KWTCirtr | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2 000 | 104 MHz | Non volatile | 2 gbit | 8 ns | Éclair | 256m x 8 | Spi - quad e / o | 700 µs |
Volume de RFQ moyen quotidien
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